【技术实现步骤摘要】
芯片自动折弯焊接机构
本技术涉及焊接机构，尤其是涉及芯片自动折弯焊接机构。
技术介绍
现有的柔性塑料有弹性，折弯易反弹，折弯角度不够，因此市场此类折弯工具不多，本技术利用塑料加热变形不会弹等特性进行折弯。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述提出的问题，提供一种以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹的一种芯片自动折弯焊接机构。本技术的目的是以如下方式实现的：一种芯片自动折弯焊接机构，具有机架，所述机架上有物料摆台，所述机架上穿过有折弯旋转轴，所述折弯旋转轴与折弯机连接，位于所述折弯旋转轴的底部具有加热块，所述加热块用于将塑料折弯后定型。更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，所述折弯旋转轴的轴端与摆动气缸传动。更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，位于所述折弯旋转轴的正上方平行设置有下压板，所述下压板的两端与第二摆动气缸传动连接。更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，所述下压板上连接有下压气缸。更优化的方案是所述的一种芯片自动折弯焊接机构，所述机架的底部设有基板，所述基板上设有直线滑轨，所述直线滑轨通过送料气缸连接，所述送料气缸连接送料台。本技术的优点：本技术的技术方案在上料点上料，送料气缸送料到位上层摆动气缸旋转到位，下压气缸压住物料折弯点，下层摆动气缸带动加热块折弯。这里下层摆动气缸旋转轴线和折弯中心线在同一轴线上，其以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹，自动化程度高，提高了工作效率。附图说...
【技术保护点】
1.一种芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：具有机架(1)，所述机架(1)上有物料摆台(13)，所述机架(1)上穿过有折弯旋转轴(2)，所述折弯旋转轴(2)与折弯机(4)连接，位于所述折弯旋转轴(2)的底部具有加热块(3)，所述加热块(3)用于将塑料折弯后定型。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：具有机架(1)，所述机架(1)上有物料摆台(13)，所述机架(1)上穿过有折弯旋转轴(2)，所述折弯旋转轴(2)与折弯机(4)连接，位于所述折弯旋转轴(2)的底部具有加热块(3)，所述加热块(3)用于将塑料折弯后定型。
2.根据权利要求1所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：所述折弯旋转轴(2)的轴端与摆动气缸(5)传动。
3.根据权利要求2所述的芯片自动折弯焊接机构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪荣，陈明金，何永春，丁凯军，张朋，
申请(专利权)人：苏州市中辰昊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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