一种MEMS麦克风及阵列结构制造技术

本发明专利技术公开了一种MEMS麦克风及阵列结构，该MEMS麦克风包括具有背腔的基底及固定于基底上的压电振膜，压电振膜包括固定于基底的振膜层及固定于振膜层上的压电层，振膜层包括与基底固定连接的边框部、间隔设置于边框部内侧并与背腔相对应的主体部以及连接主体部和边框部的弹性单元，压电层设于主体部上，弹性单元呈梳齿状设置。本发明专利技术由于采用了弹性单元的方式连接，使得该形变量远大于现有刚性连接的振膜结构的形变量，实现麦克风具有更高灵敏度，同时，能够有效地释放振膜的应力，降低了由于振膜应力增大而导致位移量变小的影响，可提升器件的灵敏度，在保证噪声不变的前提下，进一步提高了信噪比。

A MEMS microphone and array structure

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风及阵列结构
本专利技术涉及声电
，具有涉及一种MEMS麦克风及阵列结构。
技术介绍
MEMS麦克风是指基于MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术制造的麦克风，即在一个硅微基片上利用MEMS加工工艺制作的微型麦克风，因此也称为硅微麦克风。与传统麦克风不同，MEMS麦克风具有尺寸小质量轻、安装简单、易形成阵列、成本低以及批量制造等特点，广泛应用于消费电子领域的手机、笔记本电脑等、汽车领域的免提电话、医学领域的助听器等等。随着MEMS工艺的发展以及消费类电子产品不断微型化、集成化的需求，对MEMS麦克风的灵敏度(或信噪比)和性能稳定性等要求也在不断提升。目前，MEMS麦克风的种类有电容式麦克风、压阻式麦克风以及压电式麦克风，其中压阻式麦克风对高频声音信号的响应能力比较低，噪声较大，但仍然处于实验室改进阶段，也没有大规模应用与市场。MEMS电容式麦克风是当前商用化程度最高的，它的主要原理是外部声压导致振膜与背板之间的电容发生改变，然后通过ASIC放大处理后完成“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底及固定于所述基底上的压电振膜，所述压电振膜包括固定于所述基底的振膜层及固定于所述振膜层上的压电层，其特征在于：所述振膜层包括与所述基底固定连接的边框部、间隔设置于所述边框部内侧并与所述背腔相对应的主体部以及连接所述主体部和所述边框部的弹性单元，所述压电层设于所述主体部上，所述弹性单元呈梳齿状设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底及固定于所述基底上的压电振膜，所述压电振膜包括固定于所述基底的振膜层及固定于所述振膜层上的压电层，其特征在于：所述振膜层包括与所述基底固定连接的边框部、间隔设置于所述边框部内侧并与所述背腔相对应的主体部以及连接所述主体部和所述边框部的弹性单元，所述压电层设于所述主体部上，所述弹性单元呈梳齿状设置。


2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述弹性单元包括与所述边框部连接的连接端以及连接所述连接端与所述主体部的支撑梁，所述连接端呈梳齿状设置。


3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述连接端包括自所述支撑梁的远离所述主体部的端部分别向相对两侧延伸的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端均呈梳齿状设置。


4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述第一连接端包括自所述支撑梁的远离所述主体部的端部向远离所述主体部方向延伸的第一臂、自所述第一臂弯折延伸的第二臂、自所述第二臂向靠近所述主体部弯折延伸的第三臂、自所述第三臂弯折延伸的第四臂、自所述第四臂向远离所述主体部弯折延伸的第五臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：童贝，石正雨，沈宇，李杨，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32