本实用新型专利技术公开了一种指向性MEMS MIC，包括MEMS、AISC、PCB安装板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与PCB安装板之间构成第一音腔，所述第一外壳远离PCB安装板壳壁设有第一收音通孔，所述第二外壳与PCB安装板之间构成第二音腔，所述第二外壳远离PCB安装板壳壁设有第二收音通孔，所述PCB安装板内设有导音通道，所述导音通道一端与第一音腔连通，所述导音通道另一端与后音腔连通。本申请通过实现对后音腔体积增大，相应的改善产品的灵敏度，同时将两个导音腔的收音通孔朝向同一侧，也确保了收音方向的一致性以及缩小了收音范围，避免周围杂音的干扰，从整体上提升了产品性能。
A directional MEMS mic
【技术实现步骤摘要】
一种指向性MEMSMIC
本技术涉及拾音器
，具体地讲是涉及一种指向性MEMSMIC。
技术介绍
目前为了使MEMSMIC产品性能得到进一步提升，使产品语音清晰，自然，易于辨识，确保声音只能从单一方向进入，避免周围杂音的干扰，保证通话的质量，以此达到理想的效果。通常指向性MEMSMIC音孔在PCB和外壳上，PCB端音孔通道较短，音腔体积小，对收音效果有一定的影响，本专利技术指向性MEMSMIC将两个音孔置于同一侧，与常规指向性音孔位于两侧完全不同，是一种颠覆常规的设计，同时，后音腔通过PCB通道与外壳相连，加大了后音腔的体积，后音腔体积的加大对MIC收音效果有很大的提升。常规指向性MEMSMIC后音腔大小取决于芯片音腔的大小，因此后音腔很受限制，使收音效果不能被完全释放，为改善这一现状。我们通过转变产品设计思路、产品中添加新零部件、改善提升工艺实现各零部件间的无缝结合，将指向性MEMSMIC后音腔前置，实现后音腔体积增大的效果，以此来达到改善灵敏度，降低噪声的干扰，提高声电转化效率，提升收音效果的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种灵敏度高、收音指向性好、周围杂音干扰小的指向性MEMSMIC。本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：一种指向性MEMSMIC，包括MEMS、AISC、PCB安装板和外壳，所述MEMS和AISC安装于PCB安装板上，所述MEMS与PCB安装板之间设有后音腔，其特征在于：所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与PCB安装板之间构成第一音腔，所述第一外壳远离PCB安装板壳壁设有第一收音通孔，所述第二外壳与PCB安装板之间构成第二音腔，所述第二外壳远离PCB安装板壳壁设有第二收音通孔，所述MEMS位于第二音腔内，所述PCB安装板内设有导音通道，所述导音通道一端与第一音腔连通，所述导音通道另一端与后音腔连通。作为一种具体地优选方案，所述PCB安装板包括基层PCB板和PCB盖片，所述导音通道由基层PCB板和PCB盖片之间的空腔构成。作为另一种优选方案，所述PCB安装板包括基层PCB板和底板，所述导音通道由基层PCB板和底板之间的空腔构成。作为一种优选方案，所述第一收音通孔和第二收音通孔的朝向相同。作为一种优选方案，所述第一收音通孔和第二收音通孔的孔径均大于或等于导音通道管径。作为一种优选方案，所述第一外壳内容积小于等于第二外壳内容积。作为一种优选方案，所述第一收音通孔上敷设有第一阻尘网，所述第二收音通孔上敷设有第二阻尘网。由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是：本技术公开了一种一种指向性MEMSMIC，以两个外壳构成两个导音腔、在两个导音腔之间以PCB板内的导音通道连通，并将两个导音腔的收音通孔朝向同一侧，实现了使MIC内部空间利用率最大化、后音腔体积最大化目标；通过实现对后音腔体积增大，相应的改善产品的灵敏度，同时也确保了收音方向的一致性以及缩小了收音范围，避免周围杂音的干扰，从整体上提升了产品性能；并且具有结构简单、易制作，成本低，工艺流程成熟，良率高的优点，能够针对不同的MIC产品灵活地匹配不同MEMS外壳、PCB，产品普及面广。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。附图说明附图1是本技术一种指向性MEMSMIC的立体结构示意图。附图2是本技术一种指向性MEMSMIC的俯视结构示意图。附图3是附图2中A-A向剖视图。附图4是本技术一种指向性MEMSMIC的分解结构示意图。