抗干扰RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰RFID电子标签，属于电子标签领域，用于电子标签，其包括芯片，在芯片的外围通过天线连接线电连接有至少一个天线，所述天线、天线连接线及芯片均位于底板上，在天线、天线连接线与底板之间设置有防撞层，防撞层胶粘于底板上；在天线、天线连接线及芯片的顶部覆盖有顶层覆盖层，顶层覆盖层胶粘于底板上，在防撞层与顶层覆盖层之间设置有粘接部，粘接部分布于天线及天线连接线两侧且由若干高于天线的锥台形结构交错设置而成。鉴于上述技术方案，本实用新型专利技术能够对RFID电子标签封装结构的改进，实现对RFID电子标签抗干扰性能的提升。

Anti interference RFID electronic tag

【技术实现步骤摘要】
抗干扰RFID电子标签
本申请属于电子标签领域，具体地说，尤其涉及一种抗干扰RFID电子标签。
技术介绍
RFID电子标签可实现非接触式的自动识别技术，其在储存产品信息上具有明显的优势，并且能够将产品的信息储存于RFID电子标签中，在进入读取设备的磁场中能够凭借感应电流所获得的能量发出储存在芯片中的产品信息。而且随着物联网技术的不断进步，RFID电子标签可以作为物联网的重要组成部分，在物品识别方面起到不可或缺的作用。然而在RFID电子标签的带宽较窄，其在信息的读取过程中容易受到自身结构的限制，从而造成抗干扰性能差、应用场景单一的问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种抗干扰RFID电子标签，其能够通过对RFID电子标签封装结构的改进，实现对RFID电子标签抗干扰性能的提升。为达到上述目的，本申请是通过以下技术方案实现的：本技术中所述的抗干扰RFID电子标签，包括芯片，在芯片的外围通过天线连接线电连接有至少一个天线，所述天线、天线连接线及芯片均位于底板上，在天线、天线连接线与底板之间设置有防撞层，防撞层胶粘于底板上；在天线、天线连接线及芯片的顶部覆盖有顶层覆盖层，顶层覆盖层胶粘于底板上，在防撞层与顶层覆盖层之间设置有粘接部，粘接部分布于天线及天线连接线两侧且由若干高于天线的锥台形结构交错设置而成。进一步地讲，本技术中所述的底板采用PI材料制作。进一步地讲，本技术中所述的防撞层采用橡胶材质制作。进一步地讲，本技术中所述的防撞层与底板之间设置有防折叠层，防折叠层采用与天线厚度相同的pp材料制成。进一步地讲，本技术中所述的顶层覆盖层与粘接部、防撞层之间构成容纳芯片、天线及天线连接线的空腔。与现有技术相比，本申请的有益效果是：本技术通过对RFID电子标签封装结构的改进，实现了对RFID电子标签因结构原因所造成的抗干扰性能差的问题，能够提高RFID电子标签的抗干扰能力，提高识别率和应用场景。附图说明图1是本技术的结构示意图一。图2是本技术的结构示意图二。图中：1、顶层覆盖层；2、天线；3、天线连接线；4、芯片；5、防折叠层；6、防撞层；7、空腔；8、粘接部；9、底板。具体实施方式下面结合附图及实施例对本申请所述的技术方案作进一步地描述说明。需要说明的是，在下述段落可能涉及的方位名词，包括但不限位“上、下、左、右、前、后”等，其所依据的方位均为对应说明书附图中所展示的视觉方位，其不应当也不该被视为是对本申请保护范围或技术方案的限定，其目的仅为方便本领域的技术人员更好地理解本申请所述的技术方案。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。实施例1一种抗干扰RFID电子标签，包括芯片4，在芯片4的两侧通过天线连接线3电连接有天线2，天线2为矩形片状结构，天线连接线3为弯折的长条状结构。所述天线2、天线连接线3均采用导电材料制成，导电材料可以为铜材、石墨烯中的一种。所述天线连接线3弯折后构成的宽度小于等于天线2的宽度。所述芯片4、天线2、天线连接线3均位于防撞层6上，防撞层6采用弹性橡胶材料制成，其纵向剖面为带有凹陷结构的板体，芯片4、天线2、天线连接线3位于凹陷部位内。