【技术实现步骤摘要】
RF和RFID组合式多用途标签
本技术涉及标签的
,具体涉及RF和RFID组合式多用途标签。
技术介绍
标签粘贴于产品上,主要具有识别和防盗的功能,通常标签的这两种功能是分开的,即一个标签只能具有其中的一项功能,而要具有两种功能则需要再商品上贴上两种标签,这不仅增加了贴标签的工作量,也增加了标签成本。
技术实现思路
本技术提供RF和RFID组合式多用途标签,旨在解决现有技术中存在的上述问题。本技术为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片。作为优选,所述基层为8umCPP膜。作为优选,所述过桥面为10um铝箔。作为优选,所述第一保护层为涂覆在过桥面上的耐酸油墨,第二保护层为涂覆在电路层上的耐酸油墨。作为优选,所述表层为油墨,该层颜色决定标签颜色。作为优选,所述底层为80G格拉辛纸。作为优选,所 ...
【技术保护点】
1.RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,其特征在于:所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片。/n
【技术特征摘要】
1.RF和RFID组合式多用途标签,包括从下到上依次设置并采用胶水粘接的底层、第一保护层、过桥面、基层、电路层、第二保护层、涂覆层和表层,其特征在于:所述电路层包括RF回路和RFID回路,RF回路包括设于中央的膜电容和围绕膜电容的环形线圈,膜电容上设有第一连接部,环形线圈外端设有第二连接部,所述过桥面包括内连接部、外连接部及连接内连接部和外连接部的连接线,第一连接部和内连接部通过第一连接点打点连接,第二连接部和外连接部通过第二连接点打点连接,所述RFID回路包括中间的直线部及两端来回循环的循环部,RFID回路和RF回路通过中心连接部连接,中心连接部上设有芯片。
2.根据权利要求1所述的RF和RFID组合式多用途标签,其特征在于:所述基层为8umCPP膜。
3.根据权利要求1所述的RF和RFID组合式多用途标签,其特征在于:所述过桥面为...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱亚男,
申请(专利权)人:诺瓦特伦杭州电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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