一种电子器件散热用粘合层及其散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子器件散热用粘合层，包括：由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层，所述导热绝缘涂层，包括六角氮化硼共混有粘合剂。本实用新型专利技术还公开了一种电子器件散热用散热结构。本实用新型专利技术不但具有优异的导热率，同时材料本身具有绝缘性。

A kind of adhesive layer for electronic device heat dissipation and its heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件散热用粘合层及其散热结构
本技术涉及电子器件上的散热技术，更具体地说，涉及一种电子器件散热用粘合层及其散热结构。
技术介绍
电力电子器件工作时的功率损耗会引起电力电子器件发热、升温，而器件温度过高将缩短器件寿命，这是限制电力电子器件电流电压容量的主要原因。为此，必须考虑电力电子器件的冷却散热问题，保证器件在额定温度以下正常工作。一般的散热方法包括三种，分别是：导热、对流以及辐射换热，所以常用的热管理方法有以下几种：在设计线路板时，特意加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔；使用更多的导热孔；采用金属散热，包括散热板、局部嵌铜块；又或者在组装时，给大功率器件加上散热器，整机则加上风扇；要么使用导热胶、导热脂等导热介质材料；要么采用热管散热、蒸汽腔散热器、高效散热器等等。在电力电子器件工作时产生的热量通过散热器散发散热的方法中，为了保证器件温升不超过额定值，使用中除要按器件要求配用合适的散热器外，还应使电力电子器件和散热器之间有良好的导热性能。通常在器件和散热器的接触面上涂以适量的散热涂层，并同时维持器件和散热器间一定的压力，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件散热用粘合层，其特征在于，包括：/n由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及/n设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件散热用粘合层，其特征在于，包括：
由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及
设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层。


2.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述中间支撑层的厚度为5～20um。
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【专利技术属性】
技术研发人员：顾榴俊，黄磊，孙玲玲，顾根林，
申请(专利权)人：江苏金由新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32