天线模块和通信装置制造方法及图纸

天线模块(1)具备：多层基板(40)，其具有相互背对的第一主面和第二主面；贴片天线(10)，其形成于多层基板(40)的第一主面侧，包括辐射电极(13)和地电极(14)；RFIC(20)，其形成于多层基板(40)的第二主面侧；第一滤波器(31)；以及第二滤波器(32)，其不同于第一滤波器(31)，其中，贴片天线(10)具有设置于辐射电极(13)的不同的位置的第一馈电点(11)和第二馈电点(12)，第一馈电点(11)经由第一滤波器(31)来与RFIC(20)电连接，第二馈电点(12)经由第二滤波器(32)来与RFIC(20)电连接，第一滤波器(31)和第二滤波器(32)形成于多层基板(40)内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和通信装置
本专利技术涉及一种天线模块和通信装置。
技术介绍
以往，例如，在使用于MassiveMIMO(大规模多输入多输出)系统的天线模块中，使用很多的贴片天线，因此在1个贴片天线具有1个馈电点、1个贴片天线仅支持1个极化波的结构中，会大型化。因此，公开了一种1个贴片天线具有2个馈电点的结构(例如，专利文献1)。由此，能够用1个贴片天线来支持方向互不相同的2个极化波，从而能够使天线模块小型化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2000-508144号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题存在从贴片天线输出在天线模块中利用的高频信号的谐波等之类的问题、贴片天线所接收到的干扰波被输入到LNA(低噪声放大器)导致LNA饱和之类的问题。对此，想到了在贴片天线与高频电路元件(例如RFIC)之间设置使谐波、干扰波等不需要的波衰减的滤波器。但是，该滤波器需要与1个贴片天线所具有的2个馈电点中的每个馈电点对应。因而，根据天线模块中的2个该滤波器的配置方式，天线模块会大型化。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于实现具备具有2个馈电点的贴片天线的天线模块等的小型化。用于解决问题的方案本专利技术的一个方式所涉及的天线模块具备：多层基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面；贴片天线，其形成于所述多层基板的所述第一主面侧，包括辐射电极和地电极；高频电路元件，其形成于所述多层基板的所述第二主面侧；第一滤波器；以及第二滤波器，其不同于所述第一滤波器，其中，所述贴片天线具有设置于所述辐射电极的不同的位置的第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点经由所述第一滤波器来与所述高频电路元件电连接，所述第二馈电点经由所述第二滤波器来与所述高频电路元件电连接，所述第一滤波器和所述第二滤波器形成于所述多层基板内。据此，第一滤波器和第二滤波器这2个滤波器并非与多层基板分开地设置，而是形成于多层基板内，因此虽然具备具有2个馈电点的贴片天线的天线模块具有与2个馈电点中的每个馈电点对应的滤波器，但是能够实现该天线模块的小型化。另外，在将形成于第二主面侧的高频电路元件与形成于第一主面侧的贴片天线连结的路径上设置的第一滤波器和第二滤波器形成于多层基板内，因此不需要在多层基板的表面延伸布线，能够缩短该路径的布线长度，从而能够抑制布线损耗。另外，也可以是，由所述第一馈电点形成的极化波的方向与由所述第二馈电点形成的极化波的方向互不相同。据此，能够用1个贴片天线来支持方向互不相同的2个极化波，而不需要针对每个极化波设置贴片天线，因此能够使天线模块小型化。另外，也可以是，所述第一滤波器和所述第二滤波器的通带至少有一部分重叠，所述第一馈电点和所述第二馈电点被分别馈送频带相同的高频信号。据此，第一滤波器与第二滤波器具有大致相同的滤波器特性，能够使频带相同的高频信号通过2个馈电点中的各馈电点，另外，能够使可能发送接收的不需要的波同样地衰减。因此，能够将该天线模块应用于MIMO系统，该MIMO系统是将通过多个信号路径的信号以同样的方式进行信号处理的系统。另外，也可以是，在俯视所述多层基板时，所述贴片天线与所述第一滤波器至少有一部分重叠，所述贴片天线与所述第二滤波器至少有一部分重叠。据此，能够使俯视多层基板时的天线模块的尺寸进一步小型化。另外，能够从贴片天线向正下方设置布线到第一滤波器，另外，能够从贴片天线向正下方设置布线到第二滤波器，因此能够进一步抑制布线损耗。另外，也可以是，在俯视所述多层基板时，所述贴片天线、所述第一滤波器以及所述高频电路元件至少有一部分重叠，所述贴片天线、所述第二滤波器以及所述高频电路元件至少有一部分重叠。据此，能够使俯视多层基板时的天线模块的尺寸进一步小型化。另外，能够从贴片天线向正下方设置布线到第一滤波器，并从第一滤波器向正下方设置布线到高频电路元件，另外，能够从贴片天线向正下方设置布线到第二滤波器，并从第二滤波器向正下方设置布线到高频电路元件，因此能够进一步抑制布线损耗。另外，也可以是，在剖视所述多层基板时，所述第一滤波器和所述第二滤波器形成于所述贴片天线与所述高频电路元件之间。地电极作为辐射电极的接地导体来发挥功能，因此优选的是，在辐射电极与该地电极之间不设置其它导体等。对此，在该剖视时，从第一主面去向第二主面，按构成贴片天线的辐射电极及地电极、第一滤波器及第二滤波器、高频电路元件的顺序配置这些元件。