【技术实现步骤摘要】
一种除气装置
本技术涉及电子元件处理
，具体为一种除气装置。
技术介绍
集成电路封装是集成电路制造过程中的重要一环，集成电路封装的目的有：1、对电路进行保护、隔绝水汽、灰尘及防止氧化；2、散热；3、物理连接和电连接。针对第2个目的，在敏感器件的封装中首先需要将电路中的水汽、灰尘和氧分子去除，以便实现较好的封装效果，现有除气装置普遍结构复杂，采用真空除气或加热除气等单一方法，除气效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于结合除尘除杂、真空加热等技术，设计处能够有效去除电子元器件中的湿气、水汽及氧气等杂质的除气装置，经过除气装置后在封装可以有效延长电子元器件的寿命，该装置结构紧凑，能够良好的对接在生产线中，该装置特别适合矩形结构的器件，例如LED板。一种除气装置包括箱体，设置在箱体内部的多孔斜板、第一伸缩装置、第二伸缩装置、气嘴、风口、加热器、静电除尘网、气路以及风机和真空泵，其中：所述箱体的两侧分别开设有入口和出口，所述入口的外端安装有密封隔离阀，入口的内端连接所述多孔斜板的高端，所述出口的外端安...
【技术保护点】
1.一种除气装置，其特征在于，包括箱体(1)、设置在箱体(1)内部的多孔斜板(2)、第一伸缩装置(3)、第二伸缩装置(4)、气嘴(5)、风口(6)、加热器(7)、静电除尘网(8)、气路(9)以及风机(10)和真空泵(11)，其中：/n所述箱体(1)的两侧分别开设有入口(1051)和出口(1052)，所述入口(1051)的外端安装有密封隔离阀(108)，入口(1051)的内端连接所述多孔斜板(2)的高端，所述出口(1052)的外端安装有密封隔离阀(108)，出口(1052)的内端连接所述多孔斜板(2)的低端；/n所述多孔斜板(2)上均匀设置有多个透气孔(201)，多孔斜板(2...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种除气装置，其特征在于，包括箱体(1)、设置在箱体(1)内部的多孔斜板(2)、第一伸缩装置(3)、第二伸缩装置(4)、气嘴(5)、风口(6)、加热器(7)、静电除尘网(8)、气路(9)以及风机(10)和真空泵(11)，其中：
所述箱体(1)的两侧分别开设有入口(1051)和出口(1052)，所述入口(1051)的外端安装有密封隔离阀(108)，入口(1051)的内端连接所述多孔斜板(2)的高端，所述出口(1052)的外端安装有密封隔离阀(108)，出口(1052)的内端连接所述多孔斜板(2)的低端；
所述多孔斜板(2)上均匀设置有多个透气孔(201)，多孔斜板(2)的两侧设置有翻边(202)，多孔斜板(2)的中线上设置有两个开口(203)，所述第一伸缩装置(3)和第二伸缩装置(4)的顶部分别能够在开口(203)中上下移动，以便利用顶部将电子元件停靠在多孔斜板(2)的不同位置上；
所述气嘴(5)安装在箱体(1)的顶部且靠近入口(1051)位置，气嘴(5)一方面连通风机(10)用于喷出高速气体去除电子元件表面的灰尘或气体杂质，气嘴(5)另一方面用于连通真空泵在箱体(1)内部形成真空；
所述风口(6)安装在箱体(1)的下部，风口(6)通过气路(9)与气嘴(5)构成回路；
所述加热器(7)安装在箱体(1)的顶部且靠近出口(1052)位置，加热器(7)用于加热电子元件、加速气体杂质挥发；
所述静电除尘网(8)安装在箱体(1)的底部、用于吸附灰尘或杂质。
技术研发人员：赵德峰，
申请(专利权)人：西安赛诺空间科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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