垂直微裂纹的厚度的检查装置及方法制造方法及图纸

技术编号:24288819 阅读:22 留言:0更新日期:2020-05-26 19:39
本发明专利技术的目的在于提供一种垂直微裂纹的厚度的检查装置及方法,使用线扫描摄像机测定脆性基板的整个区域,测定在分割通过划片机形成刻划线后的脆性基板后是否在分割面上形成为判断刻划结果好坏的指标的垂直微裂纹及其厚度。为了实现所述目的,一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置包括:第一传输单元(100),传输形成刻划线后的脆性基板(10);分割部(200),分割由第一传输单元(100)传输来的脆性基板(10)的刻划线;第二传输单元(300),将由分割部(200)分割成的多个脆性基板(10、11)中的一个脆性基板传输至预定间隔为止;及摄像机(400),沿着一个脆性基板的分割面移动,从而拍摄脆性基板的分割面。

Inspection device and method for thickness of vertical microcracks

【技术实现步骤摘要】
垂直微裂纹的厚度的检查装置及方法
本专利技术涉及一种垂直微裂纹(RIBMARK)的厚度的检查装置及方法,更详细而言,涉及一种使用线扫描摄像机测定是否在脆性基板的分割面上形成垂直微裂纹及其厚度的垂直微裂纹的厚度的检查装置及方法。
技术介绍
作为用于将包含玻璃基板在内的各种脆性基板分割为所需尺寸的工具,使用具备分割轮的划片机。该划片机使分割轮压接于基板的表面,在这样的状态下边施加负荷边使分割轮前进,从而通过转动的分割轮在基板的表面形成刻划线。在这样形成了刻划线之后,进行分割过程,即,以刻划线为中心,向基板施加弯曲力从而将其分割。此时,刻划线(分割用槽)中存在垂直微裂纹。一般而言,槽的正下方会形成垂直微裂纹,且垂直的裂痕从垂直微裂纹的前端起沿脆性基板的厚度方向延伸。这样一来,通过在刻划线上形成垂直微裂纹,能够以较小的力来分割脆性基板。近来,需要一种实际用作标准信息的方案,该标准信息用于检测是否形成了这种垂直微裂纹,并算出该垂直微裂纹的厚度,从而判断刻划的分割能否成功。
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此,本专利技术是为了应对如上所述的要求而提出的,其目的在于提供一种垂直微裂纹的厚度的检查装置及方法,使用线扫描摄像机测定脆性基板的整个区域,测定在分割通过划片机形成刻划线后的脆性基板之后是否在分割面上形成垂直微裂纹及其厚度,该垂直微裂纹为判断刻划结果好坏的指标。用于解决课题的方案为了实现所述目的,本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置包括:第一传输单元(100),传输形成刻划线后的脆性基板(10);分割部(200),分割由所述第一传输单元(100)传输来的所述脆性基板(10)的刻划线;第二传输单元(300),将由所述分割部(200)分割成的多个脆性基板中的一个脆性基板传输至预设间隔为止;以及摄像机(400),沿着一个所述脆性基板的分割面移动,从而拍摄所述脆性基板的分割面。另外,在本专利技术的其它实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置中,所述摄像机(400)包括能够以垂直方向获得水平方向的图像的90°的倾斜反射镜组块(TiltMirrorBlock)。另外,本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查方法包括:第一阶段(S100),经由摄像机获得针对被分割成的多个脆性基板中的一个脆性基板的分割面上所形成的垂直微裂纹的图像;第二阶段(S200),对于FOV(FieldOfView:视场)的所有区域,朝单向进行第一线扫描从而检测所述分割面的外侧线;第三阶段(S300),从所述FOV的中心线起朝双向选定相当于所述脆性基板的厚度的关心区域(RegionofInterest);第四阶段(S400),朝所述脆性基板的内部方向(所述FOV的中心线方向)对被选定的所述关心区域进行第二线扫描;第五阶段(S500),提供将通过所述第二线扫描所获得的亮度(intensity)数据全部相加并算出平均值的函数;第六阶段(S600),经由反映出所提供的所述函数的平均值的图表来指定内侧线;以及第七阶段(S700),通过被检测出的所述外侧线和所指定的所述内侧线来获得垂直微裂纹的厚度。另外,在本专利技术的其它一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查方法中,所述函数为下述式(1)。Gx=f1-f2f1=(P6+2×P7+P8),f2=(P0+2×P1+P2)Gy=f3-f4f3=(P2+2×P5+P8),f4=(P0+2×P3+P6)G=|Gx|+|Gy|…式(1)其中,卷积掩膜(ConvolutionMask)为而且,VM为垂直掩膜(VerticalMask),HM为水平掩膜(HorizontalMask),Pn(n为0至8)为像素(Pixel),Gx为水平方向微分函数,Gy为垂直方向微分函数,G为由一次微分得到的角的检测值。