一种电子设备的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的散热装置，包括铜管、吸热层、散热层、散热管群和机架，所述铜管的下侧粘接有吸热层，所述铜管的上侧粘接有散热层，所述铜管的两端连通有散热管群，所述散热管群固定安装在机架的内部，且设有多层，所述机架只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔，此实用新型专利技术是水冷散热和风冷散热集为一体的一种电子设备具体为路由器散热装置，主要通过铜管将路由器主板产生的热量传递到散热管群，再由小风扇对散热管群进行冷却，另设有的橡胶瓣膜使冷却液实现全程无需借助外力循环，成本低，效果显著。

A heat dissipating device for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的散热装置
本技术涉及散热
，具体为一种电子设备的散热装置。
技术介绍
目前，路由器、机顶盒等家用小型电子设备的功率越来越大，并且在高负载运行时其内部温度会很高，进而会影响其工作性能，其内部的散热装置单一，主要采用石墨烯散热片等散热，效果不理想，且内部温度无法有效的排除到设备外。为此，我们提出一种电子设备的散热装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种高效率，水冷散热和风冷散热集为一体的电子设备的散热装置，包括铜管、吸热层、散热层、散热管群、机架和CPU主板，所述铜管的下侧粘接有吸热层，所述吸热层通过导热胶粘接在CPU主板的表面，所述铜管的上侧粘接有散热层，所述铜管的两端连通有散热管群，所述散热管群固定安装在机架的内部，且设有多层，所述机架只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。作为优选，所述铜管呈“S”型分布。作为优选，所述吸热层和散热层是由数十片石墨散热片经过压制成型工艺制造而成。作为优选，所述机架内部固定安装有微型电机，所述微型电机的输出端固定连接有小风扇。作为优选，所述散热管群两端固定连接有液阀，所述液阀内部固定连接有橡胶瓣膜，所述液阀两个中的橡胶瓣膜方向均一致，非对称，所述液阀其中一个内的橡胶瓣膜设有四个，呈环形阵列分布。本技术的有益效果是：1、本技术铜管呈“S”型分布，有效的增加了铜管与吸热层、散热层之间的接触面积，吸热层和散热层是由数十片石墨散热片经过压制成型工艺制造而成，石墨烯具有超高强度导热性能，可以有效传递能量，机架内部安装小风扇，设备运转时，铜管大部分的热量传递到散热管群，热量由散热管群散出到空气中，再由小风扇将带有热量的空气带入设备外，实现快速制冷效果。2、本技术所提及的橡胶瓣膜类似人类血管中的瓣膜，当铜管温度升高时，铜管内部气压增高，内部有着使液体向外部流出的压力，由于其中一端液阀中的橡胶瓣膜尾部方向是顺着水流的方向，有压力时，水会经过此液阀，另一端则是逆着水流的方向，有压力时，橡胶瓣膜会闭合阻止水流动，故铜管温度升高时，水会流入散热管群，散热管群压力增大，其内部的水通过液阀流入铜管，从而形成循环，且全程无需借助外力实现。附图说明图1是本技术整体俯视结构示意图；图2是本技术侧视结构示意图；图3是本技术散热管群结构示意图；图4是本技术A处放大结构示意图；图5是本技术B处放大结构示意图；图6是本技术液阀截面结构示意图。图中：1、铜管；2、吸热层；3、散热层；4、液阀；5、散热管群；6、机架；7、微型电机；8、小风扇；9、橡胶瓣膜。具体实施方式本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1-图6所示的一种电子设备的散热装置，包括铜管1、吸热层2、散热层3、散热管群5、机架6和CPU主板10，所述铜管1的下侧粘接有吸热层2，所述吸热层2通过导热胶粘接在CPU主板10的表面，所述铜管1的上侧粘接有散热层3，所述铜管1的两端连通有散热管群5，所述散热管群5固定安装在机架6的内部，且设有多层，所述机架6只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。