一种烹饪器具的测温组件制造技术

技术编号:24190992 阅读:31 留言:0更新日期:2020-05-20 09:24
本实用新型专利技术公开了一种烹饪器具的测温组件,测温组件具有感温端和一个与感温端相对的封装端,测温组件包括:壳体,壳体形成有封装腔;和测温元件,设置于封装腔内;以及熔断体,熔断体包括沿一延伸方向延伸的主体,主体在延伸方向的两端为线脚引出部,熔断体设置于封装腔内,且使所述主体的延伸方向为由封装端向上延伸至感温端。本实用新型专利技术通过将熔断体的主体的延伸方向设置成经由感温端和封装端,解决了测温组件体积大、直径大的技术问题,使得本实用新型专利技术的测温组件的体积较小、直径小,从而增大了烹饪器具的加热线盘的面积,提高了烹饪器具的加热效率。

A temperature measuring component of cooking utensil

【技术实现步骤摘要】
一种烹饪器具的测温组件
本技术涉及烹饪器具测温
,尤其涉及一种烹饪器具的测温组件。
技术介绍
目前,市场上的饭煲、压力锅等烹饪器具都是靠加热对食品进行加工,为了获得更好的加工效果并保证烹饪器具在加工食品过程中的安全,需要对烹饪过程中的烹饪器具进行温度检测并控制烹饪器具的温度。现有测温组件虽然能感测温度并能防止待测物温度过高,但也存在各种各样的问题。在现有的测温组件中引入了熔断体,能够避免温度过高烧坏烹饪器具的风险,但是,现有测温组件中的熔断体的主体的延伸方向与测温组件的测温面平行,使得测温组件的直径相对较大,减少了加热线盘的面积,影响了烹饪器具的加热效率。当被测物的待测温表面与测温组件的测温表面有一定的角度时,测温组件的整个测温表面只有边缘处与被测物的待测温表面接触,导致测温组件无法接收到实际的温度,发挥不了应有的作用。现有测温组件的测温头与顶盖之间有一定的间隙,导致测温组件防水性和密封性不好。现有测温组件采用滑竿结构,通过弹簧的压缩使得测温头与顶盖接触,该结构过于复杂,安全性不好,不利于正常使用,装配麻烦。需要说明的是,上述内容属于专利技术人的技术认知范畴,并不必然构成现有技术。
技术实现思路
本技术提出了一种烹饪器具的测温组件,以解决现有技术中存在的至少一个技术问题。本技术采用以下技术方案:一种烹饪器具的测温组件,测温组件具有感温端和一个与感温端相对的封装端,测温组件包括:壳体,壳体形成有封装腔;和测温元件,设置于封装腔内;以及熔断体,其包括沿一延伸方向延伸的主体,主体在延伸方向的两端为线脚引出部,熔断体设置于封装腔内,且使所述主体的延伸方向为由封装端向上延伸至感温端。在一示例中,壳体具有形成感温端的壳体端面,壳体端面形成有一个导热孔,测温组件还包括导热盖,导热盖设置于壳体端面并遮盖导热孔,使外部热量经导热盖传导至熔断体。在一示例中,导热盖上设置有插入部件,感温端的壳体端面上设置有供插入部件插入的插入槽。在一示例中,感温端的壳体端面的边缘形成圆台面。在一示例中,测温组件还包括设置于导热盖与熔断体之间的阻热件。在一示例中,壳体的封装腔包括一个第一安装孔和一个与第一安装孔连通的第二安装孔,第一安装孔和第二安装孔分别与导热孔连通,熔断体设置于第一安装孔,测温元件设置于第二安装孔;测温组件还包括:绝缘导热体,其能够填充封装腔,以分别接触导热盖、熔断体和测温元件。在一示例中,沿感温端至封装端的延伸方向,第一安装孔形成有至少两个空腔段,第一安装孔的至少两个空腔段的孔径依次增大,靠近感温端的空腔段用于安装熔断体;沿感温端至封装端的延伸方向,第二安装孔形成有至少两个空腔段,第二安装孔的至少两个空腔段的孔径依次增大,靠近感温端的空腔段用于安装测温元件。在一示例中,第一安装孔在延伸方向上为连通封装端的沉孔,第二安装孔在延伸方向上为连通感温端和封装端的通孔。在一示例中,壳体在封装端形成有一个灌胶孔;沿感温端至封装端的延伸方向,第一安装孔和第二安装孔分别与灌胶孔连通。在一示例中,封装腔还包括灌胶通孔,第一安装孔旁设在灌胶通孔的一侧,灌胶通孔在延伸方向上连通感温端和封装端,并在感温端与第二安装孔相连通。通过本技术提出的烹饪器具的测温组件能够带来如下有益效果:1.本技术通过将熔断体的主体的延伸方向设置成经由感温端和封装端,解决了测温组件体积大、直径大的技术问题,使得本技术的测温组件的体积较小、直径小,从而增大了烹饪器具的加热线盘的面积,提高了烹饪器具的加热效率。2.本技术通过在导热盖上设置有插入部件,感温端的壳体端面上设置有供插入部件插入的插入槽,实现导热盖嵌入到壳体端面,从而提高了测温组件的密封性和防水性,并延长了测温组件的使用寿命。3.本技术在感温端的壳体端面的边缘形成圆台面,当被测物的待测温表面与测温组件的测温表面有一定的角度时,能够提高测温组件的测温准确性,使得测温组件适用范围更广。4.本技术在封装腔中包括第一安装孔和第二安装孔,并且测温组件包括能够填充封装腔的绝缘导热体,使得测温元件、熔断体和壳体连接成一体,进一步提升测温组件的密封性、稳定性,解决测温组件安装匹配麻烦和安全性不好的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术实施例涉及的测温组件的立体示意图;图2为本技术实施例涉及的测温组件的爆炸分解图;图3为本技术实施例涉及的测温组件的剖视图;图4为本技术实施例涉及的测温组件的导热盖与壳体的分解图;标号说明:1、测温组件;2、感温端;3、封装端;4、导热盖;5、壳体;6、测温元件;7、熔断体;8、封装腔;9、插入部件;10、插入槽;11、圆台面;12、阻热件;13、第一安装孔;14、第二安装孔;15、灌胶孔;16、灌胶通孔。具体实施方式为了更清楚的阐释本技术的整体构思,下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。另外,在本技术的描述中,需要理解的是,术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。本技术的实施例公开了一种烹饪器具的测温组件,如图1、图2和图3所示,测温组件1具有一个感温端2和一个与感温端相对的封装端3,测温组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烹饪器具的测温组件,所述测温组件具有感温端和一个与所述感温端相对的封装端,其特征在于,其包括:/n壳体,所述壳体形成有封装腔;和/n测温元件,设置于封装腔内;以及/n熔断体,其包括沿一延伸方向延伸的主体,所述主体在所述延伸方向的两端为线脚引出部,所述熔断体设置于所述封装腔内,且使所述主体的延伸方向为由封装端向上延伸至感温端。/n