在防撞层6的两侧设置有由铁氧体材料制成的粘接部8，粘接部8为分布在天线2、天线连接线3及芯片4两侧的带状结构，该带状结构由若干锥台形结构交错设置构成。所述的防撞层6的底部设置有防折叠层5，防折叠层5采用与天线2厚度一致的pp材料制成，防折叠层5粘接于底板9上，在芯片4、天线2、天线连接线3的顶部覆盖有顶层覆盖层1，顶层覆盖层1与底板9在两侧热合为一体。顶层覆盖层1与防撞层6之间构成容纳芯片4、天线2、天线连接线3的空腔7。在上述实施例的基础上，本申请继续对其中涉及到的技术特征及该技术特征在本申请中所起到的功能、作用进行详细的描述，以帮助本领域的技术人员充分理解本申请的技术方案并且予以重现。本技术中所述的芯片4的周边设置有至少一个天线2，天线2与芯片4之间通过天线连接线3连接为一体。所述的天线2及天线连接线3的结构如图1所示，其采用导电性能较好的金属材料制成，这些金属材料可以为铜材、银质材料、石墨烯等。芯片4用于存储物品的信息，天线2及天线连接线3用于与读取设备的磁场感应，从而在RFID电子芯片中形成感应电流，从而方便读取芯片4内的信息。如图1所示，本技术在天线连接线3与天线2的连接位置处设置有扇状结构，扇状结构能够有助于两者之间的连接，以防在外力弯折的过程中造成连接位置处的断裂。所述的天线连接线3弯折后所构成的宽度小于或等于天线2的宽度。在本技术中，如图2所示，天线2、天线连接线3及芯片4均位于防撞层6内，而防撞层6位于上述结构的底部，其横截面的厚度与天线2、天线连接线3相近。所述的防撞层6采用弹性橡胶，在防撞层6的两侧沿其长度方向分布有若干由铁氧体材料制成的锥台形结构，这些锥台形结构在防撞层6的两边形成粘接部8，粘接部8能够通过粘接剂与顶层覆盖层1连接。而铁氧体材料制成的粘接部8能够在一定程度上构成吸波结构，以吸收和衰减由空间入射的杂散的电磁波能量。在本技术中，所述的防撞层6的底部设置有与天线2厚度相近的防折叠层5，防折叠层5采用pp材料或改性pp材料制成，其能够辅助防撞层6对天线2、天线连接线3及芯片4进行抗冲击性能的防护。在本技术中，天线2、天线连接线3、芯片4的外部由顶层覆盖层1、底板9包覆。顶层覆盖层1和底板9采用PVC材料制成，其厚度不应当大于天线2厚度的1/3～1/2。以保证天线2、天线连接线3感应磁场的强度和所能够读取信号的准确度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗干扰RFID电子标签，包括芯片(4)，在芯片(4)的外围通过天线连接线(3)电连接有至少一个天线(2)，其特征在于：所述天线(2)、天线连接线(3)及芯片(4)均位于底板(9)上，在天线(2)、天线连接线(3)与底板(9)之间设置有防撞层(6)，防撞层(6)胶粘于底板(9)上；在天线(2)、天线连接线(3)及芯片(4)的顶部覆盖有顶层覆盖层(1)，顶层覆盖层(1)胶粘于底板(9)上，在防撞层(6)与顶层覆盖层(1)之间设置有粘接部(8)，粘接部(8)分布于天线(2)及天线连接线(3)两侧且由若干高于天线(2)的锥台形结构交错设置而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰RFID电子标签，包括芯片(4)，在芯片(4)的外围通过天线连接线(3)电连接有至少一个天线(2)，其特征在于：所述天线(2)、天线连接线(3)及芯片(4)均位于底板(9)上，在天线(2)、天线连接线(3)与底板(9)之间设置有防撞层(6)，防撞层(6)胶粘于底板(9)上；在天线(2)、天线连接线(3)及芯片(4)的顶部覆盖有顶层覆盖层(1)，顶层覆盖层(1)胶粘于底板(9)上，在防撞层(6)与顶层覆盖层(1)之间设置有粘接部(8)，粘接部(8)分布于天线(2)及天线连接线(3)两侧且由若干高于天线(2)的锥台形结构交错设置而成。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振尚，
申请(专利权)人：元彰精密科技扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32