一种晶圆加热器表面温度分布检测装置制造方法及图纸

一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，包括底部晶圆、上部晶圆、微型热电偶、可伐合金支架、真空电极与温度监测装置，所述的微型热电偶设置在底部晶圆与上部晶圆之间，所述的底部晶圆与上部晶圆设置在可伐合金支架上，所述的微型热电偶的信号线通过可伐合金支架固定，所述的微型热电偶通过真空电极与温度检测装置相连。本发明专利技术晶圆加热器表面温度分布检测装置通过使用双层晶圆、内部加强支架和测温点的精确加工，使用时由于有加强支架，检测装置使用时不易碎裂，使用双层晶圆结构热电偶测温头不易掉落,使用真空电极可以隔绝真空和大气，并通过真空电极将热电偶信号线引到大气侧，通过温度监测装置记录晶圆加热器表面温度分布情况。

A device for measuring the surface temperature distribution of wafer heater

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加热器表面温度分布检测装置
本专利技术属于半导体领域，特别涉及一种晶圆加热器表面温度分布检测装置。
技术介绍
晶圆加热器是半导体制造设备的生产工艺中的关键部件，集成电路技术中的半导体晶圆制造需要在不同的工艺温度时保证温度均匀稳定，对晶圆加热器的温度的均匀性及一致性要求高,在晶圆加热器生产时就要进行温度均匀性检测,将不合格产品剔除,才能保证晶圆加热器使用时的性能稳定.目前常用的检测方法有两种:(1)热成像检测,优点是使用方便,缺点是容易受到光线干扰,检测误差较大,无法准确晶圆上的温度;(2)在晶圆上钻孔,使用粘结剂固定热电偶,进行温度检测,优点是测温准确,缺点是价格昂贵、测温热电偶容易脱落、薄膜信号线易断裂，单片晶圆使用时容易碎裂。因此急需一种可代替这两种方案的新检测装置。
技术实现思路
专利技术目的是提供一种风扇磨煤机的双金属复核打击板加工工艺，解决了以上技术问题。为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，专利技术所采用的技术方案是：一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，其特征在于：包括底部晶圆、上部晶圆、微型热电偶、可伐合金支架、真空电极与温度监测装置，所述的微型热电偶设置在底部晶圆与上部晶圆之间，所述的底部晶圆与上部晶圆设置在可伐合金支架上，所述的微型热电偶的信号线通过可伐合金支架固定，所述的微型热电偶通过真空电极与温度检测装置相连；所述的底部晶圆包括晶圆主体、测温头固定孔；所述的微型热电偶包括微型热电偶测温头、测温头固定件和信号线；所述的可伐合金支架包括可伐环、信号线固定槽和提拉孔。作为优选的技术方案：所述的微型热电偶测温头通过测温头固定件固定在底部晶圆的测温头固定孔内；所述的信号线穿过信号线固定槽与真空电极配合。本专利技术晶圆加热器表面温度分布检测装置通过使用双层晶圆、内部加强支架和测温点的精确加工，使用时由于有加强支架，检测装置使用时不易碎裂，使用双层晶圆结构热电偶测温头不易掉落,使用真空电极可以隔绝真空和大气，并通过真空电极将热电偶信号线引到大气侧，通过温度监测装置记录晶圆加热器表面温度分布情况。附图说明图1为晶圆加热器表面温度分布检测装置的结构示意图；图2为晶圆加热器表面温度分布检测装置中底部晶圆的结构示意图；图3为晶圆加热器表面温度分布检测装置的微型热电偶的结构示意图图4为晶圆加热器表面温度分布检测装置中可伐合金支架的结构示意图；图5为晶圆加热器表面温度分布检测装置中真空电极的结构示意图；图6为晶圆加热器表面温度分布检测装置中晶圆侧面的结构示意图；图中：1、底部晶圆；2、上部晶圆、3、微型热电偶；3-1、微型热电偶测温头；3-2、测温头固定件；3-3、信号线；4、可伐合金支架；4-1、可伐环；4-2、信号线固定槽；4-3、提拉孔；5、真空电极；6、温度监测装置。