一种除气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种除气装置，该装置包括箱体，设置在箱体内部的多孔斜板、第一伸缩装置、第二伸缩装置、气嘴、风口、加热器、静电除尘网、气路以及风机和真空泵，本实用新型专利技术通过除尘除杂、真空加热等技术，能够有效去除电子元器件中的湿气、水汽及氧气等，经过除气装置后在封装可以有效延长电子元器件的寿命，该装置结构紧凑，能够良好的对接在生产线中。

A degassing device

【技术实现步骤摘要】
一种除气装置
本技术涉及电子元件处理
，具体为一种除气装置。
技术介绍
集成电路封装是集成电路制造过程中的重要一环，集成电路封装的目的有：1、对电路进行保护、隔绝水汽、灰尘及防止氧化；2、散热；3、物理连接和电连接。针对第2个目的，在敏感器件的封装中首先需要将电路中的水汽、灰尘和氧分子去除，以便实现较好的封装效果，现有除气装置普遍结构复杂，采用真空除气或加热除气等单一方法，除气效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于结合除尘除杂、真空加热等技术，设计处能够有效去除电子元器件中的湿气、水汽及氧气等杂质的除气装置，经过除气装置后在封装可以有效延长电子元器件的寿命，该装置结构紧凑，能够良好的对接在生产线中，该装置特别适合矩形结构的器件，例如LED板。一种除气装置包括箱体，设置在箱体内部的多孔斜板、第一伸缩装置、第二伸缩装置、气嘴、风口、加热器、静电除尘网、气路以及风机和真空泵，其中：所述箱体的两侧分别开设有入口和出口，所述入口的外端安装有密封隔离阀，入口的内端连接所述多孔斜板的高端，所述出口的外端安装有密封隔离阀，出口的内端连接所述多孔斜板的低端；所述多孔斜板上均匀设置有多个透气孔，多孔斜板的两侧设置有翻边，多孔斜板的中线上设置有两个开口，所述第一伸缩装置和第二伸缩装置的顶部分别能够在开口中上下移动，以便利用顶部将电子元件停靠在多孔斜板的不同位置上；所述气嘴安装在箱体的顶部且靠近入口位置，气嘴一方面连通风机用于喷出高速气体去除电子元件表面的灰尘或气体杂质，气嘴另一方面用于连通真空泵在箱体内部形成真空；所述风口安装在箱体的下部，风口通过气路与气嘴构成回路；所述加热器安装在箱体的顶部且靠近出口位置，加热器用于加热电子元件、加速气体杂质挥发；所述静电除尘网安装在箱体的底部、用于吸附灰尘或杂质。优选的，所述箱体由顶盖、壳体和底盖组成，所述顶盖与壳体之间以及壳体和底盖之间设置有密封件，所述箱体内部设置有用于安装多孔斜板的高斜台和低斜台。优选的，所述第一伸缩装置和第二伸缩装置均由限位杆、限位底座、顶腔、底腔、永磁铁、弹簧和电磁铁组成，所述限位杆的一端穿过开口，限位杆的另一端安装在限位底座内，所述限位底座由中部的隔板分割为相互独立的顶腔和底腔，所述永磁铁安装在限位杆的另一端上、且位于所述顶腔内部，所述弹簧安装在永磁铁底部，所述电磁铁安装在底腔内部。优选的，所述气路包括三通、抽气管、阀门、进气路和回气路，所述三通的第一端通过抽气管连接真空泵，所述阀门安装在抽气管上，三通的第二端通过进气路连接风机，三通的第三端通过回气路连通风口。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：(1)该装置具有高压气除杂、静电吸尘、真空加热等多种功能，能够将进入的电子元件彻底、高效的净化，除去灰尘、水汽、氧气等杂质。(2)该装置利用了多孔斜板与伸缩装置配合工作，能够将电子元件固定在不同的位置，例如在高压气吹的时候，利用第一伸缩装置将电子元件固定在气嘴的正下方，当在真空加热的时候，利用第二伸缩装置将电子元件固定在加热装置的正下方。(3)该装置气路尽可能做到了共用，以便节省体积，例如气嘴既可以吹起又可以吸气，风口既可以在吹起过程中用于回路，也可以抽真空过程中进行抽气。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术中伸缩装置的结构放大图；图3为本技术中多孔斜板的结构示意图；图4为本技术中气路结构示意图。图中：1-箱体、101-顶盖、102-壳体、103-底盖、104-密封件、1051-入口、1052-出口、106-高斜台、107-低斜台、108-密封隔离阀、2-多孔斜板、201-透气孔、202-翻边、203-开口、3-第一伸缩装置、301-限位杆、302-限位底座、303-顶腔、304-底腔、305-永磁铁、306-弹簧、307-电磁铁、4-第二伸缩装置、5-气嘴、6-风口、7-加热器、8-静电除尘网、9-气路、901-三通、902-抽气管、903-阀门、904-进气路、905-回气路、10-风机、11-真空泵。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种除气装置包括箱体1、设置在箱体1内部的多孔斜板2、第一伸缩装置3、第二伸缩装置4、气嘴5、风口6、加热器7、静电除尘网8、气路9以及风机10和真空泵11，具体的，加热器7可以采用碳纤维加热丝，将碳纤维加热丝盘设在加热器7靠近电子元件的一端。箱体1由顶盖101、壳体102和底盖103组成，顶盖101与壳体102之间以及壳体102和底盖103之间设置有密封件104，顶盖101和底盖103通过螺丝固定在壳体102上，箱体1内部设置有用于安装多孔斜板2的高斜台106和低斜台107，箱体1的两侧分别开设有入口1051和出口1052，入口1051的外端安装有密封隔离阀108，入口1051的内端连接多孔斜板2的高端，出口1052的外端安装有密封隔离阀108，出口1052的内端连接多孔斜板2的低端，其中，密封隔离阀108可以通过密封软管、或密封舱连接到其他的操作台或操作舱。如图2所示，第一伸缩装置3和第二伸缩装置4均由限位杆301、限位底座302、顶腔303、底腔304、永磁铁305、弹簧306和电磁铁307组成，限位杆301的一端穿过多孔斜板2，限位杆301的另一端安装在限位底座302内，限位底座302由中部的隔板分割为相互独立的顶腔303和底腔304，永磁铁305安装在限位杆301的另一端上、且位于顶腔303内部，弹簧306安装在永磁铁305底部，电磁铁307安装在底腔304内部。具体的，当电磁铁307不工作时，在弹簧306的作用下，限位杆301的顶部在多孔斜板2上形成凸起，阻挡电子元件的下移；当电磁阀307工作时，电磁阀307吸引永磁铁305，此时，永磁铁305克服弹簧306的作用力带动限位杆301向下运动，电子元件可以顺利在重力作用下沿着多孔斜板2移动到下一个操作位置上，如图3所示，多孔斜板2上均匀设置有多个透气孔201，多孔斜板2的两侧设置有翻边202，多孔斜板2的中线上设置有两个开口203，第一伸缩装置3和第二伸缩装置4的顶部分别能够在开口203中上下移动，以便利用顶部将电子元件停靠在多孔斜板2的不同位置上。需要说明的是，限位杆301的顶部可以套设腰型挡板，开口203也可以为腰型开口。如图1和图4所示，气嘴5安装在箱体1的顶部且靠近入口1051位置，气嘴5一方面连通风机10用于喷出高速气体去除电子元件表面的灰尘或气体杂质，气嘴5另一方面用于连通真空泵在箱体1内部形成真空；风口6安装在箱体1的下部，风口6通过气路9与气嘴5构成回路；加热器7安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种除气装置，其特征在于，包括箱体(1)、设置在箱体(1)内部的多孔斜板(2)、第一伸缩装置(3)、第二伸缩装置(4)、气嘴(5)、风口(6)、加热器(7)、静电除尘网(8)、气路(9)以及风机(10)和真空泵(11)，其中：/n所述箱体(1)的两侧分别开设有入口(1051)和出口(1052)，所述入口(1051)的外端安装有密封隔离阀(108)，入口(1051)的内端连接所述多孔斜板(2)的高端，所述出口(1052)的外端安装有密封隔离阀(108)，出口(1052)的内端连接所述多孔斜板(2)的低端；/n所述多孔斜板(2)上均匀设置有多个透气孔(201)，多孔斜板(2)的两侧设置有翻边(202)，多孔斜板(2)的中线上设置有两个开口(203)，所述第一伸缩装置(3)和第二伸缩装置(4)的顶部分别能够在开口(203)中上下移动，以便利用顶部将电子元件停靠在多孔斜板(2)的不同位置上；/n所述气嘴(5)安装在箱体(1)的顶部且靠近入口(1051)位置，气嘴(5)一方面连通风机(10)用于喷出高速气体去除电子元件表面的灰尘或气体杂质，气嘴(5)另一方面用于连通真空泵在箱体(1)内部形成真空；/n所述风口(6)安装在箱体(1)的下部，风口(6)通过气路(9)与气嘴(5)构成回路；/n所述加热器(7)安装在箱体(1)的顶部且靠近出口(1052)位置，加热器(7)用于加热电子元件、加速气体杂质挥发；/n所述静电除尘网(8)安装在箱体(1)的底部、用于吸附灰尘或杂质。/n...