附图5是本技术一种指向性MEMSMIC实施例1中的PCB安装板分解结构示意图。附图6是本技术一种指向性MEMSMIC实施例2中的PCB安装板分解结构示意图。具体实施方式实施例1：如附图1至5所示，一种指向性MEMSMIC，包括MEMS10、AISC11、PCB安装板3和外壳，所述MEMS10和AISC11安装于PCB安装板3上，所述MEMS10与PCB安装板3之间设有后音腔12，所述外壳包括第一外壳1和第二外壳2，所述第一外壳1与PCB安装板3之间构成第一音腔8，所述第一外壳1远离PCB安装板3的壳壁设有第一收音通孔6，所述第二外壳2与PCB安装板3之间构成第二音腔9，所述第二外壳2远离PCB安装板3壳壁设有第二收音通孔7，所述MEMS10和AISC11位于第二音腔9内，所述PCB安装板3内设有导音通道14a，所述导音通道14a一端通过第一导音通孔15a与第一音腔8连通，所述导音通道14a另一端通过第二导音通孔13a与后音腔12连通。如附图3至5所示，本实施例中所述PCB安装板3包括基层PCB板31和PCB盖片32，所述导音通道14a由基层PCB板31和PCB盖片32之间的空腔构成。具体讲，制作时，在基层PCB板31上形成安置PCB盖片32的的槽，并在此槽下形成导音通道14a，PCB盖片上形成与导音通道14a两个端部分别重合的第一导音通孔15a和第二导音通孔13a，最终覆盖PCB盖片32后形成第一导音通孔15a、导音通道14a和第二导音通孔13a连通的导音结构。所述第一收音通孔6和第二收音通孔7的朝向相同。所述第一收音通孔6和第二收音通孔7的孔径均大于或等于导音通道14a管径。所述第一外壳1内容积小于等于第二外壳2内容积。所述第一收音通孔6上敷设有第一阻尘网4，所述第二收音通孔7上敷设有第二阻尘网5。实施例2：在本实施例中，导音通道的构成与实施例1不同，如附图6所示，所述PCB安装板3包括基层PCB板31和底板33，所述导音通道14b由基层PCB板31和底板33之间的空腔构成。具体讲，制作时，在底板33上形成构成导音通道14b的槽，在基层PCB板31形成与导音通道14b两个端部分别重合的第一导音通孔15b和第二导音通孔13b，最终基层PCB板31覆盖在底板33上形成第一导音通孔15b、导音通道14b和第二导音通孔13b连通的导音结构。本实施例中其它部分同实施例1。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1. 一种指向性MEMS MIC，包括MEMS、AISC、PCB安装板和外壳，所述MEMS和AISC安装于PCB安装板上，所述MEMS与PCB安装板之间设有后音腔，其特征在于：所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与PCB安装板之间构成第一音腔，所述第一外壳远离PCB安装板壳壁设有第一收音通孔，所述第二外壳与PCB安装板之间构成第二音腔，所述第二外壳远离PCB安装板壳壁设有第二收音通孔，所述MEMS位于第二音腔内，所述PCB安装板内设有导音通道，所述导音通道一端与第一音腔连通，所述导音通道另一端与后音腔连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种指向性MEMSMIC，包括MEMS、AISC、PCB安装板和外壳，所述MEMS和AISC安装于PCB安装板上，所述MEMS与PCB安装板之间设有后音腔，其特征在于：所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与PCB安装板之间构成第一音腔，所述第一外壳远离PCB安装板壳壁设有第一收音通孔，所述第二外壳与PCB安装板之间构成第二音腔，所述第二外壳远离PCB安装板壳壁设有第二收音通孔，所述MEMS位于第二音腔内，所述PCB安装板内设有导音通道，所述导音通道一端与第一音腔连通，所述导音通道另一端与后音腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种指向性MEMSMIC，其特征在于：
所述PCB安装板包括基层PCB板和PCB盖片，所述导音通道由基层PCB板和PCB盖片之间的空腔构成。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志永，朱法超，
申请(专利权)人：山东新港电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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