一种贴装二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴装二极管封装结构，包括封胶层和芯片，所述芯片的上方和下方均设置有跳板，两个所述跳板远离芯片一侧的外壁均固定连接有一组导热板，两组所述导热板分别远离两个跳板的一侧均固定连接有散热铜片，两个所述散热铜片均与芯片保持平行状态，所述导热板呈Z字形，两个所述跳板的一侧均对称固定连接有连接板，所述连接板分别远离对应跳板的一侧固定连接有限位卡。在两个跳板的外侧都均匀连接有多个呈Z字形的导热板，通过导热板可以对跳板产生的热量进行吸收和传导，导热板呈Z字形从何使其面积更大可以更好地吸收热量，导热板吸收的热量会传导给散热铜片，再由散热铜片对热量进行吸收，从而有效地起到了散热的效果。热的效果。热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种贴装二极管封装结构


[0001]本技术属于二极管封装结构
，具体涉及一种贴装二极管封装结构。

技术介绍

[0002]半导体器件封装的结构设计，不仅与产品应用电性能的可靠性和稳定性有关，而且对电路的热性能、整机的小型化和集成化，都有重要的作用。封装本体的作用是保护芯片及连接引线等，使芯片免受外力损坏及外部环境的影响。随着集成技术的进步，贴片封装向轻、薄、短、小方向发展，贴片器件体积小，重量轻，可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低、高频特性好；减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。
[0003]二极管在进行使用时会产生热量，而现有的封装结构对芯片的散热效果较差，热量在芯片表面堆积容易导致芯片损坏，影响二极管的使用寿命，同时现有的封装结构在进行封装时，容易发生芯片偏移，导致标准不统一，影响封装质量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种贴装二极管封装结构，具备散热性好和防止芯片偏移的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴装二极管封装结构，包括封胶层和芯片，所述芯片的上方和下方均设置有跳板，两个所述跳板远离芯片一侧的外壁均固定连接有一组导热板，两组所述导热板分别远离两个跳板的一侧均固定连接有散热铜片，两个所述散热铜片均与芯片保持平行状态，所述导热板呈Z字形。
[0006]通过上述技术方案，起到了散热的效果，在两个跳板的外侧都均匀连接有多个呈Z字形的导热板，通过导热板可以对跳板产生的热量进行吸收和传导，导热板呈Z字形从何使其面积更大可以更好地吸收热量，导热板吸收的热量会传导给散热铜片，再由散热铜片对热量进行吸收，从而有效地起到了散热的效果。
[0007]优选的，两个所述跳板的一侧均对称固定连接有连接板，所述连接板分别远离对应跳板的一侧固定连接有限位卡，四个所述限位卡分别与芯片的四个拐角相贴合。
[0008]通过上述技术方案，起到防止偏移的效果，在对芯片进行封装处理时，两个跳板通过连接板连接的四个限位卡会分别与芯片的四个拐角相贴合，从而对芯片进行定位，防止芯片发生偏移，保证芯片封装时的统一性，提高封装质量。
[0009]优选的，两个所述跳板与芯片的外壁之间均固定连接有焊接部。
[0010]通过上述技术方案，起到固定的作用，通过焊接部实现两个跳板和芯片的固定。
[0011]优选的，两个所述跳板的一端均固定连接有引脚。
[0012]通过上述技术方案，起到连接的作用，通过设置的引脚可以将芯片与其他芯片或电路进行连接。
[0013]优选的，所述芯片、跳板、导热板、散热铜片、连接板、限位卡、焊接部和引脚均设置在封胶层的内部，两个所述引脚延伸至封胶层的外侧。
[0014]通过上述技术方案，起到封装的作用，通过封胶层对装置整体进行封装，使内部结构与外界隔离，达到封装的效果。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、在两个跳板的外侧都均匀连接有多个呈Z字形的导热板，通过导热板可以对跳板产生的热量进行吸收和传导，导热板呈Z字形从何使其面积更大可以更好地吸收热量，导热板吸收的热量会传导给散热铜片，再由散热铜片对热量进行吸收，从而有效地起到了散热的效果。
