一种BGA集成电路用焊接工具制造技术

技术编号:24206884 阅读:19 留言:0更新日期:2020-05-20 15:02
本实用新型专利技术属于集成电路设备技术领域,尤其是一种BGA集成电路用焊接工具,包括放置座,所述放置座的内壁开设有焊笔槽,所述焊笔槽的内壁开设有散热槽,所述散热槽的内壁固定连接有散热圈,所述散热圈的内壁固定连接有吸热块,所述散热圈的内底壁固定连接有散热网,所述放置座的下表面固定连接有风扇箱,所述风扇箱的内底壁固定连接有风扇,风扇箱的内底壁开设有出风口,出风口的内壁固定连接有出风网。该一种BGA集成电路用焊接工具,通过设置焊笔槽的内壁开设有散热槽,散热槽的内壁固定连接有散热圈,散热圈的内壁固定连接有吸热块,从而达到焊接头便于放置且在放置过程中起到吸热散热效果,避免了发生火灾类的安全隐患及人身安全。

A welding tool for BGA IC

【技术实现步骤摘要】
一种BGA集成电路用焊接工具
本技术涉及集成电路
,尤其涉及一种BGA集成电路用焊接工具。
技术介绍
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具,通过给焊料(通常是指锡丝)供热,使其熔化,从而使两个工件焊接起来。目前集成电路在制作过程中需要焊接工具,焊接工具有焊台,焊台在使用过程中焊头部位温度较高,使用过后放置不安全,产生火灾等安全隐患,且操作工人在使用中也容易触碰到焊接头,造成人身伤害。为此焊头部位不仅需要更安全的放置,也需要更快的降温,所以需要一种BGA集成电路用焊接工具。
技术实现思路
基于现有的放置不安全造成安全隐患以及造成人身安全的技术问题,本技术提出了一种BGA集成电路用焊接工具。本技术提出的一种BGA集成电路用焊接工具,包括放置座,所述放置座的内壁开设有焊笔槽,所述焊笔槽的内壁开设有散热槽,所述散热槽的内壁固定连接有散热圈,所述散热圈的内壁固定连接有吸热块,所述散热圈的内底壁固定连接有散热网,所述放置座的下表面固定连接有风扇箱,所述风扇箱的内底壁固定连接有风扇,所述风扇箱的内底壁开设有出风口,所述出风口的内壁固定连接有出风网,所述放置座的上表面设置有开关装置,且开关装置包括有固定块,所述固定块的表面与放置座的上表面固定连接。优选地,所述固定块的内底壁开设有开关槽,所述开关槽的内底壁固定连接有第一接触块。优选地,所述开关槽的内底壁固定连接有弹簧,所述弹簧的一端固定连接有按钮,所述按钮的表面与开关槽的内壁滑动插接。优选地,所述按钮的下表面固定连接有按钮杆,所述弹簧的内壁与按钮杆的表面活动套接,所述按钮杆的一端固定连接有第二接触块。优选地,所述第一接触块的表面与第二接触块的表面相对应,所述第一接触块的表面与第二接触块的表面均与电线连接。优选地,所述放置座的表面开设有散热孔,所述焊笔槽的内壁与焊笔的表面活动套接。优选地,所述焊笔槽的内壁与散热网的表面相对应,所述出风网的内壁与风扇的进风口相对应。本技术中的有益效果为:1、通过设置焊笔槽的内壁开设有散热槽,散热槽的内壁固定连接有散热圈,散热圈的内壁固定连接有吸热块,从而达到焊接头便于放置且在放置过程中起到吸热散热效果,避免了发生火灾类的安全隐患及人身安全。2、通过设置风扇箱的内底壁固定连接有风扇,焊头一部分的热量通过风扇排处,从而达到散热的效果。3、通过设置放置座的上表面设置有开关装置,且开关装置包括有固定块,从而达到固定焊枪的作用,使焊比槽内有空气可以流通,起通风散热的效果。附图说明图1为用于BGA集成电路用焊接工具的结构示意图;图2为用于BGA集成电路用焊接工具的放置座结构剖视图;图3为用于BGA集成电路用焊接工具的图2中A处结构放大图。图中:1、放置座;2、焊笔槽;3、散热槽;4、散热圈;5、吸热块;6、散热网;7、风扇箱;8、风扇;9、出风网;10、固定块;101、开关槽;102、第一接触块;103、弹簧;104、按钮;105、按钮杆;106、第二接触块;11、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种BGA集成电路用焊接工具,包括放置座1,放置座1的内壁开设有焊笔槽2,放置座1的表面开设有散热孔11,焊笔槽2的内壁与焊笔的表面活动套接,焊笔槽2的内壁开设有散热槽3,散热槽3的内壁固定连接有散热圈4,散热圈4的内壁固