母头连接器及连接器组合制造技术

本实用新型专利技术提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；母头端子在第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形状突变处的附近形成高频辐射区；高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

Female connector and connector combination

【技术实现步骤摘要】
母头连接器及连接器组合
本技术涉及一种连接器
，尤其涉及一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合。
技术介绍
连接器被广泛应用于电子领域，随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展，连接器必须满足高速及高密的应用要求。这给连接器的信号完整性设计，尤其是如何解决高频/高密下的差分信号的串扰问题带来了挑战。传统的解决方法通常包含两种：一是通过利用金属材料及塑胶材料电镀后对连接器的某一对差分信号或者某一列上的差分信号进行包裹屏蔽；二是通过利用改善接地的方法，例如通过导电塑胶或者金属将每对差分信号的地针连接。传统的设计方法由于使用过多的屏蔽材料和接地材料，使得连接器重量加大以及插拔力大等负面影响，同时传统方法对于进一步实现更高的差分密度非常困难。除采用上述两种方法外，解决高频/高密下的差分信号串扰问题还可以采用吸波材料进行连接器包覆，或者吸波材料对导体/导体对进行包覆。利用吸波材料对电磁波的吸收作用，实现消除差分信号串扰的问题。但是传统的采用吸波材料包覆方式存在一个问题，即：吸波材料对电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种母头连接器，其特征在于，包括：/n母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；/n吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种母头连接器，其特征在于，包括：
母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端及用于与PCB板连接的第二端；所述母头端子在所述第一端和第二端之间形成至少一个形状突变处；所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时所述形状突变处的附近形成高频辐射区；
吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。


2.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述形状突变处包括所述母头端子折弯、截面面积变化中的至少一种；其中，所述截面面积为垂直于所述母头端子中信号流走向的截面的面积。


3.如权利要求2所述的母头连接器，其特征在于，所述截面面积变化包括：所述母头端子截面面积沿所述第一端指向第二端的方向上变大或变小、所述母头端子的表面形成有凸起结构、所述母头端子中形成有孔结构。


4.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料包覆所述形状突变处的至少部分外表面。


5.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料设置在所述形状突变处的外侧并与所述形状突变处表面间隔。


6.如权利要求1或5所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料呈片状或条状结构，其形状与所述形状突变处表面的走势相适配；所述吸波材料为多个，多个所述吸波材料包围所述形状突变处。


7.如权利要求6所述的母头连接器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐济海，赵敬棋，许一凡，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12