【技术实现步骤摘要】
包含电容耦合结构的介质滤波器
本技术涉及一种包含电容耦合结构的介质滤波器，属于通信
技术介绍
随着无线通信技术的日益发展，无线通信基站分布越来越密集，对基站的体积要求越来越小，其中射频前端滤波器模块在基站中的体积占比比较大，因此，对滤波器的体积需求也是越来越小。但是，在减小金属同轴腔滤波器的体积时发现：滤波器的体积越小，表面电流越大，损耗越大，功率承受能力越低，即功率容量越小。也就是说，随着金属同轴腔滤波器体积的减小，其性能指标变差。目前，有一种小型化滤波器，即实心介质滤波器，得到广泛应用，但在实心介质滤波器中实现电容耦合（或称负耦合）的结构较为复杂，工艺实现难度大，而且容易导致通带较近频率产生寄生通带，因此，如何提供一种结构简单、工艺难度低的介质滤波器成为本领域技术人员的研究方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种包含电容耦合结构的介质滤波器，该包含电容耦合结构的介质滤波器可以在实现电容耦合的同时，实现了对于远端寄生通带频率的控制。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种包含电...
【技术保护点】
1.一种包含电容耦合结构的介质滤波器，其特征在于：包括介质滤波器本体（1）、第一调试孔（2）和第二调试孔（3），所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）为设置于介质滤波器本体（1）上的两盲孔，所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）与介质滤波器本体（1）上的介质形成两个介质谐振器，所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）之间设有一负耦合孔（4），所述负耦合孔（4）是由同心的一通孔（401）和一盲孔（402）组成的台阶孔，所述通孔（401）一端贯穿介质滤波器本体（1），该通孔（401）的此端开口方向与第一调试孔（2）和第二调试孔（3）的开口位于介质滤波器本体（1）同一表面，所述通孔...
【技术特征摘要】
1.一种包含电容耦合结构的介质滤波器，其特征在于：包括介质滤波器本体（1）、第一调试孔（2）和第二调试孔（3），所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）为设置于介质滤波器本体（1）上的两盲孔，所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）与介质滤波器本体（1）上的介质形成两个介质谐振器，所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）之间设有一负耦合孔（4），所述负耦合孔（4）是由同心的一通孔（401）和一盲孔（402）组成的台阶孔，所述通孔（401）一端贯穿介质滤波器本体（1），该通孔（401）的此端开口方向与第一调试孔（2）和第二调试孔（3）的开口位于介质滤波器本体（1）同一表面，所述通孔（401）的另一端与盲孔（402）连接，所述盲孔（402）远离通孔（401）的一端为封闭端，所述通孔（401）、盲孔（402）的内壁以及通孔（401）与盲孔（402）的连接台阶上均设有导电层。
2.根据权利要求1所述的包含电容耦合结构的介质滤...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐华，
申请(专利权)人：苏州海瓷达材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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