OSP表面处理金面铜离子控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，属于加工设备领域，其包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。本实用新型专利技术能有效去除线路板的金面的铜离子附着数量。

OSP surface treatment gold surface copper ion control device

【技术实现步骤摘要】
OSP表面处理金面铜离子控制装置
本技术涉及加工设备领域，特别涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置。
技术介绍
OSP表面处理线路板金面铜离子如果超标，会造成铜离子在金面附着过多，而铜离子会与OSP药水反应，在金面形成一层OSP薄膜，若铜离子在金面附着过多则会影响金面外观。同时在金面的OSP膜附着在金面长期滞留，部分金面作为印制电路板当中的天线组件，会影响到电路板的信号传输。同时部分厂商为去除金面上的铜离子，会关闭微蚀缸，以降低铜离子，这样造成铜层上OSP膜薄，OSP膜薄是清洁的铜面与空气隔绝度降低，铜面的氧化的比例增大，长时间的保存，会使铜层深度氧化，而造成上锡不良，同时由于OSP药水本身是带有酸性的药水，因而反复的表面处理加工，会造成金面下的镍层受到损伤。因此本领域亟需一种无需关闭微蚀缸的铜离子去除装置。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。进行OSP表面处理时，将线路板放置在输送轨道上进行输送，使得线路板依次经过第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方，同时，与第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸连通的喷淋管对经过其的线路板进行喷淋操作，以完成OSP表面处理过程，其中，抽水泵用于为喷淋管内的液体加压，以使喷淋到线路板上的液体具有一定的压力，使得喷淋效果更好。其中，第一水洗缸中添加有清水、第二水洗缸中添加有微蚀液，第三水洗缸中添加有氨水，第四水洗缸中添加有清水，氨水用于在碱性水解后有氢阳根离子与铜离子形成沉淀的方法将铜离子直接去除掉。本技术相比于常规的OSP线，新增有第三水洗缸，其可以增加对于线路板表面的冲洗，进一步降低板面的铜离子，以避免铜离子在金面附着过多，同时降低氨根离子带入预浸缸。优选的，所述输送轨道包括若干相互平行设置的辊筒，所述辊筒可转动地设置于所述机架上。其中，相邻的辊筒之间可以通过链条相互驱动连接，并使其中一根辊筒与机架上的电机驱动连接，以使所有辊筒同步运动，保证其上的线路板平稳运行；其使用若干辊筒组合而成的输送轨道便于喷淋后的液体通过，以便对喷淋后的液体进行收集。优选的，所述第二水洗缸包括设置于所述机架上的清水缸和设置于所述清水缸上方的自动添加槽，所述自动添加槽通过管道与所述清水缸连通，所述管道上设置有阀门。其中，清水缸和自动添加槽均固定设置在机架上，清水缸外围与隔离箱的侧壁密封连接，清水缸内添加有清水，自动添加槽内添加有氨水，自动添加槽用于向清水缸内定量添加氨水，以限制喷淋到线路板上的氨水的量，避免喷淋到线路板上的氨水过多或者过少。进一步的，所述输送轨道上还设置有计数装置，所述计数装置位于所述微蚀缸与所述第二水洗缸之间，所述计数装置包括设置于所述输送轨道上方的激光发射器、设置于所述输送轨道下方的激光接收器和与所述激光发射器和激光接收器连接的单片机，所述激光发射器、激光接收器和单片机均设置于所述机架上。其中，设置在管道上的阀门为单通电磁阀，且该阀门与单片机连接；计数装置用于测量经过其的线路板的数量，具体的，输送轨道上的各线路板之间具有间隙，当该间隙移动到激光发射器和激光接收器之间时，激光接收器接收到激光发射器发出的激光，此时线路板的数量加1，如此依次叠加，可以测得线路板的数量，单片机根据测量信息对阀门进行启闭操作，当经过了一定数量的线路板后，阀门开始，使得一定量的氨水进入到清水缸中，然后阀门关闭。具体地，每经过50块线路板，向阀门中注入10ml的氨水，其中氨水为浓度为25%的氨水，以保证精确地进行氨水的喷淋。优选的，所述机架上依次设置有若干隔离箱，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸依次设置于所述隔离箱内，且与所述隔离箱的侧壁密封连接，所述隔离箱对应所述输送轨道设置有贯穿所述隔离箱输送通道，所述输送轨道穿设于所述输送通道，所述机架上对应所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸分别设置有第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽，所述第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽分别位于所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的正下方。其中，相邻的隔离箱相互紧靠设置，输送通道依次贯穿所有隔离箱，用于输送轨道通过，即滚筒设置在隔离箱的内部，线路板可以在输送轨道的输送下，依次经过各隔离箱的内部，从而使得第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸能对线路板依次进行喷淋操作，其中，第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸均与其所在的隔离箱的侧壁密封连接，可以有限避免喷淋出来的液体从隔离箱的上方气化溢出，特别是氨水，用以保证本技术的安全性。同时，第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽的开口处均和与其对应的隔离箱密封连接，能有效防止第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽内的液体气化外溢。进一步的，所述第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽的底部均设置有其连通的回收管，所述回收管内设置有滤芯。滤芯用于对第一回收槽、第二回收槽、第三回收槽和第四回收槽内的液体进行过滤，以对其进行回收，其中可以在回收管的下方设置回收桶，对被过滤的液体进行收集。进一步的，所述第四回收槽内还设置有电导率测试仪。电导率测试仪用于检测第四回收槽中的氨根离子的浓度，以检测第三水洗缸对于线路板的喷淋水洗是否彻底。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明：本技术进行OSP表面处理时，将线路板放置在输送轨道上进行输送，使得线路板依次经过第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方，同时，与第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸连通的喷淋管对经过其的线路板进行喷淋操作，以完成OSP表面处理过程，其中，抽水泵用于为喷淋管内的液体加压，以使喷淋到线路板上的液体具有一定的压力，使得喷淋效果更好。其中，第一水洗缸中添加有清水、第二水洗缸中添加有微蚀液，第三水洗缸中添加有氨水，第四水洗缸中添加有清水，氨水用于在碱性水解后有氢阳根离子与铜离子形成沉淀的方法将铜离子直接去除掉。本技术相比于常规的OSP线，新增有第三水洗缸，其可以增加对于线路板表面的冲洗，进一步降低板面的铜离子，以避免铜离子在金面附着过多，同时降低氨根离子带入预浸缸。附图说明图1为本技术实施例所述OSP表面处理金面铜离子控制装置的结构示意图。附图标记说明：1-机架，11-第一水洗缸，12-微蚀缸，131-清水缸，132-自动添加槽，133-管道，1331-阀门，14-第三水洗缸，15-喷淋管，151-抽水泵，16-隔离箱，161-输送通道，171-第一回收槽，172-第二回收本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。/n

【技术特征摘要】
1.一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。


2.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，所述输送轨道包括若干相互平行设置的辊筒，所述辊筒可转动地设置于所述机架上。


3.根据权利要求1所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，所述第二水洗缸包括设置于所述机架上的清水缸和设置于所述清水缸上方的自动添加槽，所述自动添加槽通过管道与所述清水缸连通，所述管道上设置有阀门。


4.根据权利要求3所述的OSP表面处理金面铜离子控制装置，其特征在于，所述输送轨道上还设置有计数装置，所述计数装置位于所述微蚀缸与所述第二水洗缸之间，所述计数装置包括设置于所述输送轨道上方的激光发射...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，李长明，江科，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44