MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。利用本实用新型专利技术，能够解决因单层外壳结构的MEMS麦克风屏蔽能力不足，受电磁场的影响产生噪声的问题。

MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种双壳的MEMS麦克风。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，且性能一致性好，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。目前传统的MEMS麦克风均为单层的金属外壳结构，在实际应用中发现，单层外壳的MEMS麦克风在较强电磁场的情况下，因屏蔽能力不足，会受到电磁场信号的干扰，产生噪声，影响正常输出的声音信号。为了解决上述问题，亟需一种新的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决单层外壳结构的MEMS麦克风因屏蔽能力不足，受电磁场的影响产生噪声的问题。本技术提供的MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。此外，优选的结构是，所述外层金属壳、所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述PCB板上。此外，优选的结构是，所述外壳焊盘、所述内壳焊盘分别通过PCB板的内部相对应的线路与所述外层金属壳、所述内层金属壳电连接。此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水固定在所述PCB板上。此外，优选的结构是，在所述PCB板上设置有与外部相连通的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片相连通。此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。从上面的技术方案可知，本技术提供的MEMS麦克风，采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力；在PCB板上设置有相互独立的三个焊盘：与外层金属壳电连接的外壳焊盘、与内层金属壳电连接的内壳焊盘以及麦克风信号地(GND)焊盘，这种设计结构，外壳焊盘、内壳焊盘与终端设备的屏蔽线路相连，从而提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力，并且，GND焊盘与外壳焊盘、内壳焊盘彼此分离，可避免干扰信号从金属外壳通过GND焊盘进入麦克风内部。附图说明通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；图2为根据本技术实施例的PCB板底部俯视结构示意图。其中的附图标记包括：11、外层金属壳，12、内层金属壳，2、PCB板，3、MEMS芯片，4、SAIC芯片，5、金属线，6、金属线，7、声孔，8、胶水，9、焊锡膏，21、外壳焊盘，22、内壳焊盘，23、GND焊盘。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的现有的MEMS麦克风结构中，因单层外壳结构的MEMS麦克风屏蔽能力不足，受电磁场的影响产生噪声的问题，本技术提供了一种新的MEMS麦克风，采用双层屏蔽壳结构以提高麦克风的电磁屏蔽能力。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的MEMS麦克风的结构，图1和图2分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本技术实施例的MEMS麦克风剖面结构；图2示出了根据本技术实施例的PCB板底部俯视结构。如图1和图2共同所示，本技术提供的MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板2形成的封装结构，金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳11和内层金属壳12，其中，在外层金属壳11与内层金属壳12之间设置有预设距离，外层金属壳11与内层金属壳12分别与PCB板2固定，其中，在PCB板2的底部设置有GND焊盘23、与外层金属壳11电连接的外壳焊盘21、以及与内层金属壳12电连接的内壳焊盘22；GND焊盘23为将MEMS麦克风芯片及ASIC芯片接地的焊盘，外壳焊盘21将外层金属壳11与地连接，内壳焊盘22将内层金属壳12与地连接，其中，GND焊盘23、外壳焊盘21以及内壳焊盘22彼此相互独立接地，在本技术MEMS麦克风上无电路连接。在本技术的实施例中，MEMS麦克风采用两层屏蔽结构，即：采用外层金属壳11和内层金属壳12的两层外壳的屏蔽结构，并且外层金属壳11和内层金属壳12之间有一定的距离，两者之间无任何表面接触。本技术采用双层金属外壳，相对于传统的单层金属外壳结构的麦克风，能够提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。其中，外层金属壳11、内层金属壳12分别通过焊锡膏9焊接在PCB板2上，外壳焊盘21为环形，设置在PCB板2的底部，内壳焊盘22也为环形，同样设置在PCB板2的底部，并且，外壳焊盘21和内壳焊盘22彼此之间相互独立，没有任何电路连接。其中，外壳焊盘21、内壳焊盘22分别通过PCB板2的内部相对应的线路与外层金属壳11、内层金属壳12电连接；即：外壳焊盘21通过PCB板2的内部相对应的线路与外壳金属壳11电连接，内壳焊盘22通过PCB板2的内部相对应的线路与内壳金属壳12电连接。在实际应用中，外壳焊盘21、内壳焊盘22分别与终端设备的专业屏蔽线路相连，从而提高MEMS麦克风的电磁屏蔽能力。在本技术的实施例中，在PCB板2的底部还设置有独立的GND焊盘23，其中，GND焊盘23与外壳焊盘21、内壳焊盘22彼此分离，相互独立的设计，可以避免干扰信号从金属外壳通过GND焊盘传导进MEMS麦克风内部。此外，在本技术的实施例中，在封装结构内部的PCB板2上设置MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3和ASIC芯片4分别通过胶水8固定在PCB板2上；在PCB板2上设置有与外部相连通的声孔7，声孔7与MEMS芯片3相连通；MEMS芯片3与ASIC芯片4之间通过金属线5电连接，并且ASIC芯片4与PCB板2之间通过金属线6电连接。在本技术的实施例中，声音通过声孔7作用于MEMS芯片3；MEMS芯片3将接收到的声音信号转换成模拟信号，并通过金属线5传递至ASIC芯片4；ASIC芯片4将接收到的模拟信号转换成数字信号，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，/n在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，/n在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，/n所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述金属外壳为双层外壳，包括外层金属壳和内层金属壳，其中，
在所述外层金属壳与所述内层金属壳之间设置有预设距离，所述外层金属壳与所述内层金属壳分别与所述PCB板固定，其中，
在所述PCB板的底部设置有GND焊盘、与所述外层金属壳电连接的外壳焊盘、以及与所述内层金属壳电连接的内壳焊盘；并且，
所述GND焊盘、所述外壳焊盘以及所述内壳焊盘彼此相互独立，无电路连接。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外层金属壳、所述内层金属壳分别通过焊锡膏焊接在所述PCB板上。


3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，王友，刘兵，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37