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本发明涉及通讯天线领域，公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材和天线层，所述天线层形成在所述第一基材的一面上，所述第一基材的另一面与所...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。

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