【技术实现步骤摘要】
OSP表面处理金面铜离子控制装置
本技术涉及加工设备领域，特别涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置。
技术介绍
OSP表面处理线路板金面铜离子如果超标，会造成铜离子在金面附着过多，而铜离子会与OSP药水反应，在金面形成一层OSP薄膜，若铜离子在金面附着过多则会影响金面外观。同时在金面的OSP膜附着在金面长期滞留，部分金面作为印制电路板当中的天线组件，会影响到电路板的信号传输。同时部分厂商为去除金面上的铜离子，会关闭微蚀缸，以降低铜离子，这样造成铜层上OSP膜薄，OSP膜薄是清洁的铜面与空气隔绝度降低，铜面的氧化的比例增大，长时间的保存，会使铜层深度氧化，而造成上锡不良，同时由于OSP药水本身是带有酸性的药水，因而反复的表面处理加工，会造成金面下的镍层受到损伤。因此本领域亟需一种无需关闭微蚀缸的铜离子去除装置。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下...
【技术保护点】
1.一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。/n
【技术特征摘要】
1.一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。
2.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，所述输送轨道包括若干相互平行设置的辊筒，所述辊筒可转动地设置于所述机架上。
3.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，所述第二水洗缸包括设置于所述机架上的清水缸和设置于所述清水缸上方的自动添加槽，所述自动添加槽通过管道与所述清水缸连通，所述管道上设置有阀门。
4.根据权利要求3所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，所述输送轨道上还设置有计数装置，所述计数装置位于所述微蚀缸与所述第二水洗缸之间，所述计数装置包括设置于所述输送轨道上方的激光发射...
【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，李长明，江科，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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