【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于建立在导体轨和电导体之间的导电连接的方法和装置
本专利技术涉及一种用于建立在布置在载体元件、尤其是电路板上的导体轨和电导体之间的导电连接的方法和装置,其中,尤其可以涉及连接线或连接绞合线。
技术介绍
布置在载体元件上的导体轨与电导体的导电连接的建立通常证明是困难的。这尤其适用于,在导体轨和电导体之间的导电连接要通过钎焊连接建立并且载体元件是由塑料制成的薄电路板。因为会产生以下危险:塑料由于在钎焊时出现的高温而熔化并且导体轨从电路板脱离。导体轨在载体元件上的附着通常基于导体轨材料在载体元件的表面中的楔入。为了实现这种楔入,例如可以通过热喷涂、尤其是冷等离子喷涂、通过激光结构化或以喷射方法将导体轨材料施加到载体元件上。尤其在热喷涂中出现导体轨颗粒到载体元件的表面中的侵入,因为所述导体轨颗粒以高的速度撞击到载体元件的表面上。尽管如此,导体轨材料在载体元件的表面中的这种楔入也不能完全防止导体轨从载体元件脱离。这特别适用于,导体轨与电导体的导电连接要通过刚性的连接、例如钎焊连接建立,因为对此附加的力作用到导体轨上。 ...
【技术保护点】
1.用于建立布置在载体元件(1)上的导体轨(2)和电导体(3)之间的导电连接的方法,在所述方法中所述导电连接间接地通过接触元件(4)建立,/n其特征在于,在通过第一连接区段(4.1)关于所述载体元件(1)或接收所述载体元件(1)的塑料构件(5)定位和/或固定所述接触元件(4)的同时通过第二连接区段(4.2)建立所述接触元件(4)与所述导体轨(2)的导电连接,该第二连接区段构造为弹簧臂。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171009 DE 102017217884.11.用于建立布置在载体元件(1)上的导体轨(2)和电导体(3)之间的导电连接的方法,在所述方法中所述导电连接间接地通过接触元件(4)建立,
其特征在于,在通过第一连接区段(4.1)关于所述载体元件(1)或接收所述载体元件(1)的塑料构件(5)定位和/或固定所述接触元件(4)的同时通过第二连接区段(4.2)建立所述接触元件(4)与所述导体轨(2)的导电连接,该第二连接区段构造为弹簧臂。
2.根据权利要求1所述的方法,
其特征在于,在关于所述载体元件(1)或关于所述塑料构件(5)定位和/或固定所述接触元件(4)时,所述接触元件(4)的构造为弹簧臂的所述第二连接区段(4.2)弹性地变形并且相对于所述导体轨(2)预紧。
3.根据权利要求1或2所述的方法,
其特征在于,在关于所述载体元件(1)或所述塑料构件(5)定位所述接触元件(4)时,所述第一连接区段(4.1)与所述载体元件(1)或所述塑料构件(5)力锁合和/或形状锁合地连接,其中优选,所述力锁合和/或形状锁合地连接通过插接连接、挤压连接和/或卡锁连接建立。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,
其特征在于,所述接触元件(4)通过第三连接区段(4.3)与所述电导体(3)导电地连接,其中优选,所述连接通过插接连接或卷边连接建立。
5.用于建立布置在载体元件(1)上的导体轨(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:G·B·芬纳赫,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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