激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器制造技术

本实用新型专利技术公开了激光雷达用陶瓷封装APD‑TIA光探测器，涉及光电技术领域，解决了现有封装APD‑TIA光探测器存在的集成度低、装配难度高、封装尺寸大，不适用于实际使用，以及因APD/TIA距离远或结构不当而产生的噪音大等问题中的一种或多种问题，包括APD、TIA和陶瓷封装外壳，APD和TIA集成为单个光探测器单元，并以多个光探测器单元组成阵列光探测器，以阵列光探测器的形式共同封装在陶瓷封装外壳中，APD采用Si‑APD。APD‑TIA采取异质集中，减小两者之间间距，减小暗电流。其具有集成度高，装配便利、非标件适用度高、探测精度高、低噪音的优点。

Apd-tia photodetector with ceramic package for lidar

【技术实现步骤摘要】
激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器
本技术涉及光电
，更具体的是涉及激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器。
技术介绍
光电探测器作为光接收机的重要组成部分，其主要功能是将接收到的光信号转变为电信号。一般在光纤通信系统中，光发射机发射出来的光信号功率偏低可能只有毫瓦级，再经过长距离的光纤线路传输，光信号会继续减弱或畸变，能到达光接收机的光信号就很微弱了，由于。APD具有较高的内部增益和响应度，大大提高了器件的信噪比和灵敏度，故成为光接收系统的首选器件。APD探测器一般都带有可调增益的前置放大器，其作用是将电流信号转换成电压信号并放大，前置放大器将决定光接收机的信噪比，同时也决定光接收机的灵敏度，是整个光接收机的关键部分。在现有光接收机中，APD探测器与前置放大器TIA间隔距离较大，因此存在集成度低，应用过程中装配难度较大、使用不便的问题，同时由于APD和TIA间隔问题造成的信号失真及噪音问题。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决现有封装APD-TIA光探测器存在的集成度低、装配难度高、封装尺寸大，不适本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，包括APD、TIA和陶瓷封装外壳(1)，其特征在于：所述APD和TIA集成为单个光探测器单元(2)，并以多个光探测器单元(2)组成阵列光探测器，以阵列光探测器的形式共同封装在陶瓷封装外壳(1)中，所述APD采用Si-APD。/n

【技术特征摘要】
1.激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，包括APD、TIA和陶瓷封装外壳(1)，其特征在于：所述APD和TIA集成为单个光探测器单元(2)，并以多个光探测器单元(2)组成阵列光探测器，以阵列光探测器的形式共同封装在陶瓷封装外壳(1)中，所述APD采用Si-APD。


2.根据权利要求1所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述陶瓷封装外壳(1)中的阵列光探测器包括1-20个或21-40个光探测器单元(2)。


3.根据权利要求1所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述阵列光探测器包括2×1个、2×2个、2×4个、2×8个、2×16个或2×32个光探测器单元(2)，所有光探测器单元(2)分为两行阵列，两行阵列的光探测器单元(2)交错设置。


4.根据权利要求1所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述阵列光探测器包括1×1个、1×2个、1×4个、1×8个、1×16个、1×32个、1×64个或1×128个光探测器单元(2)。

【专利技术属性】
技术研发人员：袁春生，
申请(专利权)人：绵阳市科美光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51