一种耐高温的电子织唛标签制造技术

技术编号:24180934 阅读:47 留言:0更新日期:2020-05-16 06:48
本实用新型专利技术涉及一种耐高温的电子织唛标签,包括由上至下依次设置的第一织唛层、耐高温层、PVC基板和芯片盒,所述耐高温层包括上层的陶瓷隔热层与下层的阻燃层,所述陶瓷隔热层层采用陶瓷纤维棉纸,所述第一织唛层与陶瓷隔热层通过粘接剂粘合,所述隔热层与阻燃层通过粘接剂连接,所述耐高温层的四周通过编织线与PVC基板编织在一起,所述PVC基板的下表面与芯片盒通过粘接剂粘接在一起;本实用新型专利技术具有提高标签耐热性,减少热量向内芯片传递,保持芯片形状以保证读取的效果。

A high temperature resistant electronic woven mark label

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的电子织唛标签
本专利技术涉及服装标签的
,尤其是涉及一种耐高温的电子织唛标签。
技术介绍
服装标签一般包括领标、袖标和水洗标,领标一般位于领口处,通常是指绣缝在领口或者裤腰位置关于这款服饰所属的品牌及尺码的标志,袖标位于袖子的内部,而水洗标一般位于衣服前后面开线结合处,袖标主要印有品牌名称,一些高档品牌袖标内还会做防伪的处理,随着社会的发展很多高档品牌采用RFID进行防伪识别。RFID中文名称:无线射频识别技术,是一种非接触的自动识别技术,其基本原理是利用射频信号的电感或电磁耦合或雷达反射的传输特性,实现对被识别物体的自动识别,RFID系统至少包含电子标签和阅读器两部分.电子标签是射频识别系统的数据载体,电子标签由天线和芯片组成,依据电子标签供电方式的不同,可以分为有源电子标签,无源电子标签,以及半有源电子标签。但目前的电子标签的耐高温性较差,电子标签内的芯片为薄铜芯片,在受热后易发生形变,导致阅读器的识别困难,因此提供一种耐高温的电子标签是十分具有实用价值的。
技术实现思路
>针对现有技术存在的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温的电子织唛标签,其特征在于:包括由上至下依次设置的第一织唛层(1)、耐高温层(2)、PVC基板(3)和芯片盒(4),所述耐高温层(2)包括上层的陶瓷隔热层(21)与下层的阻燃层(22),所述陶瓷隔热层(21)层采用陶瓷纤维棉纸,所述第一织唛层(1)与陶瓷隔热层(21)通过粘接剂粘合,所述隔热层与阻燃层(22)通过粘接剂连接,所述耐高温层(2)的四周通过编织线与PVC基板(3)编织在一起,所述PVC基板(3)的下表面与芯片盒(4)通过胶粘层(5)粘接在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的电子织唛标签,其特征在于:包括由上至下依次设置的第一织唛层(1)、耐高温层(2)、PVC基板(3)和芯片盒(4),所述耐高温层(2)包括上层的陶瓷隔热层(21)与下层的阻燃层(22),所述陶瓷隔热层(21)层采用陶瓷纤维棉纸,所述第一织唛层(1)与陶瓷隔热层(21)通过粘接剂粘合,所述隔热层与阻燃层(22)通过粘接剂连接,所述耐高温层(2)的四周通过编织线与PVC基板(3)编织在一起,所述PVC基板(3)的下表面与芯片盒(4)通过胶粘层(5)粘接在一起。


2.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子织唛标签,其特征在于:所述阻燃层(22)由上层的芳纶层(221)与下层防静电层(222)组成,所述防静电层(222)由若干金属线编织连接在芳纶层(221)的下表面。


3.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子织唛标签,其特征在于:所述芯片盒(4)包括承载板(41)、盖板(42)和芯片(43),所述承载板(41)粘接在PVC基板(3)上,所述盖板(42)远离PVC基板(3)的表面设有沉槽(411),所述芯片(43)放置在沉槽(411)内,所述盖板(42)卡扣连接在承载板(41)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张胜军杨同惠
申请(专利权)人:南京川璟电脑商标印织有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1