具体实施方式一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，包括底部晶圆1、上部晶圆2、微型热电偶3、可伐合金支架4、真空电极5与温度监测装置6，所述的微型热电偶3设置在底部晶圆1与上部晶圆2之间，所述的底部晶圆1与上部晶圆2设置在可伐合金支架4上，所述的微型热电偶3的信号线通过可伐合金支架4固定，所述的微型热电偶3通过真空电极5与温度检测装置6相连；所述的底部晶圆1包括晶圆主体1-1、测温头固定孔1-2；所述的微型热电偶3包括微型热电偶测温头3-1、测温头固定件3-2和信号线3-3；所述的可伐合金支架4包括可伐环4-1、信号线固定槽4-2。所述的微型热电偶测温头3-1通过测温头固定件3-2固定在底部晶圆1的测温头固定孔1-2内；所述的信号线3-3穿过信号线固定槽4-2与真空电极5配合。具体实施时：底部晶圆与上部晶圆为高纯度、高平整度的晶圆，使用前进行表面平整度检测以及厚度均匀性检测。微型热电偶为高性能的；采用高级耐热镍铬合金，提高微型热电偶的工作稳定性和使用寿命；控制微型热电偶的测温精度，保证工作过程中可以准确测量温度；通过温度循环测试，在100度到500度之间多次循环，每个循环0.5小时，检测微型热电偶的工作稳定性。可伐合金支架增加强度的同时降低膨胀率；可伐合金支架上加工有安装用的提拉孔及信号线固定槽。上部晶圆与底部晶圆之间使用硅基耐高温胶粘接，起固定高性能的微型热电偶的作用，防止高温及使用时微型热电偶松动脱落。所述的信号线通过低温的真空电极与外部温度监测装置连接：所述的真空电极为可伐材质。具体实施时：使用硅基耐高温胶固定在底部晶圆孔1-2内的微型热电偶测温头2-1，测量晶圆表面的温度，通过信号线2-3，穿过真空电极，传导到温度监测装上。同时有双层的晶圆和可伐合金支架的结构，在使用时微型热电偶测温头不易脱落。上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的描述，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，其特征在于：包括底部晶圆（1）、上部晶圆（2）、微型热电偶（3）、可伐合金支架（4）、真空电极（5）与温度监测装置（6），所述的微型热电偶（3）设置在底部晶圆（1）与上部晶圆（2）之间，所述的底部晶圆（1）与上部晶圆（2）设置在可伐合金支架（4）上，所述的微型热电偶（3）的信号线通过可伐合金支架（4）固定，所述的微型热电偶（3）通过真空电极（5）与温度检测装置（6）相连；所述的底部晶圆（1）包括晶圆主体（1-1）、测温头固定孔（1-2）；所述的微型热电偶（3）包括微型热电偶测温头（3-1）、测温头固定件（3-2）和信号线（3-3）；所述的可伐合金支架（4）包括可伐环（4-1）、信号线固定槽（4-2）和提拉孔（4-3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，其特征在于：包括底部晶圆（1）、上部晶圆（2）、微型热电偶（3）、可伐合金支架（4）、真空电极（5）与温度监测装置（6），所述的微型热电偶（3）设置在底部晶圆（1）与上部晶圆（2）之间，所述的底部晶圆（1）与上部晶圆（2）设置在可伐合金支架（4）上，所述的微型热电偶（3）的信号线通过可伐合金支架（4）固定，所述的微型热电偶（3）通过真空电极（5）与温度检测装置（6）相连；所述的底部晶圆（1）包括晶圆主体（1-1）、测温头固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：游利，贾坤良，
申请(专利权)人：靖江先锋半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32