微型半导体致冷去湿机制造技术

技术编号:2415857 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体致冷去湿机,适于在小密闭空间中使用。其特征在于:利用最佳效率原理选择冷板工作点电流,冷板及冷凝器周围均有严密的保温隔热层,使去湿机耗电少,冷热端温差大,去湿效果好。去湿机的电源与接水瓶与去湿机分体放置,保证了小封闭空间中的物品不受去湿机的影响。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种去湿机,特别是涉及一种用半导体致冷技术制成的高效的去湿机。目前市场上大多数去湿机均为大型压缩式制冷去湿机,工作时可对整个房间进行去湿,但耗电量大,价格较贵,且要求房间有一定密闭性,所以一般只适用于试验室、档案馆等有特殊要求的场所。自从半导体致冷技术应用于去湿机以来,使去湿机的小型化得以实现,可以解决小封闭空间的去湿防潮。但现有这些半导体致冷去湿机大多追求在高湿度时的凝水量,而忽视了去湿机的最终目的应该是使该空间的相对湿度尽可能降至最低,结果使产品耗电量大,效率低,影响了产品的实用性。中国专利94223837.0(“新型柜内除湿机”)为了提高制冷效率,虽然在结构上采用了特殊设计的空心圆柱型散热器和倒伞型冷凝器,提高了散热水平,但仍没有摆脱上述传统设计思想的影响,仅能使相对湿度降至65%。本技术的目的是要提供一种高效率的半导体致冷去湿机,它能在小封闭空间的相对湿度在35%以上时持续凝水,而且极为省电。本技术的目的是这样实现的用最佳效率的设计思想将冷板的工作电流选定在冷板最大产冷量电流的二分之一左右。由冷板、散热器、冷凝器和周围的隔热层构成半导体致冷组件。组件通过螺钉、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体致冷去湿机,其特征在于:包括一个外壳(15)和一个盖(17)和一个接水杯(24),至少一个半导体致冷组件(10)用支架(11)固定在外壳(15)上,风机(12)装在支架(11)上,半导体致冷组件(10)包括冷板(5)和散热器(1)和冷凝器(2)和周围的隔热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱襄
申请(专利权)人:北京雪燕半导体制冷技术有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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