一种自动焊锡工装台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动焊锡工装台，包括工装台面、分度盘、焊枪组件和立式滑台；分度盘将设备分为三个工位进行工作，焊枪组件由4根焊枪组成一组，立式滑台装设在工装台面上。本实用新型专利技术分度盘将设备分为三个工位进行工作，通过滑台主要带动焊枪组件进行上下的移动，从而对电路板进行点锡，由4根焊枪组成一组，可同时对4个引脚进行点锡，4根焊枪在空间的排布为左右错开，保证一组中的每根焊枪有足够的空间位置进行焊锡，提高焊锡的效率。

An automatic soldering tool table

【技术实现步骤摘要】
一种自动焊锡工装台
本技术涉及焊接工装
，特别涉及一种自动焊锡工装台。
技术介绍
线路板，电路板,PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。线路板焊接一般采用BGA焊接，在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。但是，现有技术中，通常使用手工焊接，导致焊接过程中导致焊锡对位不齐，焊锡掉落在其他电子元件上，造成线路板的损坏。另外人工焊接只能用焊枪焊接3-4个电子元件的工位，否则影响生产线的运转，损耗大量的人力物力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可自动对位焊锡、节省人力物力的自动焊接工装台。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种自动焊锡工装台，包括工装台面、分度盘、焊枪组件和立式滑台；所述分度盘由分度仪、支撑架和转盘组成，所述分度仪装设在所述支撑架上和所述转盘之间，所述支撑架固定装设在所述工装台面上，所述转盘活动装设在所述支撑架上；所述焊枪组件由第一焊枪组、第二焊枪组、第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台组成，所述第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台固定装设在所述转盘上，所述第一焊枪组、第二焊枪组分别装设在所述第二焊接载台和第三焊接载台上方；所述立式滑台由滑台轨道、滑动模块和焊枪承接板组成，所述滑台轨道分为第一滑台轨道和第二滑台轨道，所述滑动模块活动装设在所述第一滑台轨道和第二滑台轨道中，所述焊枪承接板固定装设在所述滑动模块上。作为进一步的实施方案，所述焊枪承接板由第一焊枪承接板和第二焊枪承接板组成，所述焊枪组通过螺钉分别固定装设在所述第一焊枪承接板和第二焊枪承接板上，所述第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台两两之间夹角均为120°。作为进一步的实施方案，所述焊枪组均由4根焊枪组成，所述4根焊枪在空间的排布均为左右错开。作为进一步的实施方案，所述分度仪为气动分度仪或者电动分度仪。本技术采用上述技术方案，通过分度盘将设备分为三个工位进行工作，通过滑台主要带动焊枪组件进行上下的移动，从而对电路板进行点锡，由4根焊枪组成一组，可同时对4个引脚进行点锡，4根焊枪在空间的排布为左右错开，保证一组中的每根焊枪有足够的空间位置进行焊锡，提高焊锡的效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中，1-工装台面，2-分度仪，3-转盘，4-第一焊接载台，5第二焊接载台，6-第二焊接载台，7-焊枪，8-第一焊枪组，9-第二焊枪组，10-第一焊枪固定板，11-第二焊枪固定板，12-第一滑台轨道，13-第二滑台轨道，14-支撑架。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1所示，一种自动焊锡工装台，包括工装台面1、分度盘、焊枪组件和立式滑台；分度盘由分度仪2、支撑架14和转盘3组成，分度仪2装设在支撑架14上和转盘3之间，支撑架14固定装设在工装台面1上，转盘3活动装设在支撑架14上；焊枪组件由第一焊枪组8、第二焊枪组9、第一焊接载台10、第二焊接载台11和第三焊接载台12组成，第一焊接载台10、第二焊接载台11和第三焊接载台12固定装设在转盘上，第一焊枪组8和第二焊枪9组分别装设在相对焊接载台上方；立式滑台由滑台轨道、滑动模块和焊枪承接板组成，滑台轨道分为第一滑台轨道12和第二滑台轨道13，滑动模块活动装设在第一滑台轨道12和第二滑台轨道13中，焊枪承接板固定装设在滑动模块上。进一步的，焊枪承接板由第一焊枪承接板和第二焊枪承接板组成，由4根焊枪组成一组，可同时对4个引脚进行点锡，提高焊锡的效率；焊枪组通过螺钉分别固定装设在上述第一焊枪承接板和第二焊枪承接板上，第一焊接载台10、第二焊接载台11和第三焊接载台12两两之间夹角均为120°，将焊接的焊接载台使用有效面积最大化，并且不影响相邻之间的焊接工作。焊枪组均由4根焊枪7组成，所述4根焊枪在空间的排布均为左右错开，实现同时对8个引脚进行焊锡，由于焊枪的空间位置不足，所以采用分成两组错开进行焊接。工装台面1长x宽x高设置为：1000x1000x815mm，工作高度符合人体工程学，使操作工工作的时候更加舒适；自动焊锡设备分为三个步骤进行工作：步骤1：人工进行上下料；将需要焊接线路板放在焊接载台上，同时将焊接好的线路板收纳好步骤2：分度仪将转盘转动120°，将装好需要焊锡的焊接载台转至焊枪组下方，第一滑台轨道12将焊枪组通过滑动模块将第一焊枪组8滑至合适的焊锡位置，第一焊枪组8件中的四个焊枪同时进行焊锡；步骤3：待步骤2的焊锡工作完成后，分度仪再将转盘转动120°，第二滑台轨道13将焊枪组通过滑动模块将第二焊枪组9滑至合适的焊锡位置，第二焊枪组9中的四个焊枪7同时进行焊锡；同时，该焊锡工作完成后，分度仪将转盘转到120°，操作工将焊接好的线路板收纳好，并且装上新的需要焊锡的线路板，如此循环。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动焊锡工装台，其特征在于：包括工装台面、分度盘、焊枪组件和立式滑台；/n所述分度盘由分度仪、支撑架和转盘组成，所述分度仪装设在所述支撑架上和所述转盘之间，所述支撑架固定装设在所述工装台面上，所述转盘活动装设在所述支撑架上；所述焊枪组件由第一焊枪组、第二焊枪组、第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台组成，所述第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台固定装设在所述转盘上，所述第一焊枪组、第二焊枪组分别装设在所述第二焊接载台和第三焊接载台上方；所述立式滑台由滑台轨道、滑动模块和焊枪承接板组成，所述滑台轨道分为第一滑台轨道和第二滑台轨道，所述滑动模块活动装设在所述第一滑台轨道和第二滑台轨道中，所述焊枪承接板固定装设在所述滑动模块上。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动焊锡工装台，其特征在于：包括工装台面、分度盘、焊枪组件和立式滑台；
所述分度盘由分度仪、支撑架和转盘组成，所述分度仪装设在所述支撑架上和所述转盘之间，所述支撑架固定装设在所述工装台面上，所述转盘活动装设在所述支撑架上；所述焊枪组件由第一焊枪组、第二焊枪组、第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台组成，所述第一焊接载台、第二焊接载台和第三焊接载台固定装设在所述转盘上，所述第一焊枪组、第二焊枪组分别装设在所述第二焊接载台和第三焊接载台上方；所述立式滑台由滑台轨道、滑动模块和焊枪承接板组成，所述滑台轨道分为第一滑台轨道和第二滑台轨道，所述滑动模块活动装设在所述第一滑台...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇权，
申请(专利权)人：珠海渝合自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44