也就是说，作为上述其它导体等，第一滤波器和第二滤波器不设置于构成贴片天线的辐射电极与地电极之间，因此能够抑制天线特性的劣化。另外，也可以是，在俯视所述多层基板时，所述第一滤波器形成于相对于所述辐射电极的中心或穿过该中心的线大致对称的两个区域中的一个区域，所述第二滤波器形成于所述两个区域中的另一个区域。例如，在多层基板中除了设置第一滤波器和第二滤波器以外还设置用于IF(中间频率)信号的滤波器等，因此当针对1个贴片天线设置2个滤波器时，在多层基板内，部件(电路)和布线密集，因此多层基板的设计变难。对此，将第一滤波器和第二滤波器形成于大致对称的2个区域中的一个区域和另一个区域，由此在多层基板内，部件(电路)和布线能够分散于该一个区域和该另一个区域而不密集，因此多层基板的设计变得容易。另外，也可以是，在所述第一滤波器与所述第二滤波器之间形成地导体。据此，能够改善连接于第一滤波器的第一馈电点与连接于第二滤波器的第二馈电点之间的隔离特性。另外，也可以是，所述第一滤波器与所述第二滤波器进行电磁场耦合。据此，使相位与在第一馈电点与第二馈电点之间泄漏的不需要的信号的相位相反的信号流入第一滤波器与第二滤波器的耦合路径，由此能够抵消该不需要的信号。另外，也可以是，所述第一滤波器和所述第二滤波器是LC滤波器。据此，易于在多层基板内形成第一滤波器和第二滤波器。另外，能够使第一滤波器和第二滤波器小型化。另外，也可以是，所述天线模块具备多组的所述贴片天线、所述第一滤波器以及所述第二滤波器的组，多个所述贴片天线呈矩阵状地配置于所述多层基板。据此，能够将该天线模块应用于MassiveMIMO系统。另外，本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备上述的天线模块和BBIC(基带IC)，其中，所述高频电路元件是进行发送系统的信号处理和接收系统的信号处理中的至少一方的RFIC，在所述发送系统的信号处理中，将从所述BBIC输入的信号进行上变频后输出到所述贴片天线，在所述接收系统的信号处理中，将从所述贴片天线输入的高频信号进行下变频后输出到所述BBIC。据此，能够实现具备具有2个馈电点的贴片天线的通信装置的小型化。专利技术的效果根据本专利技术所涉及的天线模块等，能够实现具备具有2个馈电点的贴片天线的天线模块等的小型化。附图说明图1是实施方式1所涉及的天线模块的外观透视图。图2是实施方式1所涉及的天线模块的侧视透视图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，具备：/n多层基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面；/n贴片天线，其形成于所述多层基板的所述第一主面侧，包括辐射电极和地电极；/n高频电路元件，其形成于所述多层基板的所述第二主面侧；/n第一滤波器；以及/n第二滤波器，其不同于所述第一滤波器，/n其中，所述贴片天线具有设置于所述辐射电极的不同的位置的第一馈电点和第二馈电点，/n所述第一馈电点经由所述第一滤波器来与所述高频电路元件电连接，/n所述第二馈电点经由所述第二滤波器来与所述高频电路元件电连接，/n所述第一滤波器和所述第二滤波器形成于所述多层基板内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170914 JP 2017-1765961.一种天线模块，具备：
多层基板，其具有相互背对的第一主面和第二主面；
贴片天线，其形成于所述多层基板的所述第一主面侧，包括辐射电极和地电极；
高频电路元件，其形成于所述多层基板的所述第二主面侧；
第一滤波器；以及
第二滤波器，其不同于所述第一滤波器，
其中，所述贴片天线具有设置于所述辐射电极的不同的位置的第一馈电点和第二馈电点，
所述第一馈电点经由所述第一滤波器来与所述高频电路元件电连接，
所述第二馈电点经由所述第二滤波器来与所述高频电路元件电连接，
所述第一滤波器和所述第二滤波器形成于所述多层基板内。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
由所述第一馈电点形成的极化波的方向与由所述第二馈电点形成的极化波的方向互不相同。


3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述第一滤波器和所述第二滤波器的通带至少有一部分重叠，
所述第一馈电点和所述第二馈电点被分别馈送频带相同的高频信号。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的天线模块，其特征在于，
在俯视所述多层基板时，所述贴片天线与所述第一滤波器至少有一部分重叠，所述贴片天线与所述第二滤波器至少有一部分重叠。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其特征在于，
在俯视所述多层基板时，所述贴片天线、所述第一滤波器以及所述高频电路元件至少有一部分重叠，所述贴片天线、所述第二滤波器以及所述高频电路元件至少有一部分重叠。
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【专利技术属性】
技术研发人员：尾仲健吾，山田良树，广瀬圭一，森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP