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本申请提供一种组装设备及系统，该组装设备包括：一基座，其用于供待压合装置放置于其上，所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二...
该专利属于湃瑞电子科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湃瑞电子科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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