另外,本专利技术的其它一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查方法通过所述图表,指定第二个峰的位置为内侧线。专利技术的效果根据本专利技术,具有如下效果:使用线扫描摄像机测定脆性基板的整个区域,测定在分割通过划片机形成刻划线后的脆性基板之后是否在分割面上形成垂直微裂纹及其厚度,该垂直微裂纹为判断刻划结果好坏的指标。附图说明图1为示出本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置的整体构成的立体图;图2为示出通过本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置所获得的脆性基板的切割面的照片;图3为在本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查方法中示出垂直微裂纹的厚度的检测结果的照片;图4为在本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查方法中,反映出将通过第二线扫描所获得的亮度数据全部相加并算出平均值的函数的平均值的图表。具体实施方式下面,参照附图详细地对本专利技术的实施例进行说明。图1为示出本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置的整体构成的立体图。参照图1,本专利技术的一个实施例的垂直微裂纹的厚度的检查装置1000包括第一传输单元100、分割部200、第二传输单元300及摄像机400。在此,第一传输单元100起到传输形成刻划线后的脆性基板10的作用。首先,在脆性基板10上,沿着该脆性基板10的预切割线预先形成刻划线。在本实施例中,在脆性基板10上形成刻划线的方法不限制于特定的加工方式,能够使用利用刀轮进行加工或利用激光进行加工的方式等所有方式。另外,第一传输单元100可以为皮带式输送机,提供相对于地面具有一定的高度的水平传输面。这种传输面是指沿着规定的路径循环运动的皮带上的使脆性基板10在其上部移动的部分。传输该脆性基板10时,脆性基板10被传输面所支撑,以不会从第一传输单元100脱离。另一方面,第一传输单元100被驱动部(图中没示出)驱动而移动,起到将脆性基板10引导至分割部200的引导部的作用。接着,分割部200对由第一传输单元100传输来的脆性基板10的刻划线进行分割。在此,分割部200起到分割形成刻划线后的脆性基板10的作用,这种分割部200例如可以为位于第一传输单元100和后述的第二传输单元300之间,并向脆性基板10喷出空气的空气喷出部。或者,也可以为位于第一传输单元100和第二传输单元300之间,并具有吸附脆性基板10的一部分的多个吸附口的吸附部。即,无需为了分割脆性基板10而限制于特定的加工方式,能够使用可以向所形成的刻划线施力而分割脆性基板10的所有的方式。接着,第二传输单元300起到将由分割部200分割成的多个脆性基板10、11中的一个脆性基板11传输至预设间隔为止的作用。第二传输单元300也可以为皮带式输送机,提供相对于地面具有一定的高度的水平传输面。同样地,传输该脆性基板11时,脆性基板11也被传输面所支撑,以不会从第二传输单元300脱离。第一传输单元100和第二传输单元300的高度基本相同,但为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垂直微裂纹的厚度的检查装置,包括:/n第一传输单元(100),传输形成刻划线后的脆性基板(10);/n分割部(200),分割由所述第一传输单元(100)传输来的所述脆性基板(10)的刻划线;/n第二传输单元(300),将由所述分割部(200)分割成的多个脆性基板中的一个脆性基板传输到预设间隔为止;及/n摄像机(400),沿着一个所述脆性基板的分割面移动,从而拍摄所述脆性基板的分割面。/n

【技术特征摘要】
20181030 KR 10-2018-01307951.一种垂直微裂纹的厚度的检查装置,包括:
第一传输单元(100),传输形成刻划线后的脆性基板(10);
分割部(200),分割由所述第一传输单元(100)传输来的所述脆性基板(10)的刻划线;
第二传输单元(300),将由所述分割部(200)分割成的多个脆性基板中的一个脆性基板传输到预设间隔为止;及
摄像机(400),沿着一个所述脆性基板的分割面移动,从而拍摄所述脆性基板的分割面。


2.根据权利要求1所述的垂直微裂纹的厚度的检查装置,其中,
所述摄像机(400)包括能够以垂直方向获得水平方向的图像的90°的倾斜反射镜组块。


3.一种垂直微裂纹的厚度的检查方法,包括:
第一阶段(S100),经由摄像机获得针对被分割成的多个脆性基板(10、11)中的一个脆性基板的分割面上所形成的垂直微裂纹的图像;
第二阶段(S200),对于FOV即视场的所有区域,朝单方向进行第一线扫描从而检测所述分割面的外侧线;
第三阶段(S300),从所述FOV的中心线起朝双方向选定相当于所述脆性基板的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员:金必钟许原康崔宰赫金仁泽李烁安倡贤
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1