所述铜管1呈“S”型分布，有效的增加了铜管1与吸热层2、散热层3之间的接触面积，能使吸热层2的热量高效率的传递到铜管1之中，且可以使铜管1一部分的热量由散热层3散出。所述吸热层2和散热层3是由数十片石墨散热片经过压制成型工艺制造而成，石墨烯具有超高强度导热性能，可以有效传递能量。所述机架6内部固定安装有微型电机7，所述微型电机7的输出端固定连接有小风扇8，设备运转时，铜管1大部分的热量传递到散热管群5，由于散热管群5设有多层，且之间有间隙，加大了散热管群5与空气之间的接触面积，热量散出到空气中，再由小风扇8将带有热量的空气带入设备外，实现快速制冷效果。所述散热管群5两端固定连接有液阀4，所述液阀4内部固定连接有橡胶瓣膜9，所述液阀4两个中的橡胶瓣膜9方向均一致，非对称，所述液阀4其中一个内的橡胶瓣膜9设有四个，呈环形阵列分布，所提及的橡胶瓣膜9类似人类血管中的瓣膜，起单向阀门作用，使冷却液只能从一个方向流向另一个方向而不能倒流，当铜管1温度升高时，铜管1内部气压增高，内部有着使液体向外部流出的压力，由于其中一端液阀4中的橡胶瓣膜9尾部方向是顺着水流的方向，有压力时，水会经过此液阀4，另一端则是逆着水流的方向，有压力时，橡胶瓣膜9会闭合阻止水流动，故铜管1温度升高时，水会流入散热管群5，散热管群5压力增大，其内部的水通过液阀4流入铜管1，从而形成循环，且全程无需借助外力实现。本具体实施方式的工作原理：铜管1呈“S”型分布，有效的增加了铜管1与吸热层2、散热层3之间的接触面积，吸热层2和散热层3是由数十片石墨散热片经过压制成型工艺制造而成，石墨烯具有超高强度导热性能，可以有效传递能量，机架6内部安装小风扇8，设备运转时，铜管1大部分的热量传递到散热管群5，热量由散热管群5散出到空气中，再由小风扇8将带有热量的空气带入设备外，实现快速制冷效果，所提及的橡胶瓣膜9类似人类血管中的瓣膜，当铜管1温度升高时，铜管1内部气压增高，内部有着使液体向外部流出的压力，由于其中一端液阀4中的橡胶瓣膜9尾部方向是顺着水流的方向，有压力时，水会经过此液阀4，另一端则是逆着水流的方向，有压力时，橡胶瓣膜9会闭合阻止水流动，故铜管1温度升高时，水会流入散热管群5，散热管群5压力增大，其内部的水通过液阀4流入铜管1，从而形成循环，且全程无需借助外力实现。本技术并不局限于前述的具体实施方式。本技术扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的散热装置，包括铜管(1)、吸热层(2)、散热层(3)、散热管群(5)、机架(6)和CPU主板(10)，其特征在于：所述铜管(1)的下侧粘接有吸热层(2)，所述吸热层(2)通过导热胶粘接在CPU主板(10)的表面，所述铜管(1)的上侧粘接有散热层(3)，所述铜管(1)的两端连通有散热管群(5)，所述散热管群(5)固定安装在机架(6)的内部，且设有多层，所述机架(6)只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热装置，包括铜管(1)、吸热层(2)、散热层(3)、散热管群(5)、机架(6)和CPU主板(10)，其特征在于：所述铜管(1)的下侧粘接有吸热层(2)，所述吸热层(2)通过导热胶粘接在CPU主板(10)的表面，所述铜管(1)的上侧粘接有散热层(3)，所述铜管(1)的两端连通有散热管群(5)，所述散热管群(5)固定安装在机架(6)的内部，且设有多层，所述机架(6)只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。


2.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热装置，其特征在于：所述铜管(1)呈“S”型分布。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志宗，孙健，张鹏，
申请(专利权)人：徐志宗，
类型：新型
国别省市：河南;41