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天线模块和通信装置制造方法及图纸
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文档序号:24179709
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天线模块(1)具备:多层基板(40),其具有相互背对的第一主面和第二主面;贴片天线(10),其形成于多层基板(40)的第一主面侧,包括辐射电极(13)和地电极(14);RFIC(20),其形成于多层基板(40)的第二主面侧;第一滤波器(31...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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