[0017]2、在对芯片进行封装处理时，两个跳板通过连接板连接的四个限位卡会分别与芯片的四个拐角相贴合，从而对芯片进行定位，防止芯片发生偏移，保证芯片封装时的统一性，提高封装质量。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的芯片处结构示意图；
[0020]图3为本技术的散热铜片处结构示意图；
[0021]图4为本技术的跳板处结构示意图。
[0022]图中：1、封胶层；2、芯片；3、跳板；4、导热板；5、散热铜片；6、连接板；7、限位卡；8、焊接部；9、引脚。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种贴装二极管封装结构，包括封胶层1和芯片2，芯片2的上方和下方均设置有跳板3，两个跳板3远离芯片2一侧的外壁均固定连接有一组导热板4，两组导热板4分别远离两个跳板3的一侧均固定连接有散热铜片5，两个散热铜片5均与芯片2保持平行状态，导热板4呈Z字形。
[0025]本实施方案中，在两个跳板3的外侧都均匀连接有多个呈Z字形的导热板4，通过导热板4可以对跳板3产生的热量进行吸收和传导，导热板4呈Z字形从何使其面积更大可以更好地吸收热量，导热板4吸收的热量会传导给散热铜片5，再由散热铜片5对热量进行吸收，从而有效地起到了散热的效果。
[0026]具体的，两个跳板3的一侧均对称固定连接有连接板6，连接板6分别远离对应跳板3的一侧固定连接有限位卡7，四个限位卡7分别与芯片2的四个拐角相贴合。
[0027]本实施例中，在对芯片2进行封装处理时，两个跳板3通过连接板6连接的四个限位卡7会分别与芯片2的四个拐角相贴合，从而对芯片2进行定位，防止芯片2发生偏移，保证芯片2封装时的统一性，提高封装质量。
[0028]具体的，两个跳板3与芯片2的外壁之间均固定连接有焊接部8。
[0029]本实施例中，通过焊接部8实现两个跳板3和芯片2的固定。
[0030]具体的，两个跳板3的一端均固定连接有引脚9。
[0031]本实施例中，通过设置的引脚9可以将芯片2与其他芯片或电路进行连接。
[0032]具体的，芯片2、跳板3、导热板4、散热铜片5、连接板6、限位卡7、焊接部8和引脚9均设置在封胶层1的内部，两个引脚9延伸至封胶层1的外侧。
[0033]本实施例中，通过封胶层1对装置整体进行封装，使内部结构与外界隔离，达到封装的效果。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，将两个引脚9分别与其他芯片或电路的正极与负极相连接，便可以完成连接，在两个跳板3的外侧都均匀连接有多个呈Z字形的导热板4，通过导热板4可以对跳板3产生的热量进行吸收和传导，导热板4呈Z字形从何使其面积更大可以更好地吸收热量，导热板4吸收的热量会传导给散热铜片5，再由散热铜片5对热量进行吸收，从而有效地起到了散热的效果，防止芯片2损坏，在对芯片2进行封装处理时，两个跳板3通过连接板6连接的四个限位卡7会分别与芯片2的四个拐角相贴合，从而对芯片2进行定位，防止芯片2发生偏移，保证芯片2封装时的统一性，提高封装质量。
[0035]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装二极管封装结构，包括封胶层(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的上方和下方均设置有跳板(3)，两个所述跳板(3)远离芯片(2)一侧的外壁均固定连接有一组导热板(4)，两组所述导热板(4)分别远离两个跳板(3)的一侧均固定连接有散热铜片(5)，两个所述散热铜片(5)均与芯片(2)保持平行状态，所述导热板(4)呈Z字形。2.根据权利要求1所述的一种贴装二极管封装结构，其特征在于：两个所述跳板(3)的一侧均对称固定连接有连接板(6)，所述连接板(6)分别远离对应跳板(3)的一侧固定连接有限位卡(7)，四个所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜金泉，
申请(专利权)人：临沂金霖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：