本实用新型专利技术涉及PCB线路板热风整平设备技术领域，且公开了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有外壳，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电机，所述顶板的底部固定连接有调节架，所述调节架靠近外壳的一侧活动连接有移动管，所述底板左侧的顶部固定安装有热风机。该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，通过PCB板从传板口传输至传输滚轮组上并启动热风机和风刀进行热风整平，并启动电机使调节丝杠转动带动热风箱纵向调节与PCB板的间距，进而保证热风箱的热量与电阻加热板的热量传输一致，从而有效的解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。
A high consistency, uniform and reliable hot air leveling device for PCB
【技术实现步骤摘要】
一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置
本技术涉及PCB线路板热风整平设备
，具体为一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置。
技术介绍
PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。热风整平是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条和表面封装点上的工艺，其现如今应用已经十分广泛了，但是现如今的热风整平装置加热并不均匀，难以保证加热的高一致性，因此PCB板在进行整平时效率不高，故而提出一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置来解决上述中所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，具备高一致性等优点，解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。(二)技术方案为实现上述高一致性的目的，本技术提供如下技术方案：一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有外壳，所述外壳的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电机，所述顶板的底部固定连接有调节架，所述调节架靠近外壳的一侧活动连接有移动管，所述底板左侧的顶部固定安装有热风机，所述热风机正面的输出端固定连接有传输软管，所述传输软管远离热风机的另一端延伸至移动管的正面，所述移动管的正面开设有圆形槽，所述电机的输出端固定连接有延伸至调节架内部的调节丝杠，所述调节丝杠的外部螺纹连接有移块，所述调节架的内底壁上固定连接有轴承座，所述外壳的内部活动连接有热风箱，所述热风箱的底部对接有热风管，所述外壳的左侧内壁上活动安装有风刀，所述外壳的内部转动连接有传输滚轮组，所述外壳的内底壁上固定连接有导料架，所述导料架的内壁上固定安装有电阻加热板。优选的，所述外壳的外形呈矩形，其内部为中空结构，所述外壳的左右两侧壁上均开设有传板口。优选的，所述电机的数量与调节架的数量相等且垂直排列，所述调节架的外形呈矩形，其内部开设有调节槽。优选的，所述移动管的数量为两个且均匀分布于外壳的左右两侧，且传输软管的顶端与左侧的移动管对接。优选的，所述轴承座的内部固定连接有轴承，且调节丝杠的底端与轴承的内环固定连接，所述移块与移动管固定连接。优选的，所述热风箱的内部为中空状，且其左右两侧均与热风箱对接并相互贯通，所述热风管的数量不少于九个且等距排列。优选的，所述导料架的外形呈梯形，且两个导料架与外壳的底部组成外形呈漏斗状的导料槽，所述导料架的外部为铝板。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，具备以下有益效果：1、该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，通过将PCB板从传板口传输至传输滚轮组上并启动热风机和风刀进行热风整平，并启动电机使调节丝杠转动带动热风箱纵向调节与PCB板的间距，而熔融焊料流入导料槽中，进而保证热风箱的热量与电阻加热板的热量传输一致，达到了高一致性的效果，通过该装置整体结构精简，且其中一面平整后翻面进行反面平整，能够使该装置操作简单，实用性好。2、该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，通过电阻加热板安装于导料架的内壁上，且导料架的外部为铝板，能够有效避免PCB板底部出现热量加热不均匀的情况，通过调节丝杠在转动带动移动管和热风箱进行上下调节时由轴承座进行限位，能够有效增强热风箱的调节稳定性，进而保证安全性，从而有效的解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构剖视图；图3为本技术图2所示A的放大结构示意图。