【技术实现步骤摘要】
天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用
本专利技术涉及通讯天线领域，具体涉及一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。
技术介绍
近年来采用的都是将金属中框和后壳来作为天线的一部分进行天线的设计，4.5G|5G时代的来临，特别是6GHz以上的高频频段的应用，对壳体的信号传输能力提出了新的需求，根据5G时代的无线传输技术要求，金属后壳会严重影响信号的传播，因此金属后壳将会被塑料、玻璃和陶瓷等非金属材质所取代，其中玻璃方案是最主流的方案。同时，5G时代的到来会导致天线数量大幅增加，位置需求变多，目前金属手机内部空间少，给天线的设计带来较大的困难。CN107248618A(申请号201710283861.9)公开了一种装饰膜片，贴附于透明件(玻璃层)，所述装饰膜片包括粘合层、基材(相当于PET膜层)及导电层(相当于天线层)，所述基材包括相对设置的第一侧与第二侧，所述粘合层位于所述第一侧并用于将所述装饰膜片贴合于所述透明件的表面，所述导电层位于所述第二侧并为天线。该种技术存在的缺点是：天线是通过将导电油墨直接印刷于装饰膜片...
【技术保护点】
1.一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其特征在于，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，/n所述第一膜片包括第一基材和天线层，所述天线层形成在所述第一基材的一面上，所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，/n所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合，/n其中，所述天线层的厚度为5-30μm。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种贴附于电子产品壳体的天线膜片，其特征在于，该天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，
所述第一膜片包括第一基材和天线层，所述天线层形成在所述第一基材的一面上，所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，
所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合，
其中，所述天线层的厚度为5-30μm。
2.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述天线层的厚度为8-20μm。
3.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合；
优选地，所述第一油墨层含有树脂和分散在树脂中的可激光活化的金属氧化物；
优选地，所述可激光活化的金属化合物为式I所示的化合物，
ABmOn(式I)
式I中，A为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或多种元素，或者A为A1和A2，A1为元素周期表中第8列、第9列、第10列和第11列金属元素中的一种或两种以上元素，A2为元素周期表中第1列和第2列中的一种或两种以上元素；
A含有第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列和第13列中的一种或两种以上元素；A不含第8列金属元素时，B为元素周期表中第4列、第6列、第7列、第8列和第13列中的一种或两种以上元素；
m＝1或2，n＝2、3或4，且m＜n；
优选地，所述可激光活化的金属化合物为CuCr2O4；
优选地，所述树脂为聚氨酯系树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、醇酸树脂和干性油树脂中的一种或多种；
优选地，所述第一油墨层的厚度为5-100μm。
4.根据权利要求3所述的天线膜片，其中，用能量束对第一油墨层需要形成天线的表面进行照射，然后进行化学镀金属层来形成所述天线层。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的天线膜片，其中，所述胶层为OCA光学胶层；
优选地，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶、环氧树脂类光学胶、聚氨酯类光学胶、硅树脂类光学胶或丙烯酸酯改性EVA；
优选地，所述OCA光学胶层中的OCA光学胶为丙烯酸酯类光学胶或丙烯酸酯改性EVA；
优选地，所述胶层的厚度为3-50μm。
6.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第二膜片还包括用于保护所述胶层的离型膜。
7.根据权利要求1所述的天线膜片，其中，所述第二膜片还包括UV转印胶层，所述UV转印胶层位于所述第二基材和所述装饰层之间；
优选地，所述UV转印胶层的厚度为5-50μm。
技术研发人员：周维，孙永亮，孙亚轩，张燕平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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