母头连接器及连接器组合制造技术

本实用新型专利技术提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器用于与PCB板连接，PCB板内部设有信号层和接地层，表面设有与信号层和接地层连接的导电焊盘；母头连接器包括具有第一端和第二端的母头端子；第二端设有多个间隔排布的差分信号对位于相邻两个差分信号对之间的接地针，差分信号对能通过导电焊盘与信号层连接，接地针能通过导电焊盘与接地层连接；差分信号对与导电焊盘的连接处附近在第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区，高频辐射区所涵盖的空间范围内设有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

Female connector and connector combination

【技术实现步骤摘要】
母头连接器及连接器组合
本技术涉及一种连接器
，尤其涉及一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合。
技术介绍
连接器被广泛应用于电子领域，随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展，连接器必须满足高速及高密的应用要求。这给连接器的信号完整性设计，尤其是如何解决高频/高密下的差分信号的串扰问题带来了挑战。传统的解决方法通常包含两种：一是通过利用金属材料及塑胶材料电镀后对连接器的某一对差分信号或者某一列上的差分信号进行包裹屏蔽；二是通过利用改善接地的方法，例如通过导电塑胶或者金属将每对差分信号的地针连接。传统的设计方法由于使用过多的屏蔽材料和接地材料，使得连接器重量加大以及插拔力大等负面影响，同时传统方法对于进一步实现更高的差分密度非常困难。除采用上述两种方法外，解决高频/高密下的差分信号串扰问题还可以采用吸波材料进行连接器包覆，或者吸波材料对导体/导体对进行包覆。利用吸波材料对电磁波的吸收作用，实现消除差分信号串扰的问题。但是传统的采用吸波材料包覆方式存在一个问题，即：吸波材料对电磁波的吸收是无选择性的，吸波材料整体包覆连接器在吸收差分信号的串扰电磁波的同时，也会吸收正常传输的电信号，从而更容易破坏连接器的信号完整性。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种母头连接器以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合，本技术所提供的实施例通过在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，从而实现吸波材料吸收电磁波的选择性和针对性，既吸收差分信号的串扰信号，又保留正常传输的电信号，保证连接器信号的完整性，并且连接器的整体重量较轻。为了实现上述目的，本技术提供了如下的技术方案。一种母头连接器，用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。一种连接器组合，包括：公头连接器和母头连接器；所述公头连接器包括公头端子；所述母头连接器用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与所述公头端子配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与所述公头端子配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。一种连接器组合，包括：金手指电路板和母头连接器；所述金手指电路板具有金手指插入端头；所述母头连接器用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；所述母头连接器包括：母头端子，具有用于与所述金手指插入端头的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端形成多个间隔排布的差分信以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与所述金手指插入端头配接时形成高频辐射区；吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。本技术实施例创造性的发现并找到连接器在使用过程中容易因天线效应而在差分信号对与导电焊盘的连接处附近产生高频辐射，并经过实践后发现，仅在该易产生高频辐射的区域设置吸波材料即可，其他没有产生高频辐射的区域不必设置吸波材料。通过选择性或针对性的设置吸波材料，则吸波材料所吸收的信号也具有一定的选择性。即仅吸收串扰信号，而不对正常信号产生影响，从而可较佳的保证差分信号的完整性。并且，采用在高频辐射的区域内选择性或针对性的设置吸波材料的方式来替代现有技术中吸波材料整体包覆(塑胶支架和壳体)的方式来达成克服信号串扰目标，无需额外屏蔽材料，不仅吸波材料的用量大幅减少，连接器整体重量、耗材及工艺实施成本极大的较低，而且利于提高差分对密度，满足当前技术发展对连接器的高速及高密的应用需求。附图说明图1为本技术的母头连接器与公头连接器配接形成非限制性实施例的连接器组合的结构示意图；图2为本技术的母头连接器与金手指电路板配接形成非限制性实施例的连接器组合的结构示意图；图3为图2中C视角的俯视的结构示意图；图4A为图2中D视角的俯视的第一实施例的结构示意图；图4B为图2中D视角的俯视的第二实施例的结构示意图；图4C为图2中D视角的俯视的第三实施例的结构示意图；图4D为图2中D视角的俯视的第四实施例的结构示意图；图4E为图2中D视角的俯视的第四实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图2所示，本技术实施例提供了一种母头连接器100，以及由该母头连接器100与公头连接器200或金手指电路板300相配接形成的连接器组合。母头连接器100包括用于与供公头连接器200或金手指电路板300配接的母头端子101，母头端子101具有相对的两端，分别为用于与公头连接器200或金手指电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种母头连接器，用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；/n其特征在于，所述母头连接器包括：/n母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区；/n吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。/n

【技术特征摘要】
1.一种母头连接器，用于与PCB板连接，所述PCB板内部设有信号层和接地层，所述PCB板的表面设有导电焊盘，所述导电焊盘与所述信号层和接地层连接；
其特征在于，所述母头连接器包括：
母头端子，具有用于与公头连接器或金手指电路板配接的第一端以及与所述第一端相对的第二端；所述第二端设有多个间隔排布的差分信号对以及位于任意相邻的两个所述差分信号对之间的接地针，所述差分信号对能通过所述导电焊盘与所述信号层连接，所述接地针能通过所述导电焊盘与所述接地层连接；所述差分信号对与所述导电焊盘的连接处附近在所述第一端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区；
吸波材料，设置在所述高频辐射区所涵盖的空间范围内。


2.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，所述PCB板中设有将所述信号层和接地层接通至PCB板表面的沉铜孔，所述导电焊盘通过所述沉铜孔与所述信号层和接地层连接；所述高频辐射区形成在所述导电焊盘与所述差分信号对的连接处位于所述沉铜孔外侧的区域。


3.如权利要求1所述的母头连接器，其特征在于，每个所述差分信号对包含两个差分信号针；所述吸波材料设置在所述差分信号针和接地针上；或者，所述吸波材料设置在靠近所述差分信号针和接地针的位置处。


4.如权利要求3所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材至少包覆每个所述差分信号针的上表面。


5.如权利要求1或4所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料至少包覆每个所述接地针的上表面。


6.如权利要求3所述的母头连接器，其特征在于，所述接地针的高度大于所述差分信号针的高度；所述吸波材料为一个整体式结构设置在所述接地针的上表面并与所述差分信号针相间隔。


7.如权利要求6所述的母头连接器，其特征在于，所述吸波材料的表面形成有与多个所述差分信号对相对应的第一凸起，所述第一凸起伸入相邻两个所述接地针之间并靠近所述差分信号对；所述第一凸起朝向对应的所述差分信号对方向的投影覆盖所述差分信号对所包含的两个所述差分信号针。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敬棋，唐济海，许一凡，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12