一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器，包括支架，所述支架前端内侧转动连接有主动辊，所述支架的后端内侧转动连接有从动辊，所述主动辊和从动辊之间通过传动带连接，所述传动带上固定连接有多个固定组。本实用新型专利技术，通过在支架的上方设置多个横跨传动带的U型架，U型架内部底面设置激光发射器，该种设计，电路板随着传动带的传送被对应的激光打孔装置打孔，实现流水线生产，进而极大提高工作效率，且设置有第一激光打孔组件和第二激光打孔组件，当第一激光打孔组件加工的FPC电路板出现孔未打穿或者漏打孔的残次件时，可通过第二激光打孔组件进行二次打孔，对残次件未打穿或者漏打孔的位置进行二次打孔。

A laser punch for FPC circuit board with high density and precision

【技术实现步骤摘要】
一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器
本技术涉及FPC电路板加工设备
，具体涉及一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器。
技术介绍
FPC电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前在对FPC电路板进行加工时，普遍采用激光打孔器对其进行打孔作业，但现有的激光打孔器在的对大批量的FPC电路板打孔时，会出现一些孔未打穿，或者漏打孔的FPC电路板残次件，因此需要设计一款激光打孔器可以对一些孔未打穿，或者漏打孔的FPC电路板残次件进行二次打孔。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，本技术目的是提供一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器，包括支架，所述支架前端内侧转动连接有主动辊，所述支架的后端内侧转动连接有从动辊，所述主动辊和从动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器，包括支架（1），其特征在于，所述支架（1）前端内侧转动连接有主动辊（5），所述支架（1）的后端内侧转动连接有从动辊（9），所述主动辊（5）和从动辊（9）之间通过传动带（3）连接，所述传动带（3）上固定连接有多个固定组（4），所述支架（1）的底面固定连接有驱动电机（7），该驱动电机（7）的输出端通过皮带（6）与主动辊（5）的输入端连接，支架（1）的一侧固定连接有控制柜（2），所述支架（1）的前到后依次固定安装有第一激光打孔组件（14）和第二激光打孔组件（15）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器，包括支架（1），其特征在于，所述支架（1）前端内侧转动连接有主动辊（5），所述支架（1）的后端内侧转动连接有从动辊（9），所述主动辊（5）和从动辊（9）之间通过传动带（3）连接，所述传动带（3）上固定连接有多个固定组（4），所述支架（1）的底面固定连接有驱动电机（7），该驱动电机（7）的输出端通过皮带（6）与主动辊（5）的输入端连接，支架（1）的一侧固定连接有控制柜（2），所述支架（1）的前到后依次固定安装有第一激光打孔组件（14）和第二激光打孔组件（15）。


2.根据权利要求1所述一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器，其特征在于，所述第一激光打孔组件（14）包括与支架（1）顶端固定连接的横跨传动带（3）的U形架（8），所述U形架（8）的上表面固定连接有激光发生器（10），所述U形架（8）顶部固定连接有支杆，所述支杆底部固定安装有激光发射器（11），所述激光发射器（11）通过光缆与激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张叶，詹雪华，
申请(专利权)人：深圳市金沺技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44