一种低温共烧陶瓷的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低温共烧陶瓷的制备方法，其缩短倒角时间，提高低温共烧陶瓷制备效率。其包括以下步骤：落片、打孔、网印、叠片、层压、切割、排胶，其特征在于：在生坯器件完全排胶前从排胶炉中取出置入含有磨削介质的球磨罐中，生坯器件的体积占球磨罐容积的25%~35%，加入的磨削介质为：去除水分的种子，磨削介质的填充量为球磨罐容积的35%~55%，之后启动球磨机对生坯器件进行倒角，倒角完成后再次置入排胶炉中直至完全排胶，完全排胶后置入烧结炉中进行烧结，通过完全排胶和烧结分解烧除磨削后沾染在器件上的磨削介质粉末。后沾染在器件上的磨削介质粉末。

【技术实现步骤摘要】
一种低温共烧陶瓷的制备方法


[0001]本专利技术涉及低温共烧陶瓷制备
，具体为一种低温共烧陶瓷的制备方法。

技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷元件及功能器件在制造过程中，为了满足安装需要，需要对其角落进行倒角处理，使其边角变得圆滑，避开发生崩角，而如果不进行倒角处理，制备外电极时端银将不能完整包覆端头，使得瓷体部分裸露出来，造成在电镀时电镀液渗入，影响低温共烧陶瓷器件的使用可靠性。同时，为了在制备外电极后，外电极能与内电极充分接触产生良好的电气性能，还需要保证内电极能够充分外露。
[0003]现在的低温共烧陶瓷在制备过程中，会在烧结完成后利用球磨罐来进行倒角，采用例如氧化锆、碳化硅等十分坚硬的材料来作为磨料，通过低温共烧陶瓷器件与磨削介质的碰撞对低温共烧陶瓷器件的棱角进行磨削，从而得到边缘圆润无尖角的器件。但烧后的产品用上述工艺倒角往往需要较长时间，一般需要8
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24小时。并且在倒角后需要超声清洗并干燥，以去除表面沾染的磨削介质和磨削下来的粉末，整个倒角过程较长，效率较低。
专利技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷的制备方法，其包括以下步骤：落片、打孔、网印、叠片、层压、切割、排胶，其特征在于：在生坯器件完全排胶前从排胶炉中取出置入含有磨削介质的球磨罐中，生坯器件的体积占球磨罐容积的25%~35%，加入的磨削介质为：去除水分的种子，磨削介质的填充量为球磨罐容积的35%~55%，之后启动球磨机对生坯器件进行倒角，倒角完成后再次置入排胶炉中直至完全排胶，完全排胶后置入烧结炉中进行烧结，通过完全排胶和烧结分解烧除磨削后沾染在器件上的磨削介质粉末。2.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷的制备方法，其特征在于：排胶步骤包括预排胶步骤和完全排胶步骤，所述预排胶步骤为：将生坯器件置入排胶炉中，预排胶的温度峰值为正常排胶温度峰值的1/3~1/2，预排胶的时间为15~60分钟，之后取出生坯器件进行倒角；完全排胶的温度峰值为正常排胶温度峰值。3.根据权利要求2所述的一种低温共烧陶瓷的制备方法，其特征在于：落片步骤为：将由陶瓷/玻璃粉末和有机物混合组成的卷料带根据加工需求裁切成方形生瓷片；打孔步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈江翠，马浩然，焦露露，
申请(专利权)人：江苏惟哲新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：