RF标签制造技术

本发明专利技术提供一种RF标签。不受基于偶极天线的制约地，一边保护嵌入件免受物理性/机械性外力、冲击等的影响，一边通过辅助天线使嵌入件的通信特性提高。为此，构成为，具备：嵌入件(10)，其具备IC芯片(11)、和搭载IC芯片(11)的仅环形电路天线(12)，不具备其他天线；壳体(50)，其将嵌入件(10)收纳到内部；以及面状的顶部罩体(20)，其覆盖壳体(50)的一面侧，顶部罩体(20)由给定的金属材料形成，并且具备在至少一边侧开口的切口(21)，嵌入件配置成，在壳体(50)内位于切口(21)的内部，顶部罩体(20)通过与嵌入件(10)电连接，作为嵌入件(10)的天线来发挥功能。

RF label

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RF标签
本专利技术涉及一种被安装于例如货物用的货盘、容器等任意的物品、对象物而使用的RF标签，特别地，涉及一种将具备IC芯片与天线的嵌入件收纳于壳体等而进行保护的RF标签。
技术介绍
一般地，广泛使用所谓RF标签，其针对任意的物品、对象物，内置有以可读写的方式存储了与该物品、对象物相关的给定信息的IC芯片。RF标签也被称为RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)标签、IC标签、非接触标签等，是将具备IC芯片与无线天线的电子电路被树脂薄膜等基材密封/涂敷而得的所谓嵌入件(插件)形成为标签(货签)状而构成的超小型的通信终端，通过读取/写入装置(读入器/写入器)能够以无线方式将给定的信息读取或写入到标签内的IC芯片中，并能进行读写(只读、一次写、读/写)。并且，通过将给定的信息写入这样的RF标签并安装于任意的物品、对象物等，RF标签中记录的信息被读入器/写入器拾取，并能够使标签中记录的信息作为与该物品相关的给定信息进行识别、输出、显示、更新等。这样的RF标签在IC芯片的存储器中能够记录几百比特～几千比特的数据，作为与物品等相关的信息能够记录足够的信息量，此外，能够以非接触的方式与读取/写入装置侧进行通信，因此不用担心接点的磨耗或损伤、脏污等，并且标签本身能够做成无电源，因此与对象物相符合的加工、小型化/轻薄化成为可能。通过使用这样的RF标签，能够记录与安装标签的物品相关的各种信息，例如该物品的名称、识别记号、内容物、成分、管理者、使用者、使用状态、使用状况等各种信息，不能被印刷显示于标签(label)表面的字符、条形码等的多种多样的信息仅仅通过将小型化/轻薄化后的标签安装于物品，能够准确地读写。这里，在这样的RF标签中，被称为通用的嵌入件(插件)的仅对IC芯片与天线进行了薄膜涂敷的RF标签被广泛采用。这种嵌入件小且薄，针对任何对象物无论场所如何都能容易地装载，并可直接作为RF标签来使用，因此近年来广泛普及。但是，由于这种通用的嵌入件仅仅对IC芯片与天线进行了薄膜涂敷，所以，在保持不变的状态下，因从外部施加的冲击等而成为故障或误动作、破损等产生的原因。例如，货物用的货盘、容器等一直处于施加物理性、机械性外力/冲击的状态，被安装于这种对象物来使用的RF标签的情况下，有可能在保持嵌入件不变的状态下容易造成故障/破损等。因此，对于这样的在容易受到外力的环境下使用的RF标签而言，通过将通用嵌入件收纳于给定的罩体、箱体、壳体等，来保护嵌入件不受物理性/机械性冲击等的影响。例如，专利文献1中提出了将通用嵌入件夹入剖面“コ”字形状的保护金属板之间来进行保护的RFID标签。此外，专利文献2中提出了将用非导电性材料密封起来的通用嵌入件埋设于金属支架的中空状的槽内的RFID标签。这样通过将通用嵌入件收纳/密封于保护板或支架内，将嵌入件与周围环境隔离开并进行保护，特别地，即使因从外部施加的物理性/机械性外力、冲击、碰撞等，也能够进行保护，以使嵌入件不会容易地造成故障、破损等。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-204130号公报专利文献2：日本特开2007-135183号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在专利文献1、2中提出的技术中，并未进行有关通用嵌入件所具备的偶极天线的考虑。在通用的嵌入件中，作为基本结构，具备：IC芯片、在IC芯片的周围附近配置的环形电路天线、以及由在IC芯片(环形电路天线)的左右延伸成直线状的导体构成的偶极天线。偶极天线被形成为，构成天线的导体在IC芯片的两侧左右对称，以便成为例如1/2波长的长度。因此，在直接使用通用嵌入件的情况下，至少能够配置/收纳偶极天线的长度的空间是必要的。在专利文献1、2的技术中，并未进行上述针对偶极天线的考虑，是仅仅将嵌入件整体收纳于金属制的保护板、支架内的构造。因此，包含嵌入件的金属制的保护板、支架的尺寸需要是超过嵌入件的偶极天线的长度(例如1/2波长)的大小，成为了阻碍RF标签的小型化、设计的自由度等的要因。此外，在专利文献1、2中，也未进行有关通用嵌入件进一步具备辅助天线的考虑。