一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置制造方法及图纸

技术编号:24209771 阅读:35 留言:0更新日期:2020-05-20 16:19
本实用新型专利技术公开一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,其包括主体框架、驱动机构、至少一个研磨机构及传动机构;驱动机构包括第一驱动机构,第一驱动机构与传动机构连接;传动机构包括带轮及皮带,第一驱动机构驱动带轮转动,在带轮的带动下,皮带移动;每一个研磨机构包括上下相对设置的基板和支撑板以及设置在支撑板下的研磨件,基板与皮带连接,研磨机构与主体框架通过导轨轴承连接;主体框架下设置有导轨,导轨轴承的一端与基板连接,另一端与导轨滑动配合,在传动机构的传动作用下,研磨机构随着皮带的移动而沿导轨移动。本实用新型专利技术设计的研磨装置,通过设置导轨、传动机构和研磨机构,可实现自动化研磨,生产效率高,省时省力。

A kind of grinding device for sealing surface of cavity of vacuum magnetron sputtering equipment

【技术实现步骤摘要】
一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置
本技术涉及镀膜玻璃生产制造领域,尤其涉及一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置。
技术介绍
在现有技术中,镀膜玻璃采用真空磁控溅射技术,靶材安装在阴极盖板上,阴极盖板安装在腔室上,在阴极盖板和腔室之间有一层密封面,表面极其光滑,用来保证密封接触良好。每个保养周期要对密封面进行研磨,以保证光洁的密封面及优秀的密封效果。目前采用纯人工的方式进行研磨,研磨进度不受控,研磨质量不能保证。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题,本技术提供了一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,实现自动化研磨,提高生产效率,所述技术方案如下:本技术提供一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,其包括主体框架、驱动机构、设置在所述主体框架下的至少一个研磨机构以及传动机构;所述驱动机构包括第一驱动机构,所述第一驱动机构与传动机构连接;所述传动机构包括设置在所述主体框架下表面边沿的带轮以及绕设在所述带轮上的皮带,所述第一驱动机构驱动带轮转动,在所述带轮的带动下,所述皮带移动;每一个研磨机构包括上下相对设置的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,其特征在于,包括主体框架(1)、驱动机构、设置在所述主体框架(1)下的至少一个研磨机构(2)以及传动机构;/n所述驱动机构包括第一驱动机构(5),所述第一驱动机构(5)与传动机构连接;/n所述传动机构包括设置在所述主体框架(1)下表面边沿的带轮(3)以及绕设在所述带轮(3)上的皮带(4),所述第一驱动机构(5)驱动带轮(3)转动,在所述带轮(3)的带动下,所述皮带(4)移动;/n每一个研磨机构(2)包括上下相对设置的基板(21)和支撑板(22)以及设置在所述支撑板(22)下的研磨件(23),所述研磨件(23)用于打磨腔室密封面,所述基板(21)与皮带...

【技术特征摘要】
1.一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,其特征在于,包括主体框架(1)、驱动机构、设置在所述主体框架(1)下的至少一个研磨机构(2)以及传动机构;
所述驱动机构包括第一驱动机构(5),所述第一驱动机构(5)与传动机构连接;
所述传动机构包括设置在所述主体框架(1)下表面边沿的带轮(3)以及绕设在所述带轮(3)上的皮带(4),所述第一驱动机构(5)驱动带轮(3)转动,在所述带轮(3)的带动下,所述皮带(4)移动;
每一个研磨机构(2)包括上下相对设置的基板(21)和支撑板(22)以及设置在所述支撑板(22)下的研磨件(23),所述研磨件(23)用于打磨腔室密封面,所述基板(21)与皮带(4)连接,所述研磨机构(2)与主体框架(1)通过导轨轴承(6)连接;
所述主体框架(1)下设置有导轨(7),所述导轨轴承(6)的一端与所述基板(21)连接,另一端与所述导轨(7)滑动配合,在所述传动机构的传动作用下,所述研磨机构(2)随着皮带(4)的移动而沿导轨(7)移动。


2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,其特征在于,所述导轨(7)上设置有导向槽,所述导轨轴承(6)的一端设置在导向槽内,所述导轨轴承(6)能够沿着导向槽移动。


3.根据权利要求1所述的真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置,其特征在于,所述导轨轴承(6)与基板(21)通过第...

【专利技术属性】
技术研发人员:余华骏张青涛解孝辉王发展
申请(专利权)人:吴江南玻华东工程玻璃有限公司中国南玻集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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