发光二极管及其制造方法技术

技术编号:24255032 阅读:61 留言:0更新日期:2020-05-23 01:30
提供了一种制造发光二极管(LED)的方法。所述方法包括:在衬底上形成n型半导体层;在n型半导体层的第一区域中形成n型电极;在n型半导体层的第二区域中形成有源层,第二区域是除第一区域以外的区域;在有源层上形成p型半导体层;以及通过蚀刻有源层和p型半导体层的区域来形成电阻层。

LED and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光二极管及其制造方法
与本公开一致的装置和方法涉及一种发光二极管(LED)装置及其制造方法,更具体地,涉及一种包括电阻层的LED装置及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(LED)具有相对较长的寿命、低功耗和快速响应速度,因此被用在各种类型的显示装置和照明设备中。显示器的每英寸像素(ppi)和亮度根据显示装置的目的、尺寸等而变化。因此,显示器的每个像素所需的发光强度可以变化。作为响应,可以通过控制电流量或控制LED的芯片尺寸来满足所需的发光强度。然而,如果仅控制电流量,则可能会降低效率,并且如果控制芯片尺寸,则可能需要各种生产线,从而增加了单位生产成本。
技术实现思路
【技术问题】【技术方案】根据本公开的一方面,提供了一种制造发光二极管(LED)的方法,所述方法包括:在衬底上形成n型半导体层;在n型半导体层的第一区域中形成n型电极;在n型半导体层的第二区域中形成有源层,第二区域是除第一区域以外的区域;在有源层上形成p型半导体层;以及通过蚀刻有源层和p型半导体层的区域来形成电阻层。形成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造发光二极管LED的方法,所述方法包括:/n在衬底上形成n型半导体层;/n在所述n型半导体层的第一区域中形成n型电极;/n在所述n型半导体层的第二区域中形成有源层,所述第二区域是除所述第一区域以外的区域;/n在所述有源层上形成p型半导体层;以及/n通过蚀刻所述有源层和所述p型半导体层的区域来形成电阻层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171023 KR 10-2017-01376401.一种制造发光二极管LED的方法,所述方法包括:
在衬底上形成n型半导体层;
在所述n型半导体层的第一区域中形成n型电极;
在所述n型半导体层的第二区域中形成有源层,所述第二区域是除所述第一区域以外的区域;
在所述有源层上形成p型半导体层;以及
通过蚀刻所述有源层和所述p型半导体层的区域来形成电阻层。


2.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述电阻层包括:通过蚀刻所述有源层的外部区域和所述p型半导体层的外部区域的至少一部分,将具有大于或等于预设电阻的电阻值的高电阻层形成为等于所述p型半导体层的高度,
其中所述方法还包括在所述p型半导体层的区域中形成p型电极。


3.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述电阻层包括:
通过蚀刻所述有源层的外部区域和所述p型半导体层的外部区域的至少一部分,将具有大于或等于预设电阻的电阻值的高电阻层形成为等于所述p型半导体层的高度;以及
在所述高电阻层和所述p型半导体层上形成具有低于所述预设电阻的电阻值的低电阻层,
其中所述方法还包括在所述低电阻层的区域中形成p型电极。


4.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在所述p型半导体层上形成p型电极,
其中形成所述电阻层包括:通过从所述p型电极向所述有源层蚀刻堆叠有所述有源层、所述p型半导体层和所述p型电极的区域的一部分,形成绝缘层。


5.根据权利要求4所述的方法,其中所述p型电极被所述绝缘层划分为第一p型电极和第二p型电极,
其中所述方法还包括:形成被配置为在所述第一p型电极和所述第二p型电极中的仅一个p型电极上连接到外部衬底的p型焊盘。


6.根据权利要求4所述的方法,其中所述第一区域是所述n型半导体层的外部区域,并且所述第二区域是矩形区域,所述矩形区域包括所述n型半导体层中的除所述外部区域以外的内部区域的中央部分,
其中形成所述电阻层包括:蚀刻堆叠有所述n型电极、所述n型半导体层、所述有源层、所述p型半导体层和所述p型电极的区域,以自形成在所述第一区域的第一边缘处的n型电极的一部分横跨到形成在与所述第一边缘相对的第二边缘处的n型电极的一部分;
通过用绝缘材料填充所蚀刻区域来形成所述绝缘层。


7.根据权利要求6所述的方法,其中所述n型电极被所述绝缘层划分为第一n型电极和第二n型电极,
其中所述方法还包括:形成被配置为在所述第一n型电极和所述第二n型电极中的仅一个n型电极上连接到外部衬底的n型焊盘。


8.根据权利要求6所述的方法,其中所述n型电极被所述绝缘层划...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜镇模姜智薰赵晟佑康志宁
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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