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本实用新型公开了激光雷达用陶瓷封装APD‑TIA光探测器，涉及光电技术领域，解决了现有封装APD‑TIA光探测器存在的集成度低、装配难度高、封装尺寸大，不适用于实际使用，以及因APD/TIA距离远或结构不当而产生的噪音大等问题中的一种或多种...
该专利属于绵阳市科美光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绵阳市科美光电技术有限公司授权不得商用。

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