【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的散热装置
本技术涉及散热
，具体为一种电子设备的散热装置。
技术介绍
目前，路由器、机顶盒等家用小型电子设备的功率越来越大，并且在高负载运行时其内部温度会很高，进而会影响其工作性能，其内部的散热装置单一，主要采用石墨烯散热片等散热，效果不理想，且内部温度无法有效的排除到设备外。为此，我们提出一种电子设备的散热装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种高效率，水冷散热和风冷散热集为一体的电子设备的散热装置，包括铜管、吸热层、散热层、散热管群、机架和CPU主板，所述铜管的下侧粘接有吸热层，所述吸热层通过导热胶粘接在CPU主板的表面，所述铜管的上侧粘接有散热层，所述铜管的两端连通有散热管群，所述散热管群固定安装在机架的内部，且设有多层，所述机架只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。作为优选，所述铜管呈“S”型分布。作为优选，所述吸热层和散热层是由数十片石墨散热片经过压制成型工艺制造而成。作为优选，所述机架内部固定安装有微型电机，所述微型电...
【技术保护点】
1.一种电子设备的散热装置，包括铜管(1)、吸热层(2)、散热层(3)、散热管群(5)、机架(6)和CPU主板(10)，其特征在于：所述铜管(1)的下侧粘接有吸热层(2)，所述吸热层(2)通过导热胶粘接在CPU主板(10)的表面，所述铜管(1)的上侧粘接有散热层(3)，所述铜管(1)的两端连通有散热管群(5)，所述散热管群(5)固定安装在机架(6)的内部，且设有多层，所述机架(6)只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热装置，包括铜管(1)、吸热层(2)、散热层(3)、散热管群(5)、机架(6)和CPU主板(10)，其特征在于：所述铜管(1)的下侧粘接有吸热层(2)，所述吸热层(2)通过导热胶粘接在CPU主板(10)的表面，所述铜管(1)的上侧粘接有散热层(3)，所述铜管(1)的两端连通有散热管群(5)，所述散热管群(5)固定安装在机架(6)的内部，且设有多层，所述机架(6)只有四周设有挡板，且前后挡板设有百叶散热孔。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备的散热装置，其特征在于：所述铜管(1)呈“S”型分布。
3.根据权利要求1所...
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