【技术实现步骤摘要】
一种介质滤波器及通信装置
本专利技术涉及通信
,具体涉及一种介质滤波器及通信装置。
技术介绍
5G通信是目前最前沿的通信技术,各通信公司竞相展开相关方面的研究。其中的Sub6GHz采用MIMO技术,因此需要大量的滤波器集成于天线内部,因此对滤波器的体积和重量都有更高的要求。传统的金属滤波器由于体积和重量太大,无法实现与天线的集成。采用高介电常数材料所实现的小型化介质滤波器,由于其尺寸和重量低于传统滤波器的1/100,是目前实现Sub6GHzMIMO通信系统的有效解决途径。该类介质滤波器采用固态介电材料(如高介电常数的陶瓷材料)制成的本体,并在本体表面金属化(如镀银),来形成介质谐振器;通过依次连接的多个介质谐振器以及各个谐振器之间的耦合(包括相邻介质谐振器之间的直接耦合和非相邻介质谐振器之间的交叉耦合),形成介质滤波器。其中,各个谐振器之间的耦合根据极性可分为正耦合(也可以称为电感耦合)和负耦合(也可称为电容耦合)。该类介质滤波器实现极性为正的交叉耦合较容易,但是极性为负的交叉耦合较难实现。为实现介质滤 ...
【技术保护点】
1.一种介质滤波器,其特征在于,包括:/n至少三个相连接的介质谐振器,每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体及位于本体表面的调谐孔(3);所有所述介质谐振器的本体构成所述介质滤波器的本体;/n至少一组负耦合孔(6);任一组所述负耦合孔(6)包括至少两个负耦合孔(6);两个所述负耦合孔(6)分别设置在所述介质滤波器本体的相对的两个表面上,且均位于两个所述介质谐振器的连接位置处;/n任一所述负耦合孔(6)为盲孔;/n所述介质滤波器的本体表面、调谐孔(3)表面及负耦合孔(6)表面覆盖导电层。/n
【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器,其特征在于,包括:
至少三个相连接的介质谐振器,每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体及位于本体表面的调谐孔(3);所有所述介质谐振器的本体构成所述介质滤波器的本体;
至少一组负耦合孔(6);任一组所述负耦合孔(6)包括至少两个负耦合孔(6);两个所述负耦合孔(6)分别设置在所述介质滤波器本体的相对的两个表面上,且均位于两个所述介质谐振器的连接位置处;
任一所述负耦合孔(6)为盲孔;
所述介质滤波器的本体表面、调谐孔(3)表面及负耦合孔(6)表面覆盖导电层。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,任一组所述负耦合孔(6)中包括两个负耦合孔(6);两个所述负耦合孔(6)同轴设置。
3.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,任一组所述负耦合孔(6)中的所述负耦合孔(6)可以设置不同深度。
4.根据权利要求3所述的介质滤波器,其特征在于,任一组所述负耦合孔(6)中至少一个所述负耦合孔(6)的深度大于或等于所述介质滤波器本体厚度的二分...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴亚晖,吴文敬,李杰,袁昕,
申请(专利权)人:深圳市大富科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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