一种组装设备及系统技术方案

技术编号:24162830 阅读:26 留言:0更新日期:2020-05-16 00:37
本申请提供一种组装设备及系统,该组装设备包括:一基座,其用于供待压合装置放置于其上,所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件;一加热压合机构,其设置于所述基座上方,并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力;一控制器,其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接,并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。

An assembly equipment and system

【技术实现步骤摘要】
一种组装设备及系统
本申请涉及器件组装领域,具体而言,涉及一种组装设备及系统。
技术介绍
传统的在零件中间组装传感器的方式是通过设定的压力和温度来使热熔胶对传感器进行固定。但现有的微型压力传感器的压力和位移变化都很微小,加上热熔胶在热压中流变复杂,单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种组装设备及系统,用以解决传统的单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题。第一方面,实施例提供一种组装设备,所述组装设备包括:一基座,其用于供待压合装置放置于其上,所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件;一加热压合机构,其设置于所述基座上方,并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力;一控制器,其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接,并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二待组装零件的压力值本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装设备,其特征在于,所述组装设备包括:/n一基座,其用于供待压合装置放置于其上,所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件;/n一加热压合机构,其设置于所述基座上方,并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力;/n一控制器,其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接,并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。/n

【技术特征摘要】
1.一种组装设备,其特征在于,所述组装设备包括:
一基座,其用于供待压合装置放置于其上,所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件;
一加热压合机构,其设置于所述基座上方,并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力;
一控制器,其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接,并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。


2.根据权利要求1所述的组装设备,其特征在于,所述加热压合机构包括机架、气缸、气缸推动杆以及压合板,所述气缸的一端架构于所述机架上,所述气缸的另一端与所述气缸推动杆的一端连接,所述气缸推动杆的另一端与所述压合板连接,所述气缸与所述控制器电连接。


3.根据权利要求2所述的组装设备,其特征在于,所述加热压合机构还包括第一加热单元,所述第一加热单元设置在所述压合板与气缸推动杆连接面的相对面,所述第一加热单元与所述控制器电连接,用于对所述第二部件进行加热。


4.根据权利要求3所述的组装设备,其特征在于,所述第一加热单元包括PTC加热器。


5.根据权利要求3所述的组装...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏新孙坤徐锋李泽峰
申请(专利权)人:湃瑞电子科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1