在作为RF标签使用通用的嵌入件的情况下，通过进一步层叠辅助天线，能够使通用嵌入件的无线通信距离更长，能够进行在任意频带的无线通信。然而，若将那样的嵌入件以及辅助天线直接收纳到专利文献1、2中提出的金属制的保护板、支架内，则会发生如下问题：嵌入件以及辅助天线的整体会被金属制的外壳在电学上屏蔽/阻断，无法使辅助天线有效地发挥功能。本申请的申请人和专利技术人认真研究的结果是，想到了一种RF标签的专利技术，其能够不受嵌入件的偶极天线的制约，一边将嵌入件收纳于壳体等来保护其免受周围环境的影响，一边应用辅助天线的功能来良好地进行嵌入件的无线通信。即，本专利技术是为了解决上述的现有技术所具有的课题而作出的，涉及一种RF标签，其将具备IC芯片和环形电路天线，且不具备偶极天线的嵌入件收纳于壳体等的给定位置，并且，具备作为在该壳体等中收纳的嵌入件的辅助天线来发挥功能的金属制的顶部罩体，由此，能够不受基于偶极天线的制约，一边保护嵌入件免受物理性/机械性外力、冲击等的影响，一边通过辅助天线使嵌入件的通信特性提高。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术的RF标签构成为，具备：嵌入件，其具备IC芯片、和搭载IC芯片的仅环形电路天线，不具备其他天线；壳体，其将所述嵌入件收纳到内部；以及面状的顶部罩体，其覆盖所述壳体的一面侧，所述顶部罩体由给定的金属材料形成，并且具备在至少一边侧开口的切口，所述嵌入件配置成，在所述壳体内位于所述切口的内部，所述顶部罩体通过与所述嵌入件电连接，作为该嵌入件的天线来发挥功能。专利技术效果根据本专利技术，通过将具备IC芯片和环形电路天线，且不具备偶极天线的嵌入件收纳于壳体等的给定位置，并且，具备作为在该壳体等中收纳的嵌入件的辅助天线来发挥功能的金属制的顶部罩体，由此，能够不受基于偶极天线的制约，一边保护嵌入件免受物理性/机械性外力、冲击等的影响，一边通过辅助天线使嵌入件的通信特性提高。因此，根据本专利技术，能够一边确保RF标签的小型化、设计的自由度，一边作为大多从外部施加物理的力、冲击的对象物用的RF标签来优选使用。附图说明图1表示本专利技术的第一实施方式的RF标签，是将嵌入件收纳到壳体内的完成状态的立体图，(a)表示从壳体平面侧观察到的状态，(b)表示从壳体底面侧观察到的状态。图2是将构成图1的(a)所示的RF标签的顶部罩体、上表面侧保护构件、嵌入件、底面侧保护构件全部分解后的状态的立体图。图3是使图2所示的分解立体图的上下(天地)反转而得的分解立体图。图4的(a)是示意性表示本专利技术的第一实施方式的RF标签的顶部罩体与嵌入件的配置关系的俯视图。(b)～(d)是本专利技术的第一实施方式的RF标签的剖面图，(b)表示分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RF标签，其特征在于，/n所述RF标签具备：/n嵌入件，其具备IC芯片、和搭载IC芯片的仅环形电路天线，不具备其他天线；/n壳体，其将所述嵌入件收纳到内部；以及/n面状的顶部罩体，其覆盖所述壳体的一面侧，/n所述顶部罩体由给定的金属材料形成，并且具备在至少一边侧开口的切口，/n所述嵌入件配置成，在所述壳体内位于所述切口的内部，/n所述顶部罩体通过与所述嵌入件电连接，作为该嵌入件的天线来发挥功能。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170929 JP 2017-1906941.一种RF标签，其特征在于，
所述RF标签具备：
嵌入件，其具备IC芯片、和搭载IC芯片的仅环形电路天线，不具备其他天线；
壳体，其将所述嵌入件收纳到内部；以及
面状的顶部罩体，其覆盖所述壳体的一面侧，
所述顶部罩体由给定的金属材料形成，并且具备在至少一边侧开口的切口，
所述嵌入件配置成，在所述壳体内位于所述切口的内部，
所述顶部罩体通过与所述嵌入件电连接，作为该嵌入件的天线来发挥功能。


2.根据权利要求1所述的RF标签，其特征在于，
所述切口形成得比所述环形电路天线的尺寸大，
所述嵌入件配置成，在所述壳体内收容于所述切口的内部，并配置成使所述切口以及嵌入件的各一边或两边相互平行。


3.根据权利要求1或2所述的RF标签，其特征在于，
所述RF标签具备：在所述壳体内，覆盖所述嵌入件的上表面和/或底面的保护构件。


4.根据权利要求3所述的RF标签，其特征在于，
所述保护构件由耐热薄片构成。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的RF标签，其特征在于，
所述RF标签具备：在所述壳体安装于金属制的安装对象的情况下，使所述顶部罩体与所述安装对象绝缘的绝缘构件。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的RF标签，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：赤松慎也，
申请(专利权)人：东洋制罐集团控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP