天线模块以及天线模块的检查方法技术

具备：基体；天线，具有设置于基体的辐射元件；第一供电线路以及第二供电线路，它们与辐射元件连接；以及控制电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与辐射元件连接，控制电路包含：信号处理电路，经由第一供电线路以及第二供电线路与天线连接；以及天线检查电路，检查连接了第一供电线路、辐射元件以及第二供电线路的导通路径的导通。

Antenna module and inspection method of antenna module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块以及天线模块的检查方法
本专利技术涉及天线模块以及天线模块的检查方法。
技术介绍
在专利文献1记载了具备天线部件的通信装置和通信装置的检查方法。专利文献1的通信装置具备天线导体、和与天线导体连接的天线端子。天线导体被覆盖层覆盖。另外，天线端子是未被覆盖层覆盖的导通检查用的端子。专利文献1的通信装置使探测器与天线端子和接地端子接触进行导通检查，作为通信装置的检查。专利文献1：日本特开2014－11746号公报在专利文献1的导通检查方法中，必须使探测器与各天线端子接触，例如有在进行许多的通信装置的检查的情况下，或者在包含许多的天线导体的通信装置中不能够容易地进行导通检查的可能性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够容易地进行导通检查的天线模块以及天线模块的检查方法。本专利技术的一方式的天线模块具备：基体；天线，具有设置于上述基体的辐射元件；第一供电线路以及第二供电线路，它们与上述辐射元件连接；以及控制电路，经由上述第一供电线路以及上述第二供电线路与上述辐射元件连接，上述控制电路包含：信号处理电路，经由上述第一供电线路或者上述第二供电线路与上述天线连接；以及天线检查电路，检查连接了上述第一供电线路、上述辐射元件以及上述第二供电线路的导通路径的导通。根据本专利技术的天线模块以及天线模块的检查方法，能够容易地进行导通检查。附图说明图1是第一实施方式的天线模块的俯视图。图2是沿着图1的II－II’线的剖视图。图3是沿着图2的III－III’线的剖视图。图4是表示第一实施方式的天线模块的构成例的框图。图5是示意地表示输出信号与天线的导通状态的关系的图。图6是表示第一实施方式的天线模块的导通检查方法的流程图。图7是表示第一实施方式的天线模块的导通检查方法的其它的例子的流程图。图8是表示第一实施方式的变形例的天线模块的构成例的框图。图9是表示第二实施方式的天线模块的辐射元件的俯视图。图10是表示第二实施方式的天线模块的构成例的框图。图11是表示第二实施方式的天线模块的导通检查方法的流程图。图12是表示第三实施方式的天线模块的剖视图。图13是表示第三实施方式的第一变形例的天线模块的剖视图。图14是表示第三实施方式的第二变形例的天线模块的剖视图。图15是表示第三实施方式的第三变形例的天线模块的剖视图。图16是表示第三实施方式的第四变形例的天线模块的剖视图。图17是表示第四实施方式的天线模块的构成例的框图。图18是表示第四实施方式的第一变形例的天线模块的构成例的框图。图19是表示第四实施方式的第二变形例的天线模块的构成例的框图。图20是表示第四实施方式的第三变形例的天线模块的构成例的框图。图21是表示第五实施方式的天线模块的剖视图。具体实施方式参照附图对用于实施本专利技术的实施方式进行详细说明。并不通过以下的实施方式所记载的内容对本专利技术进行限定。另外，在以下所记载的构成要素包含有本领域技术人员能够容易地假定的要素、实质相同的要素、所谓的等同范围的要素。并且，能够将以下所记载的构成要素适当地组合。另外，也有不使用一部分的构成要素的情况。(第一实施方式)图1是第一实施方式的天线模块的俯视图。图2是沿着图1的II－II’线的剖视图。图3是沿着图2的III－III’线的剖视图。如图1所示，本实施方式的天线模块1包含基体10、多个第一天线20－1、第二天线20－2、第三天线20－3、第四天线20－4、第五天线20－5以及第六天线20－6。此外，在以下的说明中，在不需要对第一天线20－1、第二天线20－2、第三天线20－3、第四天线20－4、第五天线20－5、第六天线20－6进行区分说明的情况下，表示为天线20。天线20分别具备辐射元件21(未图示)、和无供电元件22。在以下的说明中，将与基体10的第一面10a平行的面内的一方向设为X方向。另外，将在与第一面10a平行的面内与X方向正交的方向设为Y方向。另外，将分别与各X方向以及Y方向正交的方向设为Z方向。此外，并不限定于此，Y方向也可以以90°以外的角度与X方向交叉。Z方向也可以以90°以外的角度与X方向以及Y方向交叉。如图1所示，多个天线20配置为矩阵状。即，天线20在X方向排列多个，且在Y方向排列多个。天线模块1是包含多个天线20的阵列天线。如图2所示，天线模块1还包含控制电路30、第一供电线路33以及第二供电线路34。基体10具有第一面10a、和与第一面10a相反侧的第二面10b。基体10例如使用低温共烧陶瓷多层基板(LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramics)多层基板)。基体10具有在Z方向层叠的多个绝缘层。各绝缘层使用能够利用1000℃以下的低温进行烧制的陶瓷材料，形成为较薄的层状。此外，并不限定于此，基体10也可以是层叠多个由环氧树脂、聚酰亚胺等树脂构成的树脂层形成的多层树脂基板。另外，也可以使用具有更低的介电常数的液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer：LCP)或者氟类树脂形成基体10。或者，基体10也可以是陶瓷多层基板。基体10既可以是具有挠性的柔性基板，也可以是具有热塑性的刚性基板。天线20例如是在WiGig(WirelessGigabit：无线千兆)使用的60GHz频带的高频信号所使用的贴片天线。天线20分别具备辐射元件21和无供电元件22。辐射元件21设置在基体10的内层。无供电元件22与辐射元件21对置，并设置于基体10的第一面10a。无供电元件22配置为经由基体10的绝缘层与辐射元件21重叠。即，无供电元件22是与辐射元件21绝缘的状态。使用铜、银、金、或者包含这些金属的合金材料等具有导电性的金属材料形成辐射元件21以及无供电元件22。如图1所示，无供电元件22在X方向排列多个，且在Y方向排列多个。另外，如图3所示，辐射元件21也同样地在X方向排列多个，且在Y方向排列多个。如图1以及图3所示，辐射元件21与无供电元件22在俯视时均为四边形状，且为相同形。此外，辐射元件21以及无供电元件22并不限定于四边形，也可以是圆形、多边形等其它的形状。另外，辐射元件21与无供电元件22也可以相互具有不同的形状。如图2所示，在辐射元件21连接有第一供电线路33的一端以及第二供电线路34的一端。第一供电线路33的另一端以及第二供电线路34的另一端经由连接端子31与控制电路30连接。第一供电线路33以及第二供电线路34分别包含通孔27、焊盘28以及布线29。通孔27形成为在Z方向贯通基体10的各绝缘层的柱状的导体。具体而言，通孔27在贯通绝缘层的贯通孔的内部设置具有导电性的金属材料。焊盘28设置在绝缘层之间，将在Z方向相邻的通孔27彼此连接，或者将通孔27与布线29连接。布线29设置在基体10的内层，将在俯视时不同的位置的多个通孔27连接。通孔27、焊盘28以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，具备：/n基体；/n天线，具有设置于上述基体的辐射元件；/n第一供电线路以及第二供电线路，它们与上述辐射元件连接；以及/n控制电路，经由上述第一供电线路以及上述第二供电线路而与上述辐射元件连接，/n上述控制电路包含：/n信号处理电路，经由上述第一供电线路以及上述第二供电线路而连接于上述天线；以及/n天线检查电路，检查连接了上述第一供电线路、上述辐射元件以及上述第二供电线路的导通路径的导通。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171003 JP 2017-1934991.一种天线模块，其中，具备：
基体；
天线，具有设置于上述基体的辐射元件；
第一供电线路以及第二供电线路，它们与上述辐射元件连接；以及
控制电路，经由上述第一供电线路以及上述第二供电线路而与上述辐射元件连接，
上述控制电路包含：
信号处理电路，经由上述第一供电线路以及上述第二供电线路而连接于上述天线；以及
天线检查电路，检查连接了上述第一供电线路、上述辐射元件以及上述第二供电线路的导通路径的导通。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
上述控制电路切换执行通信模式和检查模式，
在上述通信模式中，通过上述信号处理电路的动作经由上述天线进行信号的发送接收；在上述检查模式中，通过上述天线检查电路的动作来检查上述导通路径的导通。


3.根据权利要求1或者2所述的天线模块，其中，
上述天线检查电路包含：检测从上述第一供电线路、上述辐射元件以及上述第二供电线路的输出信号的检测电路、和基于上述输出信号来判定上述导通路径的导通的判定电路。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的天线模块，其中，
在上述基体设置有多个上述天线，
上述天线检查电路依次对多个上述天线检查上述导通路径的导通，并输出被检查过的全部的上述天线的检查结果。


5.根据权利要求1～3中任意一项所述的天线模块，其中，
在上述基体设置有多个上述天线，
上述天线检查电路依次对多个上述天线检查上述导通路径的导通，并在检测出上述天线的导通异常的情况下结束检查。


6.根据权利要求1～5中任意一项所述的天线模块，其中，
上述辐射元件设置在上述基体的内层。


7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
上述天线还具有与上述辐射元件对置地设置在上述基体的表面的无供电元件。


8.根据权利要求1～5中任意一项所述的天线模块，其中，
上述辐射元件设置在上述基体的表面，
具有覆盖上述辐射元件并设置在上述基体的表面的保护层。


9.根据权利要求1～8中任意一项所述的天线模块，其中，
上述基体具有：第一面、和与上述第一面相反侧的第二面，
上述天线设置在上述第一面侧，
上述控制电路安装于上述基体的上述第二面。


10.根据权利要求1～8中任意一项所述的天线模块，其中，
具有与上述基体对置地设置并与上述基体电连接的电路基板，
上述控制电路安装于上述电路基板的与和上述基体对置的面相反侧的面。


11.根据权利要求1～8中任意一项所述的天线模块，其中，
具有与上述基体对置地设置并与上述基体电连接的电路基板，
上述控制电路以及上述基体安装于上述电路基板的相同的面。


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【专利技术属性】
技术研发人员：根本崇弥，须藤薰，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP