RF和RFID组合式多用途标签制造技术

技术编号:24180586 阅读:40 留言:0更新日期:2020-05-16 06:32
本实用新型专利技术所述的RF和RFID组合式多用途标签,涉及标签的技术领域,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,其特征在于:所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片,本实用新型专利技术同时具有识别和防盗的功能。

Combined RF and RFID multi-purpose label

【技术实现步骤摘要】
RF和RFID组合式多用途标签
本技术涉及标签的
,具体涉及RF和RFID组合式多用途标签。
技术介绍
标签粘贴于产品上,主要具有识别和防盗的功能,通常标签的这两种功能是分开的,即一个标签只能具有其中的一项功能,而要具有两种功能则需要再商品上贴上两种标签,这不仅增加了贴标签的工作量,也增加了标签成本。
技术实现思路
本技术提供RF和RFID组合式多用途标签,旨在解决现有技术中存在的上述问题。本技术为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片。作为优选,所述基层为8umCPP膜。作为优选,所述过桥面为10um铝箔。作为优选,所述第一保护层为涂覆在过桥面上的耐酸油墨,第二保护层为涂覆在电路层上的耐酸油墨。作为优选,所述表层为油墨,该层颜色决定标签颜色。作为优选,所述底层为80G格拉辛纸。作为优选,所述电路层为70um铝箔。作为优选,所述涂覆层为80G铜版纸。作为优选,所述直线部中心设有空白区。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术将RF回路和RFID回路集成到一个标签中,是一种融合了EAS防盗技术和RFID射频识别技术的新型产品,它兼顾了EAS防盗以及RFID智能识别功能,在满足商家商品防盗需求的同时,更重要的是为商家提供智能化服务,比如:快速盘点,批量识别,远距离识别,大容量数据,可重复循环使用等。在真正意义上提升了商品的流通率,增强了商品的可视性,且在实现RFID智能化管理的同时拥有强大的防盗功能,通过EAS的声磁防盗系统,当顾客没买单拿着商品通过感应门的话,便会发出警报声维护商家的利益,降低标签成本。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术中电路层的结构示意图;图3为本技术中过桥面的结构示意图;图4为本技术的电路层和过桥面组合的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1-4所示,RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层1、第一保护层2、过桥面3、基层4、电路层5、第二保护层6、涂覆层7和表层8,所述电路层5包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容504和围绕膜电容的环形线圈508,膜电容504上设有第一连接部509,环形线圈508外端设有第二连接部501,所述过桥面3包括内连接部301、外连接部302及连接内连接部301和外连接部302的连接线303,第一连接部509和内连接部301通过第一连接点9打点连接,第二连接部501和外连接部302通过第二连接点10打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部503及两端来回循环的循环部502,RFID回路和RF回路通过中心连接部507连接,中心连接部上设有芯片505。其中,所述基层4为8umCPP膜,所述过桥面3为10um铝箔,所述第一保护层2、第二保护层6、表层8均为耐酸油墨,表层8的油墨颜色决定标签颜色,所述底层1采用80G格拉辛纸,所述电路层5为70um铝箔,所述涂覆层7为80G铜版纸。本技术过桥面用来连接线圈,使线圈和膜电容形成震荡回路,提高了标签的抗静电能力,膜电容周围设有空白区,使震荡电流形成的磁力线有效通过,提高了标签的灵敏度,三层保护层,采用耐酸油墨,提高了标签的抗腐蚀性,格拉辛纸采用胶水,可实现多次粘贴且撕下后胶水不会残留的特性,避免了胶水残留在物品上。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,其特征在于:所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片。/n

【技术特征摘要】
1.RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,其特征在于:所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片。


2.根据权利要求1所述的RF和RFID组合式多用途标签,其特征在于:所述基层为8umCPP膜。


3.根据权利要求1所述的RF和RFID组合式多用途标签,其特征在于:所述过桥面为...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱亚男
申请(专利权)人:诺瓦特伦杭州电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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