一种快速散热的光模块壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速散热的光模块壳体，包括底座以及散热板，底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，底座厚度方向的另一侧用于放置所述散热板，散热板由导热材料制成，散热板包括主板、散热凸台以及散热凸条，散热凸台和散热凸条分别位于主板厚度方向的两侧，相邻两条散热凸条之间形成通风槽，底座的厚度方向开设有用于供散热凸台穿过的散热孔，散热凸台远离散热板的一面与光电子元器件贴合，主板设置有散热凸台的一面焊接在底座上。本实用新型专利技术的快速散热的光模块壳体，散热板由导热材料制成且直接焊接在底座上，散热凸台直接导热将热量通过散热凸条以及通风槽快速散发，避开了底座多次焊接的散热损耗，从而达到快速散热目的。

An optical module shell with fast heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的光模块壳体
本技术涉及光通讯
，具体涉及一种快速散热的光模块壳体。
技术介绍
随着光模块的发展，传输数据速度要求越来越快，模块从10G发展到400G，对模块的散热要求越来越高。通常的模块散热结构，以深圳英伟博公司专利申请(201820896393)公开的结构具有代表性，该结构改善了电磁泄露，同时通过形成的两端开口，形成空气对流，加快了散热速度，改善了散热效果。但该结构通过焊接片转接，散热片先与焊接片焊接，然后焊接片与底座焊接，焊接存在一定的空焊比例，有效焊接面一般在75％左右，在两次焊接后，有效焊接面大幅减少，75％*75％＝56％，芯片热量从散热块传递到底座，再传递到散热片，通过多次的散热损耗，散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种快速散热的光模块壳体，能够提高光模块的散热效果。为了达到上述目的，本技术采用以下的技术方案：一种快速散热的光模块壳体，包括底座以及散热板，所述底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，所述底座厚度方向的另一侧用于放置所述散热板，所述散热板由导热材料制成，所述散热板包括主板、至少一个散热凸台以及多条散热凸条，所述散热凸台和所述散热凸条分别位于所述主板厚度方向的两侧，所述散热凸条的长度延伸方向与所述主板的长度延伸方向相同，相邻两条所述散热凸条之间形成通风槽，所述底座的厚度方向开设有用于供所述散热凸台穿过的散热孔，所述散热凸台远离所述散热板的一面与所述光电子元器件贴合，所述主板设置有所述散热凸台的一面焊接在所述底座上。散热板由导热材料制成，散热板直接焊接在底座上，且散热板上的散热凸台直接导热，导热后直接将热量通过散热板的散热凸条以及通风槽快速散发，避开了底座多次焊接的散热损耗，从而达到快速散热目的。上述技术方案中，优选地，所述底座包括底板以及设置于所述底板两侧的侧板，所述侧板与所述底板的长度延伸方向相同，所述底板与所述侧板垂直设置，所述底板以及两块所述侧板构成用于容纳所述光电子元器件的容置槽以及用于容纳所述散热板的收纳槽，所述容置槽和所述收纳槽分别位于所述底板厚度方向的两侧，所述散热孔开设于所述底板上。底板和侧板所构成的用于容纳光电子元器件的容置槽和用于容纳散热板的收纳槽分别位于底板厚度方向的两侧，散热孔开设于底板上，光电子元器件产生的热量通过穿过散热孔的散热凸台直接传导到散热板上，从而快速散热。上述技术方案中，进一步优选地，所述主板设置有所述散热凸台的一面焊接在所述底板上。一方面避开了底座多次焊接的散热损耗，从而达到快速散热目的，另一方面散热板与底座的连接更加牢固。上述技术方案中，再进一步优选地，所述散热板为一体成型结构。上述技术方案中，更进一步优选地，所述导热材料为铝或铜。结合上述光模块壳体的新结构，改善后的方案采用高导热铝，直接导热系数可以达到190以上，采用铜材，直接导热系数可以达到500以上，而传统结构，中间底座的导热系数仅120，经过焊接层多次损耗，导热系数不足100，因而本方案大幅度增加了导热效率。上述技术方案中，还进一步优选地，所述散热板长度方向的两端均设置有倒角斜面。散热板长度方向的两端设置有倒角斜面，则通风槽两端的通风口为斜通风口，一方面可以加快通风槽内空气对流，利于散热板的散热，另一方面可以解决光模块插入卡笼时的卡滞问题，方便快速插入。