定连接有吸热块5;散热圈4的内底壁固定连接有散热网6,放置座1的下表面固定连接有风扇箱7,风扇箱7的内底壁固定连接有风扇8,风扇箱7的内底壁开设有出风口,出风口的内壁固定连接有出风网9,通过设置散热网6的下表面固定连接有风扇8,焊头一部分的热量通过风扇8排处,从而达到散热的效果;焊笔槽2的内壁与散热网6的表面相对应,出风网9的内壁与风扇8的进风口相对应,放置座1的上表面设置有开关装置,且开关装置包括有固定块10,固定块10的表面与放置座1的上表面固定连接,通过设置放置座的上表面设置有开关装置,且开关装置包括有固定块10,从而达到固定焊枪的作用,使焊笔槽2内有空气可以流通,起通风散热的效果;固定块10的内底壁开设有开关槽101,开关槽101的内底壁固定连接有第一接触块102,开关槽101的内底壁固定连接有弹簧103,弹簧103的一端固定连接有按钮104,按钮104的表面与开关槽101的内壁滑动插接,按钮104的下表面固定连接有按钮杆105,弹簧103的内壁与按钮杆105的表面活动套接,按钮杆105的一端固定连接有第二接触块106,第一接触块102的表面与第二接触块106的表面相对应,第一接触块102的表面与第二接触块106的表面均与电源电性连接;通过设置焊笔槽2的内壁开设有散热槽3,散热槽3的内壁固定连接有散热圈4,散热圈4的内壁固定连接有吸热块5,从而达到焊接头便于放置且在放置过程中起到吸热散热效果,避免了发生火灾类的安全隐患及人身安全。工作原理:焊笔使用后,将焊笔插入焊笔槽2,在插入焊笔的同时焊笔的表面按压启动按钮104,带动按钮杆105一端的第二接触块106接碰到第一接触块102时电源接通启动风扇8,焊头的热量一部分经过散热网6,通过风扇8排出出风网9,另一部分热量被吸热块5传递给散热圈4,散热结束后断开焊台的电源开关。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种BGA集成电路用焊接工具,包括放置座(1),其特征在于:所述放置座(1)的内壁开设有焊笔槽(2),所述焊笔槽(2)的内壁开设有散热槽(3),所述散热槽(3)的内壁固定连接有散热圈(4),所述散热圈(4)的内壁固定连接有吸热块(5),所述散热圈(4)的内底壁固定连接有散热网(6),所述放置座(1)的下表面固定连接有风扇箱(7),所述风扇箱(7)的内底壁固定连接有风扇(8),所述风扇箱(7)的内底壁开设有出风口,所述出风口的内壁固定连接有出风网(9),所述放置座(1)的上表面设置有开关装置,且开关装置包括有固定块(10),所述固定块(10)的表面与放置座(1)的上表面固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种BGA集成电路用焊接工具,包括放置座(1),其特征在于:所述放置座(1)的内壁开设有焊笔槽(2),所述焊笔槽(2)的内壁开设有散热槽(3),所述散热槽(3)的内壁固定连接有散热圈(4),所述散热圈(4)的内壁固定连接有吸热块(5),所述散热圈(4)的内底壁固定连接有散热网(6),所述放置座(1)的下表面固定连接有风扇箱(7),所述风扇箱(7)的内底壁固定连接有风扇(8),所述风扇箱(7)的内底壁开设有出风口,所述出风口的内壁固定连接有出风网(9),所述放置座(1)的上表面设置有开关装置,且开关装置包括有固定块(10),所述固定块(10)的表面与放置座(1)的上表面固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种BGA集成电路用焊接工具,其特征在于:所述固定块(10)的内底壁开设有开关槽(101),所述开关槽(101)的内底壁固定连接有第一接触块(102)。


3.根据权利要求2所述的一种BGA集成电路用焊接工具,其特征在于:所述开关槽(101)的内底壁固定连接有弹簧(103),所述弹簧(103)...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈丹丹
申请(专利权)人:临沂金霖电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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