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本发明涉及一种用于建立布置在载体元件(1)上的导体轨(2)和电导体(3)之间的导电连接的方法，在所述方法中所述导电连接间接地通过接触元件(4)建立。根据本发明，在通过第一连接区段(4.1)关于所述载体元件(1)或接收所述载体元件(1)的塑料...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

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