与现有技术相比，本技术的有益之处在于：本技术的快速散热的光模块壳体，散热板由导热材料制成，散热板直接焊接在底座上，且散热板上的散热凸台直接导热，导热后直接将热量通过散热板的散热凸条以及通风槽快速散发，避开了底座多次焊接的散热损耗，从而达到快速散热目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术优选实施例的快速散热的光模块壳体的一个角度的结构示意图；图2为本技术优选实施例的快速散热的光模块壳体的另一个角度的结构示意图；图3为本技术优选实施例的快速散热的光模块壳体中散热板的一个角度的结构示意图；图4为本技术优选实施例的快速散热的光模块壳体中散热板的另一个角度的结构示意图；图5为本技术优选实施例的快速散热的光模块壳体中底座的结构示意图；其中：底座-100，散热孔-110，底板-120，侧板-130，容置槽-140，收纳槽-150，散热板-200，主板-210，散热凸台-220，散热凸条-230，通风槽-240。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。参见图1～图5，本实施例提供一种快速散热的光模块壳体，包括底座100以及散热板200，底座100厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，底座100厚度方向的另一侧用于放置散热板200，散热板200由导热材料制成，具体的，导热材料为铝，当然也可以为铜，散热板200包括主板210、四个散热凸台220以及八条散热凸条230，散热凸台220和散热凸条230分别位于主板210厚度方向的两侧，散热凸条230的长度延伸方向与主板210的长度延伸方向相同，相邻两条散热凸条230之间形成通风槽240，底座100的厚度方向开设有用于供散热凸台220穿过的散热孔110，散热凸台220远离散热板200的一面与光电子元器件贴合，主板210设置有散热凸台220的一面焊接在底座100上。散热板200由导热材料制成，散热板200直接焊接在底座100上，且散热板200上的散热凸台220直接导热，导热后直接将热量通过散热板200的散热凸条230以及通风槽240快速散发，避开了底座100多次焊接的散热损耗，从而达到快速散热目的。底座100包括底板120以及设置于底板120两侧的侧板130，侧板130与底板120的长度延伸方向相同，底板120与侧板130垂直设置，底板120以及两块侧板130构成用于容纳光电子元器件的容置槽140以及用于容纳散热板200的收纳槽150，容置槽140和收纳槽150分别位于底板120厚度方向的两侧，散热孔110开设于底板120上。底板120和侧板130所构成的用于容纳光电子元器件的容置槽140和用于容纳散热板200的收纳槽150分别位于底板120厚度方向的两侧，散热孔110开设于底板120上，光电子元器件产生的热量通过穿过散热孔110的散热凸台220直接传导到散热板200的散热凸条230以及通风槽240，从而快速散热。主板21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速散热的光模块壳体，其特征在于，包括底座以及散热板，所述底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，所述底座厚度方向的另一侧用于放置所述散热板，所述散热板由导热材料制成，所述散热板包括主板、至少一个散热凸台以及多条散热凸条，所述散热凸台和所述散热凸条分别位于所述主板厚度方向的两侧，所述散热凸条的长度延伸方向与所述主板的长度延伸方向相同，相邻两条所述散热凸条之间形成通风槽，所述底座的厚度方向开设有用于供所述散热凸台穿过的散热孔，所述散热凸台远离所述散热板的一面与所述光电子元器件贴合，所述主板设置有所述散热凸台的一面焊接在所述底座上。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的光模块壳体，其特征在于，包括底座以及散热板，所述底座厚度方向的一侧用于放置光电子元器件，所述底座厚度方向的另一侧用于放置所述散热板，所述散热板由导热材料制成，所述散热板包括主板、至少一个散热凸台以及多条散热凸条，所述散热凸台和所述散热凸条分别位于所述主板厚度方向的两侧，所述散热凸条的长度延伸方向与所述主板的长度延伸方向相同，相邻两条所述散热凸条之间形成通风槽，所述底座的厚度方向开设有用于供所述散热凸台穿过的散热孔，所述散热凸台远离所述散热板的一面与所述光电子元器件贴合，所述主板设置有所述散热凸台的一面焊接在所述底座上。


2.根据权利要求1所述的快速散热的光模块壳体，其特征在于，所述底座包括底板以及设置于所述底板两侧的侧板，所述侧板与所述底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志文，丁超群，
申请(专利权)人：苏州松翔电通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32