一种紫外LED芯片及其制作方法技术

技术编号:24253493 阅读:88 留言:0更新日期:2020-05-23 00:36
本发明专利技术公开了一种紫外LED芯片及其制作方法,所述芯片包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层和电极结构、以及覆盖在透明导电层和外延层上的保护层,其特征在于,所述透明导电层包括ITO层和AzO层,所述ITO层设于外延层和AzO层之间,所述ITO层的厚度为5~20nm,所述AzO层的厚度为150~500nm。本发明专利技术的透明导电层通过ITO层和AzO层的相互配合,有效提高芯片的出光效率和降低电压。

A UV LED chip and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED芯片及其制作方法
本专利技术涉及发光二极管
,尤其涉及一种紫外LED芯片及其制作方法。
技术介绍
发光二极管,英文单词的缩写LED,主要含义:LED=LightEmittingDiode,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,作为照明器件,相对传统照明器件,发光二极管有相当大优势——寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保。目前LED主要用于显示屏、指示灯、背光源等领域。为了减少蓝光的公害,紫光的应用是健康照明的重要一环。但是现有LED制程所使用的材质,对于紫光的具有很强的吸收,严重影响紫外LED芯片的出光效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种紫外LED芯片,电压低、亮度高。本专利技术还要解决的技术问题在于,提供一种紫外LED芯片的制作方法,芯片电压低、亮度高。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种紫外LED芯片,包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层和电极结构、以及覆盖在透明导电层和外延层上的保护层,所述透明导电层包括ITO本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED芯片,包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层和电极结构、以及覆盖在透明导电层和外延层上的保护层,其特征在于,所述透明导电层包括ITO层和AzO层,所述ITO层设于外延层和AzO层之间,所述ITO层的厚度为5~20nm,所述AzO层的厚度为150~500nm。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED芯片,包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层和电极结构、以及覆盖在透明导电层和外延层上的保护层,其特征在于,所述透明导电层包括ITO层和AzO层,所述ITO层设于外延层和AzO层之间,所述ITO层的厚度为5~20nm,所述AzO层的厚度为150~500nm。


2.如权利要求1所述的紫外LED芯片,其特征在于,所述ITO层的厚度为10~20nm,所述AzO层的厚度为200~300nm。


3.如权利要求1所述的紫外LED芯片,其特征在于,所述保护层由能阶大于6.4ev的透明材料制成。


4.如权利要求3所述的紫外LED芯片,其特征在于,所述保护层由氮化硼制成,所述保护层的厚度为10~300nm。


5.如权利要求1所述的紫外LED芯片,其特征在于,所述外延层包括依次设于衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层,所述电极结构包括第一电极和第二电极,所述ITO层设置在第二半导体层上,所述第二电极设置在AzO层上,所述第一电极设置在第一半导体层上。


6.如权利要求5所述的紫外LED芯片,其特征在于,所述第二电极贯穿所述透明导电层,同时设置在AzO层和第二半导体层上。


7.一种紫外LED芯片的制...

【专利技术属性】
技术研发人员:仇美懿庄家铭
申请(专利权)人:佛山市国星半导体技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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