【技术特征摘要】
1.一种除气装置，其特征在于，包括箱体(1)、设置在箱体(1)内部的多孔斜板(2)、第一伸缩装置(3)、第二伸缩装置(4)、气嘴(5)、风口(6)、加热器(7)、静电除尘网(8)、气路(9)以及风机(10)和真空泵(11)，其中：
所述箱体(1)的两侧分别开设有入口(1051)和出口(1052)，所述入口(1051)的外端安装有密封隔离阀(108)，入口(1051)的内端连接所述多孔斜板(2)的高端，所述出口(1052)的外端安装有密封隔离阀(108)，出口(1052)的内端连接所述多孔斜板(2)的低端；
所述多孔斜板(2)上均匀设置有多个透气孔(201)，多孔斜板(2)的两侧设置有翻边(202)，多孔斜板(2)的中线上设置有两个开口(203)，所述第一伸缩装置(3)和第二伸缩装置(4)的顶部分别能够在开口(203)中上下移动，以便利用顶部将电子元件停靠在多孔斜板(2)的不同位置上；
所述气嘴(5)安装在箱体(1)的顶部且靠近入口(1051)位置，气嘴(5)一方面连通风机(10)用于喷出高速气体去除电子元件表面的灰尘或气体杂质，气嘴(5)另一方面用于连通真空泵在箱体(1)内部形成真空；
所述风口(6)安装在箱体(1)的下部，风口(6)通过气路(9)与气嘴(5)构成回路；
所述加热器(7)安装在箱体(1)的顶部且靠近出口(1052)位置，加热器(7)用于加热电子元件、加速气体杂质挥发；
所述静电除尘网(8)安装在箱体(1)的底部、用于吸附灰尘或杂质。

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德峰，
申请(专利权)人：西安赛诺空间科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61