一种前进音MEMS MIC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种前进音MEMS MIC，通过在PCB添加腔体壳形成与后音腔连通的扩大后音腔，彻底消除的传统上后音腔容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题，可以有效改善后音腔容积过小、前后音腔容积不匹配这一现状，加大的后音腔体积使MEMS芯片振幅增大，拾音灵敏度显著提升，从而在保持外形结构、整体体积不变的情况下显著改善产品灵敏度，产品语音清晰，自然，易于辨识，提升产品音质；本实用新型专利技术采用的腔体壳设计结构简单易制作，材料选用范围广泛，根据不同的MIC产品选用不同的基材，腔体壳与PCB的黏合可以采用胶水方式黏合，工艺成熟，良率高，针对不同的MIC产品可以灵活地匹配不同腔体壳，产品普及面广。

A forward MEMS mic

【技术实现步骤摘要】
一种前进音MEMSMIC
本技术涉及MEMSMIC领域，具体地讲是涉及一种前进音MEMSMIC。
技术介绍
MEMSMIC是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、前后音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声——电”转换。其中MEMS芯片将MEMS外壳形成的腔体分为前音腔和后音腔，前进音式MEMSMIC的后音腔主要由MEMS芯片和PCB通过胶水粘合在一起形成。该种方式下，后音腔体积的大小取决于MEMS芯片背腔体积的大小，可调节的范围有限，MEMS芯片不可能无限度增大，且过大的MEMS芯片也显著增加了生产成本，因此MEMSMIC后音腔大小很受限制，后音腔过小的容积限制了MEMS芯片拾音性能的发挥，导致目前结构的MEMSMIC已经难以进一步改善灵敏度，为在现有产品体积不变的情况下进一步提高灵敏度、降低噪声的干扰、提高声电转化效率、达到提升收音效果的目的，需要一种新型的MEMSMIC结构，以解决上述问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种前进音MEMS MIC，包括音腔壳体，所述音腔壳体上设有进音孔，所述音腔壳体连接有PCB，所述音腔壳体与PCB之间构成与进音孔连通的音腔，所述音腔内设有MEMS 声压传感器芯片和ASIC 芯片，所述MEMS 声压传感器芯片上设有后音腔，其特征在于：所述PCB上设有腔体壳，所述MEMS 声压传感器芯片安装于腔体壳上，所述腔体壳上设有腔孔，所述腔体壳与PCB之间构成与腔孔连通的腔体，所述腔孔与MEMS 声压传感器芯片上的后音腔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种前进音MEMSMIC，包括音腔壳体，所述音腔壳体上设有进音孔，所述音腔壳体连接有PCB，所述音腔壳体与PCB之间构成与进音孔连通的音腔，所述音腔内设有MEMS声压传感器芯片和ASIC芯片，所述MEMS声压传感器芯片上设有后音腔，其特征在于：所述PCB上设有腔体壳，所述MEMS声压传感器芯片安装于腔体壳上，所述腔体壳上设有腔孔，所述腔体壳与PCB之间构成与腔孔连通的腔体，所述腔孔与MEMS声压传感器芯片上的后音腔连通。


2.根据权利要求1所述的一种前进音MEMSMIC，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志永，朱法超，
申请(专利权)人：山东新港电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37