一种高频混压PCB压合辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种高频混压PCB压合辅助装置，包括至少两块配合使用后具备压合能力的压板，所述压板的长边的长度大于所述PCB的长边的长度；所述压板的宽边的长度大于所述PCB的宽边的长度。所述压板的任一侧设有连接件，所述连接件用于连接相邻的压板。所述压板的表面设有防滑条。压合前，将PCB放置于压板之间，合上压板，整体放入压机中；金属压板能够有效避免因PCB内部材料的膨胀系数不同而造成的PCB弯曲。这样，高频混压PCB在压合过程中的形变得到矫正，从而解决因PCB形变而造成的一系列问题。

A high frequency mixed voltage PCB pressing auxiliary device

【技术实现步骤摘要】
一种高频混压PCB压合辅助装置
本技术涉及印刷线路板加工设备领域，具体涉及一种高频混压PCB压合辅助装置。
技术介绍
随着5G通信技术的到来，与之相关的配件需要更新，电路板也在需要进行在工艺上进行改进。5G通讯类PCB在设计过程中为了保证传输品质与降低生产成本，通常是采用高频通讯材料与普通FR4材料混合在一起加工。为了降低通讯信号传输时的信号损耗，高频通讯材料通常采用特殊填料制作而成。通讯材料与普通的FR4材料不同，在混压时由于膨胀系数的差异，在压合升温的过程中，两种材料会发生涨缩尺寸不同，所合成的PCB会向涨缩系数较小的一侧弯曲。如果PCB弯曲得不到矫正，在使用的过程中，容易造成元件虚焊；同时，PCB在组装过程中无法正常组装，降低产品的可靠性。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的缺陷，本技术要解决的技术问题是提供一种高频混压PCB压合辅助装置，使得高频混压PCB在压合过程中的形变得到矫正，从而解决因PCB形变而造成的一系列问题。为了达到上述技术效果，本技术中的一种高频混压PCB压合辅助装置，包括至少两块配合使用后具备压合能力的压板，所述压板的长边的长度大于所述PCB的长边的长度；所述压板的宽边的长度大于所述PCB的宽边的长度。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的改进，该装置的压板的任一侧设有连接件，所述连接件用于连接相邻的压板。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的进一步改进，所述连接件为合页。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的更进一步改进，所述合页为弹簧合页。弹簧合页有助于将压板翻起，减少人工的操作，从而延长压板的使用寿命。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的另一种改进，所述压板的表面为光滑的表面。压板表面光滑可以防止PCB在压合过程中被压伤。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的进一步改进，所述压板的表面设有防滑条。由于压板表面光滑，防滑条可以防止PCB在压合过程中发生打滑。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的进一步改进，所述压板、防滑条和合页的材料为金属。金属具有较好的导热性，在PCB压合过程中能够迅速均匀加热PCB。作为本技术上述的一种高频混压PCB压合辅助装置的更进一步改进，所述防滑条的厚度不大于所述PCB的厚度的一半。如果防滑条厚度过大，压合时两压板之间会形成空腔，对PCB起不到压合的作用。压合前，将PCB放置于压板之间，合上压板，整体放入压机中；金属压板能够有效避免因PCB内部材料的膨胀系数不同而造成的PCB弯曲。通过这样的设定，高频混压PCB在压合过程中的形变得到矫正，从而解决因PCB形变而造成的一系列问题。结合附图阅读本技术实施方式的详细描述后，本技术的其他特点和优点将变得更加清楚。附图说明图1是本技术实施例的压合辅助装置的整体结构示意图；图2是本技术实施例的防滑条在压板上的分布示意图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。一种高频混压PCB压合辅助装置，如图1、2所示，包括五块配合使用后具备压合能力的压板1；其中，压板1的长边的长度a为350mm；压板1的宽边的长度b为300mm，厚度c为1mm。具体的，压板1的表面为光滑的表面，压板1表面光滑可以防止PCB在压合过程中被压伤。在本实施例中，压板1的表面设有防滑条2。由于压板1表面光滑，防滑条2可以防止PCB在压合过程中发生打滑。具体的，防滑条2的厚度不大于PCB的厚度d的为0.15mm，宽度e为0.5mm。高频混合PCB的最低厚度为0.4mm，如果防滑条2厚度过大，压合时两压板1之间会形成空腔，对PCB起不到压合的作用。在本实施例中，压板1的任一侧设有连接件3，连接件3用于连接相邻的压板1。优选的，连接件3为弹簧合页3。本实施例的弹簧合页3通过连接轴4与压板1连接，具体的，连接轴的直径f为1mm。弹簧合页3有助于将压板1翻起，减少人工的操作，从而延长压板1的使用寿命。优选的，压板1、防滑条2和弹簧合页3的材料为金属。金属具有较好的导热性，在PCB压合过程中能够迅速均匀加热PCB。本实施例的压合辅助装置能同时装配四块PCB。压合前，将PCB放置于压板1之间，合上压板1，整体放入压机中；金属压板1能够有效避免因PCB内部材料的膨胀系数不同而造成的PCB弯曲。这样，高频混压PCB在压合过程中的形变得到矫正，从而解决因PCB形变而造成的一系列问题。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例，不能以此来限定本技术的权利保护范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频混压PCB压合辅助装置，其特征在于：包括至少两块配合使用后具备压合能力的压板，所述压板的长边的长度大于所述PCB的长边的长度；所述压板的宽边的长度大于所述PCB的宽边的长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频混压PCB压合辅助装置，其特征在于：包括至少两块配合使用后具备压合能力的压板，所述压板的长边的长度大于所述PCB的长边的长度；所述压板的宽边的长度大于所述PCB的宽边的长度。


2.根据权利要求1所述的一种高频混压PCB压合辅助装置，其特征在于：所述压板的任一侧设有连接件，所述连接件用于连接相邻的压板。


3.根据权利要求2所述的一种高频混压PCB压合辅助装置，其特征在于：所述连接件为合页。


4.根据权利要求3所述的一种高频混压PCB压合辅助装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，冯娇娇，郭鹏，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44