陶瓷块侧墙印刷方法技术

本发明专利技术涉及一种光电模块中的陶瓷块的侧墙印刷方法，包括如下步骤：ａ．将四层陶瓷基板叠合在一起，在上层的顶面或下层的底面印刷金属浆料；ｂ．对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；ｃ．将上步骤层压后的板材热切形成矩形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；ｄ．在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块（１）和下陶瓷块（２）；ｅ．对上陶瓷块（１）和下陶瓷块（２）进行层压形成陶瓷块。与现有技术相比，由于改变了现有技术中层压和热切后进行印刷的方式，即将原单个陶瓷块印刷改为热切成多个前整体一起印刷，提高了工作效率，印刷质量好，不会影响到其他不需要印刷的面，同时降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电模块中的陶瓷块的侧墙印刷方法。
技术介绍
光电模块利用氧化铝陶瓷块作载体，在表面用特殊金属浆料印刷出电路，以导通模块外壳内外。外部信号通过陶瓷块上印刷的电路进入外壳内部，经内部结构对信号进行处理后，再传输出外壳。氧化铝陶瓷经过层压和切割成陶瓷块后，需要固定在外壳侧壁上机械加工出的方槽中，如图1所示陶瓷块中的上陶瓷块1的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3均需要印刷金属浆料，用于与外壳之间的焊接固定。目前对上陶瓷块1的顶面、下陶瓷块2的底面及两端的侧面3印刷金属浆料的方法是先对陶瓷基板层压和热切形成条状的陶瓷块，在把陶瓷块钎焊到外壳上前进行印刷。由于陶瓷块尺寸小，长度通常为20mm左右，而且陶瓷烧结前很柔软，容易变形。同时，由于四个需印刷面面积都很小，所以侧墙印刷效率偏低，容易涂到其他的面上，使用时容易造成短路，影响质量，工作效率低，生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种陶瓷块的侧墙印刷均匀、与外壳焊接固定牢固、密封性好、效率高、成本低的，克服现有技术的不足。本专利技术的，包括如下步骤a、将四层陶瓷基板叠合在一起前，在最上层陶瓷基板的顶面或最下层陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷块侧墙印刷方法，其特征在于：包括如下步骤：ａ、将四层陶瓷基板叠合在一起前，在最上层陶瓷基板的顶面或最下层陶瓷基板的底面印刷金属浆料；ｂ、对上步骤印刷后的四层陶瓷基板进行层压；ｃ、将上步骤层压后的板材热切形成矩 形，在矩形的其中一组相对的侧面上印刷金属浆料；ｄ、在垂直于上步骤中印刷金属浆料的侧面方向上热切板材形成上陶瓷块（１）和下陶瓷块（２）；ｅ、对上陶瓷块（１）和下陶瓷块（２）进行层压形成陶瓷块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩凌子，谢永桂，
申请(专利权)人：大连艾科科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]