一种组装设备及系统技术方案

本申请提供一种组装设备及系统，该组装设备包括：一基座，其用于供待压合装置放置于其上，所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件；一加热压合机构，其设置于所述基座上方，并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力；一控制器，其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接，并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。

An assembly equipment and system

【技术实现步骤摘要】
一种组装设备及系统
本申请涉及器件组装领域，具体而言，涉及一种组装设备及系统。
技术介绍
传统的在零件中间组装传感器的方式是通过设定的压力和温度来使热熔胶对传感器进行固定。但现有的微型压力传感器的压力和位移变化都很微小，加上热熔胶在热压中流变复杂，单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种组装设备及系统，用以解决传统的单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题。第一方面，实施例提供一种组装设备，所述组装设备包括：一基座，其用于供待压合装置放置于其上，所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件；一加热压合机构，其设置于所述基座上方，并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力；一控制器，其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接，并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二待组装零件的压力值。在上述设计的组装设备中，在压力传感器组装过程中，通过待组装的压力传感器的受力参数作为控制器控制加热压合装置施力因素，使得控制器对加热压合机构的压力值进行不断变化，进而使得加热压合机构对待组装的压力传感器的施力达到预期值，实现对待组装传感器组装的精确控制，解决传统的单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题，提高了压力传感器的在零件中的组装精确度。在本实施例的可选实施方式中，所述加热压合机构包括机架，气缸、气缸推动杆以及压合板，所述气缸的一端设置在所述机架上，所述气缸的另一端与所述气缸推动杆的一端连接，所述气缸推动杆的另一端与所述压合板连接，所述气缸与所述控制器电连接。在本实施例的可选实施方式中，所述加热压合机构还包括第一加热单元，所述第一加热单元设置在所述压合板与气缸推动杆的相对面，所述第一加热单元与所述控制器电连接，用于对所述第二部件进行加热。在本实施例的可选实施方式中，所述第一加热单元包括PTC加热器。在本实施例的可选实施方式中，所述加热压合机构还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述第一加热单元上，所述温度传感器与所述控制器电连接，用于采集所述第一加热单元的温度参数并将所述温度参数传输给所述控制器，以使所述控制器根据所述温度参数监测所述第一加热单元的温度是否满足要求。在本实施例的可选实施方式中，所述基座包括放置台和限位机构，所述限位机构设置在所述放置台与待压合装置的接触面，用于对所述待压合装置中的热熔体进行限位。在本实施例的可选实施方式中，所述组装设备还包括第二加热单元，所述第二加热单元设置在所述放置台与待压合装置的接触面，用于对所述待压合装置中的热熔体进行加热。在本实施例的可选实施方式中，所述控制器还用于接收所述压力传感器的压力检测值，判断所述压力传感器的压力检测值与预设的压力检测值是否相同，若相同，则控制所述加热压合机构停止对所述第二部件进行施加压力。在本实施例的可选实施方式中，所述热熔体为热熔胶。第二方面，本申请提供一种组装系统，该组装系统包括输入设备和如第一方面任一可选实施方式中的组装设备，该输入设备与该组装设备中的控制器电连接。在上述设计的组装系统中，在压力传感器组装过程中，通过待组装的压力传感器的受力参数作为控制器控制加热压合装置施力因素，使得控制器对加热压合机构的压力值进行不断变化，进而使得加热压合机构对待组装的压力传感器的施力达到预期值，实现对待组装传感器组装的精确控制，解决传统的单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题，提高了压力传感器的在零件中的组装精确度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的组装设备第一结构示意图；图2为本申请实施例提供的组装设备第二结构示意图；图3为本申请实施例提供的组装设备第三结构示意图；图4为本申请实施例提供的组装设备第四结构示意图。图标：10-基座；101-放置台；102-限位机构；103-第二加热单元；20-加热压合机构；30-控制器；201-机架；202-气缸；203-气缸推动杆；204-压合板；205-第一加热单元；206-温度传感器；A-第一部件；B-热熔体；C-压力传感器；D-第二部件。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。第一实施例如图1所示，本申请实施例提供一种组装设备，该组装设备包括基座10、加热压合机构20以及控制器30，该基座10上放置有待压合装置，该待压合装置包括第一部件A、热熔体B、压力传感器C以及第二部件D，该第一部件A上放置有该热熔体B，该热熔体B将待组装的压力传感器C进行包裹，在待组装的压力传感器C和热熔体B的上部放置有第二部件D，在第二部件D的上方设置有该加热压合机构20，该加热压合机构20和该待组装的压力传感器C与该控制器30电连接。上述设计的组装设备在进行组装时，该控制器30会获取到外部传输的初始位移信号、温度信号以及该待组装的压力传感器C传输的受力反馈信号，该初始位移信号表示控制加热压合机构20进行初始位移并且初始位移的程度，进而使得加热压合机构20对第二部件D施加作用力；该温度信号表示控制加热压合机构20加热并达到温度信号对应的温度值，以对第二部件D和热熔体B进行加热；该待组装的压力传感器C传输的受力反馈信号表示该压力传感器的检测参数，该检测参数可包括压力传感器C承受压力转换成的电信号，其电信号大小与所承受压力相关，例如，在初始阶段，该待组装的压力传感器没有受到来自于第一部件A和第二部件D的挤压力，那么其所受压力为零，其对应的电阻呈现最大状态，转换成的电流信号就处于最小状态。通过上述方式，该控制器30可根据压力传感器C的检测参数来控制加热压合机构施加给第二部件的压力值。具体的，在加热压合机构20根据控制器控制的压力值和温度产生相应的位移并加热达到相应温度之后，该加热压合机构20会对该第二部件D施加压力，第二部件D在受到压力的情况下会对热熔体B进行施压并且通过加热后的温度是热熔体B呈现熔融状态，进而使热熔体B产生变形，同时，会对待组装的压力传感器C产生挤压力，在这个过程中，该组装的压力传感器C会将受到的压力转换成对应的电信号(如电流信号)，进而将电信号(如电流信号)传输给该控制器30，该控制器30会实时检测该压力传感器C传输的电信号的大小，并与预存的电信号的预设值进行比较，当电信号的大小没有达到预设值时，该控制器30会在原来压力值的基础上增加一个预设的压力值来增加加热压合机构20给第二部件D的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装设备，其特征在于，所述组装设备包括：/n一基座，其用于供待压合装置放置于其上，所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件；/n一加热压合机构，其设置于所述基座上方，并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力；/n一控制器，其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接，并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。/n

【技术特征摘要】
1.一种组装设备，其特征在于，所述组装设备包括：
一基座，其用于供待压合装置放置于其上，所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件；
一加热压合机构，其设置于所述基座上方，并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力；
一控制器，其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接，并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。


2.根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于，所述加热压合机构包括机架、气缸、气缸推动杆以及压合板，所述气缸的一端架构于所述机架上，所述气缸的另一端与所述气缸推动杆的一端连接，所述气缸推动杆的另一端与所述压合板连接，所述气缸与所述控制器电连接。


3.根据权利要求2所述的组装设备，其特征在于，所述加热压合机构还包括第一加热单元，所述第一加热单元设置在所述压合板与气缸推动杆连接面的相对面，所述第一加热单元与所述控制器电连接，用于对所述第二部件进行加热。


4.根据权利要求3所述的组装设备，其特征在于，所述第一加热单元包括PTC加热器。


5.根据权利要求3所述的组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏新，孙坤，徐锋，李泽峰，
申请(专利权)人：湃瑞电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32