一种高温PI膜标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高温PI膜标签，包括PI膜、黑色油墨、丙烯酸高温胶水、离型膜，所述PI膜上方印刷有黑色油墨，所述PI膜下方涂有丙烯酸高温胶水，所述丙烯酸高温胶水下方覆有离型膜，所述PI膜的厚度为：12.5至38μm，所述所述PI膜上方印刷1至3次黑色油墨，黑色油墨的厚度为：1至15μm；，所述丙烯酸高温胶水的厚度为：15至25μm，所述离型膜的厚度为：23至75μm，本实用新型专利技术的有益效果在于：可用于PCB板跟踪标识，用于过SMT回流焊、波峰焊等，能耐高温，280℃以上条形码标识容易、阻燃性好、环保。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高温PI膜标签，其特征在于：包括PI膜、黑色油墨、丙烯酸高温胶水、离型膜，所述PI膜上方印刷有黑色油墨，所述PI膜下方涂有丙烯酸高温胶水，所述丙烯酸高温胶水下方覆有离型膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李英顺，
申请(专利权)人：深圳市宏瑞新材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：