【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的光模块壳体
本技术涉及光通讯
，具体涉及一种快速散热的光模块壳体。
技术介绍
随着光模块的发展，传输数据速度要求越来越快，模块从10G发展到400G，对模块的散热要求越来越高。通常的模块散热结构，以深圳英伟博公司专利申请(201820896393)公开的结构具有代表性，该结构改善了电磁泄露，同时通过形成的两端开口，形成空气对流，加快了散热速度，改善了散热效果。但该结构通过焊接片转接，散热片先与焊接片焊接，然后焊接片与底座焊接，焊接存在一定的空焊比例，有效焊接面一般在75％左右，在两次焊接后，有效焊接面大幅减少，75％*75％＝56％，芯片热量从散热块传递到底座，再传递到散热片，通过多次的散热损耗，散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种快速散热的光模块壳体，能够提高光模块的散热效果。为了达到上述目的，本技术采用以下的技术方案：一种快速散热的光模块壳体，包括底座以及散热板，所述底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，所述底座...
【技术保护点】
1.一种快速散热的光模块壳体，其特征在于，包括底座以及散热板，所述底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，所述底座厚度方向的另一侧用于放置所述散热板，所述散热板由导热材料制成，所述散热板包括主板、至少一个散热凸台以及多条散热凸条，所述散热凸台和所述散热凸条分别位于所述主板厚度方向的两侧，所述散热凸条的长度延伸方向与所述主板的长度延伸方向相同，相邻两条所述散热凸条之间形成通风槽，所述底座的厚度方向开设有用于供所述散热凸台穿过的散热孔，所述散热凸台远离所述散热板的一面与所述光电子元器件贴合，所述主板设置有所述散热凸台的一面焊接在所述底座上。/n
【技术特征摘要】
1.一种快速散热的光模块壳体，其特征在于，包括底座以及散热板，所述底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，所述底座厚度方向的另一侧用于放置所述散热板，所述散热板由导热材料制成，所述散热板包括主板、至少一个散热凸台以及多条散热凸条，所述散热凸台和所述散热凸条分别位于所述主板厚度方向的两侧，所述散热凸条的长度延伸方向与所述主板的长度延伸方向相同，相邻两条所述散热凸条之间形成通风槽，所述底座的厚度方向开设有用于供所述散热凸台穿过的散热孔，所述散热凸台远离所述散热板的一面与所述光电子元器件贴合，所述主板设置有所述散热凸台的一面焊接在所述底座上。
2.根据权利要求1所述的快速散热的光模块壳体，其特征在于，所述底座包括底板以及设置于所述底板两侧的侧板，所述侧板与所述底板...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志文，丁超群，
申请(专利权)人：苏州松翔电通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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