【技术实现步骤摘要】
一种用于制备引线框架的铜带轧制工艺
本专利技术属于引线框架加工
，具体涉及一种用于制备引线框架的铜带轧制工艺。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于...
【技术保护点】
1.一种用于制备引线框架的铜带轧制工艺，其特征在于：所述引线框架的铜带轧制工艺如下步骤：/nS1：毛坯铜带酸洗，将铜带通过酸洗槽中进行酸洗，在酸洗槽中安装滚动毛刷，对铜带的表面进行预处理，刷出铜带表面的杂质，经过高压水泵进行冲洗表面余酸，并通过90～110℃的热风进行烘干；/nS2：毛坯铜带退火，将铜带卷放入到罩式退火炉中，预热区设定温度为620℃、加热区设定温度为640℃、保温区设定温度为610℃，退火周期为9小时，对铜带进行软化，便于后期的轧制；/nS3：取样检验，当完成S2中退火后，取一块毛坯铜带进行检测硬度，便于后期的轧制，防止铜带发生裂边，而导致铜带报废；/nS4...
【技术特征摘要】
1.一种用于制备引线框架的铜带轧制工艺，其特征在于：所述引线框架的铜带轧制工艺如下步骤：
S1：毛坯铜带酸洗，将铜带通过酸洗槽中进行酸洗，在酸洗槽中安装滚动毛刷，对铜带的表面进行预处理，刷出铜带表面的杂质，经过高压水泵进行冲洗表面余酸，并通过90～110℃的热风进行烘干；
S2：毛坯铜带退火，将铜带卷放入到罩式退火炉中，预热区设定温度为620℃、加热区设定温度为640℃、保温区设定温度为610℃，退火周期为9小时，对铜带进行软化，便于后期的轧制；
S3：取样检验，当完成S2中退火后，取一块毛坯铜带进行检测硬度，便于后期的轧制，防止铜带发生裂边，而导致铜带报废；
S4：冷却、浸油，软态铜带比硬态铜带更易变色，软态铜带退火时温度高,易脱锌,酸洗后,表面出现多质铜,形成所谓的铜骨架，经带有残酸的清洗水清洗后,软态铜带更易被残酸和水膜附着,故软态铜带比硬态铜带更易变色，将完成S2中退火后的铜带卷，放置在安全场地，利用冷却装置，进行降温，应保持场地的干燥性，防止水汽造成铜带色变，待铜带卷温度冷却至50℃左右，将铜带卷放入防锈油池中，进行浸泡，使得铜带卷中渗入防锈油，以便于后期轧制时，铜带表面划伤；
S5：开坯轧制，将铜带通过粗轧过程为四辊二机架不可逆轧机，轧制速度30m/min，下压量为毛坯厚度的20％-25％，为保证铜带的公差之间，下压量不能过大，防止铜带发生裂边，在轧制过程中，通过测厚仪时时检测公差情况，如遇公差跳动过大，应在公差跳动地方做上记号，以便轧制下道时，着重调整；
S6：取样检测，当完成S5中的铜带之后取一块毛坯铜带进行检测硬度，以检测铜带的硬度，是否符合继续轧制的要求，如符合，继续轧制，如不符合，则需再次退火；
S7：中间退火，中退火温度为400℃～550℃，升温时间为3h～6h，保温4h～7h，保温后冷却，出炉温度为60℃～70℃即获取软态半成品铜带；
S8：重复步骤S4；
S9：重复步骤S5；
S10：重复步骤S6，如发现裂边情况，需停止生产；
S11：精轧，使用四辊二机架不可逆精轧轧机，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张云弓，
申请(专利权)人：泰州麒润电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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