【技术实现步骤摘要】
一种用于向多层陶瓷的空腔内印刷牺牲材料的方法
本专利技术涉及多层陶瓷生产
，具体为一种用于向多层陶瓷的空腔内印刷牺牲材料的方法。
技术介绍
多层共烧陶瓷工艺包括落片、打孔、网印、叠压、切割、共烧等多个工序。已知在多层共烧陶瓷工艺中，制作内埋空腔时，一般采用在空腔中印刷牺牲浆料的方法，然后通过叠压、烧结步骤制成带空腔的陶瓷基板，这种方法可以避免空腔在叠压的过程中由于外部压力，导致空腔变形。传统印刷牺牲材料的方式有丝网印刷等，但是在向空腔内印刷牺牲材料时，为了保证空腔在后期的叠压过程中变形较小，一般要求空腔1内填入的牺牲浆料2与空腔1表面大致平齐。在印刷填浆的过程中，如图1、图2、图3所示，由于牺牲浆料2的特性，其高度一般很难超过生瓷3表面，而且浆料还需经过烘干，以除去浆料中多余的溶剂，经过烘干后，浆料还会有一定收缩，使得牺牲材料不能有效地支撑叠压时对空腔的压力，导致空腔大小与需要的大小偏差较大，而且由于对准和印渗等因素，空腔周围的生瓷表面会沾染到一些浆料，可能会在叠压、烧结过程时，陶瓷之间产生缝隙影响连接的稳定性。
技术实现思路
针对使用传统印刷牺牲材料的方式，可能会使空腔大小偏差过大、连接不稳定的问题，本专利技术提供了一种用于向多层陶瓷的空腔内印刷牺牲材料的方法，其能在印刷牺牲浆料时，其更接近空腔顶端，同时能够避免生瓷表面沾染浆料。其技术方案是这样的：一种用于向多层陶瓷的空腔内印刷牺牲材料的方法，其特征在于：在向空腔内印刷牺牲浆料前，先在生瓷表面粘附聚酯膜，聚酯膜上开设有与空...
【技术保护点】
1.一种用于向多层陶瓷的空腔内印刷牺牲材料的方法，其特征在于：在向空腔内印刷牺牲浆料前，先在生瓷表面粘附聚酯膜，聚酯膜上开设有与空腔的位置和形状相对应的开口，再将网板压覆在聚酯膜上进行印刷，印刷完成并烘干后，再撕去聚酯膜进行叠压操作。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于向多层陶瓷的空腔内印刷牺牲材料的方法，其特征在于：在向空腔内印刷牺牲浆料前，先在生瓷表面粘附聚酯膜，聚酯膜上开设有与空腔的位置和形状相对应的开口，再将网板压覆在聚酯膜上进行印刷，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈江翠，胡乾，李学成，张晨，
申请(专利权)人：江苏惟哲新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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