图中：1底板、2外壳、3顶板、4电机、5调节架、6移动管、7热风机、8传输软管、9圆形槽、10调节丝杠、11移块、12轴承座、13热风箱、14热风管、15风刀、16传输滚轮组、17导料架、18电阻加热板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板1，底板1的顶部固定连接有外壳2，外壳2的外形呈矩形，其内部为中空结构，外壳2的左右两侧壁上均开设有传板口，外壳2的顶部固定连接有顶板3，顶板3的顶部固定安装有电机4，顶板3的底部固定连接有调节架5，电机4的数量与调节架5的数量相等且垂直排列，调节架5的外形呈矩形，其内部开设有调节槽，调节架5靠近外壳2的一侧活动连接有移动管6，底板1左侧的顶部固定安装有热风机7，热风机7正面的输出端固定连接有传输软管8，移动管6的数量为两个且均匀分布于外壳2的左右两侧，且传输软管8的顶端与左侧的移动管6对接，传输软管8远离热风机7的另一端延伸至移动管6的正面，移动管6的正面开设有圆形槽9，电机4的输出端固定连接有延伸至调节架5内部的调节丝杠10，调节丝杠10的外部螺纹连接有移块11，调节架5的内底壁上固定连接有轴承座12，轴承座12的内部固定连接有轴承，且调节丝杠10的底端与轴承的内环固定连接，移块11与移动管6固定连接，外壳2的内部活动连接有热风箱13，热风箱13的底部对接有热风管14，热风箱13的内部为中空状，且其左右两侧均与热风箱13对接并相互贯通，热风管14的数量不少于九个且等距排列，外壳2的左侧内壁上活动安装有风刀15，外壳2的内部转动连接有传输滚轮组16，外壳2的内底壁上固定连接有导料架17，导料架17的外形呈梯形，且两个导料架17与外壳2的底部组成外形呈漏斗状的导料槽，导料架17的外部为铝板，导料架17的内壁上固定安装有电阻加热板18，该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，通过电阻加热板18安装于导料架17的内壁上，且导料架17的外部为铝板，能够有效避免PCB板底部出现热量加热不均匀的情况，通过调节丝杠10在转动带动移动管6和热风箱13进行上下调节时由轴承座12进行限位，能够有效增强热风箱13的调节稳定性，进而保证安全性，从而有效的解决了热风整平装置加热并不均匀导致PCB板进行整平时效率不高的问题。综上所述，该高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，通过将PCB板从传板口传输至传输滚轮组16上并启动热风机7和风刀15进行热风整平，并启动电机4使调节丝杠10转动带动热风箱13纵向调节与PCB板的间距，而熔融焊料流入导料槽中，进而保证热风箱13的热量与电阻加热板18的热量传输一致，达到了高一致性的效果，通过该装置整体结构精简，且其中一面平整后翻面进行反面平整，能本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)的顶部固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部固定安装有电机(4)，所述顶板(3)的底部固定连接有调节架(5)，所述调节架(5)靠近外壳(2)的一侧活动连接有移动管(6)，所述底板(1)左侧的顶部固定安装有热风机(7)，所述热风机(7)正面的输出端固定连接有传输软管(8)，所述传输软管(8)远离热风机(7)的另一端延伸至移动管(6)的正面，所述移动管(6)的正面开设有圆形槽(9)，所述电机(4)的输出端固定连接有延伸至调节架(5)内部的调节丝杠(10)，所述调节丝杠(10)的外部螺纹连接有移块(11)，所述调节架(5)的内底壁上固定连接有轴承座(12)，所述外壳(2)的内部活动连接有热风箱(13)，所述热风箱(13)的底部对接有热风管(14)，所述外壳(2)的左侧内壁上活动安装有风刀(15)，所述外壳(2)的内部转动连接有传输滚轮组(16)，所述外壳(2)的内底壁上固定连接有导料架(17)，所述导料架(17)的内壁上固定安装有电阻加热板(18)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)的顶部固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部固定安装有电机(4)，所述顶板(3)的底部固定连接有调节架(5)，所述调节架(5)靠近外壳(2)的一侧活动连接有移动管(6)，所述底板(1)左侧的顶部固定安装有热风机(7)，所述热风机(7)正面的输出端固定连接有传输软管(8)，所述传输软管(8)远离热风机(7)的另一端延伸至移动管(6)的正面，所述移动管(6)的正面开设有圆形槽(9)，所述电机(4)的输出端固定连接有延伸至调节架(5)内部的调节丝杠(10)，所述调节丝杠(10)的外部螺纹连接有移块(11)，所述调节架(5)的内底壁上固定连接有轴承座(12)，所述外壳(2)的内部活动连接有热风箱(13)，所述热风箱(13)的底部对接有热风管(14)，所述外壳(2)的左侧内壁上活动安装有风刀(15)，所述外壳(2)的内部转动连接有传输滚轮组(16)，所述外壳(2)的内底壁上固定连接有导料架(17)，所述导料架(17)的内壁上固定安装有电阻加热板(18)。
2.根据权利要求1所述的一种高一致性均匀可靠PCB板热风整平装置，其特征在于：所述外壳(2)的外形呈矩形，其内部为中空结构，所述外...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建强，谢贵民，陈远波，叶志永，
申请(专利权)人：梅州利裕达电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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