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具的测温组件,所述测温组件具有感温端和一个与所述感温端相对的封装端,其特征在于,其包括:
壳体,所述壳体形成有封装腔;和
测温元件,设置于封装腔内;以及
熔断体,其包括沿一延伸方向延伸的主体,所述主体在所述延伸方向的两端为线脚引出部,所述熔断体设置于所述封装腔内,且使所述主体的延伸方向为由封装端向上延伸至感温端。


2.根据权利要求1所述的烹饪器具的测温组件,其特征在于,所述壳体具有形成所述感温端的壳体端面,所述壳体端面形成有一个导热孔,
所述测温组件还包括导热盖,所述导热盖设置于所述壳体端面并遮盖所述导热孔,使外部热量经所述导热盖传导至所述熔断体。


3.根据权利要求2所述的烹饪器具的测温组件,其特征在于,所述导热盖上设置有插入部件,所述感温端的壳体端面上设置有供所述插入部件插入的插入槽。


4.根据权利要求3所述的烹饪器具的测温组件,其特征在于,所述感温端的所述壳体端面的边缘形成圆台面。


5.根据权利要求2所述的烹饪器具的测温组件,其特征在于,所述测温组件还包括设置于所述导热盖与所述熔断体之间的阻热件。


6.根据权利要求2所述的烹饪器具的测温组件,其特征在于,
所述壳体的封装腔包括一个第一安装孔和一个与所述第一安装孔连通的第二安装孔,所述第一安装孔和所述第二安装孔分别与所述导热孔连通,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱泽春宋旭然林敏勇彭碧华
申请(专利权)人:九阳股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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