【技术实现步骤摘要】
介质滤波器的电容耦合结构
本专利技术涉及一种介质滤波器的电容耦合结构，属于通信
技术介绍
随着无线通信技术的日益发展，无线通信基站分布越来越密集，对基站的体积要求越来越小，其中射频前端滤波器模块在基站中的体积占比比较大，因此，对滤波器的体积需求也是越来越小。但是，在减小金属同轴腔滤波器的体积时发现：滤波器的体积越小，表面电流越大，损耗越大，功率承受能力越低，即功率容量越小。也就是说，随着金属同轴腔滤波器体积的减小，其性能指标变差。目前，有一种小型化滤波器，即实心介质滤波器，得到广泛应用，但在实心介质滤波器中实现电容耦合（或称负耦合）的结构较为复杂，工艺实现难度大，而且容易导致通带较近频率产生寄生通带，因此，如何提供一种结构简单、工艺难度低的介质滤波器成为本领域技术人员的研究方向。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种介质滤波器的电容耦合结构，该介质滤波器的电容耦合结构可以在实现电容耦合的同时，实现了对于远端寄生通带频率的控制。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种介质滤波器...
【技术保护点】
1.一种介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于：包括介质滤波器本体（1）以及位于介质滤波器本体（1）上的第一调试孔（2）和第二调试孔（3），所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）之间设有至少一个负耦合孔（4），所述负耦合孔（4）的开口方向与第一调试孔（2）和第二调试孔（3）的开口方向相同；所述负耦合孔（4）为阶梯孔，包括上部通孔和下部盲孔，此阶梯孔的上部通孔一端延伸至滤波器本体（1）外侧，另一端位于滤波器本体（1）内部，与下部盲孔连接，所述下部盲孔远离上部通孔的一端为封闭端，所述第一调试孔（2）、第二调试孔（3）和下部盲孔的内壁均设有导电层。/n
【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于：包括介质滤波器本体（1）以及位于介质滤波器本体（1）上的第一调试孔（2）和第二调试孔（3），所述第一调试孔（2）和第二调试孔（3）之间设有至少一个负耦合孔（4），所述负耦合孔（4）的开口方向与第一调试孔（2）和第二调试孔（3）的开口方向相同；所述负耦合孔（4）为阶梯孔，包括上部通孔和下部盲孔，此阶梯孔的上部通孔一端延伸至滤波器本体（1）外侧，另一端位于滤波器本体（1）内部，与下部盲孔连接，所述下部盲孔远离上部通孔的一端为封闭端，所述第一调试孔（2）、第二调试孔（3）和下部盲孔的内壁均设有导电层。
2.根据权利要求1所述的介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于：所述负耦合孔（4）的上部通孔的深度小于第一调试孔（2）和第二调试孔（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐华，
申请(专利权)人：苏州海瓷达材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。