电阻式应变计微压按键及微压开关制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电阻式应变计微压按键及微压开关。该电阻式应变计微压按键包括工字型PCB板以及设置在工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；高精度应变电阻设置在工字型PCB板的中间竖杆的中央部；铜线用于高精度应变电阻分别与正负PCB铜箔焊盘的连接；白胶覆盖在高精度应变电阻上，白胶用于将高精度应变电阻固定在工字型PCB板上。相比于传统的触摸按键，本申请提供的电阻式应变计微压按键能应用在微小形变产品上，具有装配维修方便的优点。

Micro pressure button and micro pressure switch of resistance strain gauge

【技术实现步骤摘要】
电阻式应变计微压按键及微压开关
本技术涉及应变计
，特别是涉及一种电阻式应变计微压按键及微压开关。
技术介绍
随着科技的不断进步，触摸按键在电子产品领域得到了广泛的应用。然而，传统的触摸按键的触摸原理是通过检测物体表面电容值的变化来表示其是否达到触发条件，无法在导电面板产品上进行应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能应用在微小形变产品上的电阻式应变计微压按键及微压开关。为实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：一种电阻式应变计微压按键，包括工字型PCB板以及设置在所述工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，所述正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于所述工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；所述高精度应变电阻设置在所述工字型PCB板的中间竖杆的中央部；所述铜线用于所述高精度应变电阻分别与所述正负PCB铜箔焊盘的连接；所述白胶覆盖在所述高精度应变电阻上，所述白胶用于将所述高精度应变电阻固定在所述工字型PCB板上。上述的电阻式应变计微压按键，包括工字型PCB板以及设置在工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；高精度应变电阻设置在工字型PCB板的中间竖杆的中央部；铜线用于高精度应变电阻分别与正负PCB铜箔焊盘的连接；白胶覆盖在高精度应变电阻上，白胶用于将高精度应变电阻固定在工字型PCB板上。相比于传统的触摸按键，本申请提供的电阻式应变计微压按键能替代传统的触摸按键应用在微小形变产品上，具有装配维修方便的优点。在其中一个实施例中，所述高精度应变电阻采用康铜、伊文材料、酚醛类或聚酰亚胺基底材料的应变电阻。在其中一个实施例中，所述工字型PCB板采用玻纤材质制成的PCB板。在其中一个实施例中，所述白胶采用硅胶材质制成的白胶。为实现本技术的目的，本技术还采用如下技术方案：一种微压开关，包括24位ΣΔADC型单片机和如权利要求1～5任意一项所述的电阻式应变计微压按键，所述电阻式应变计微压按键的正PCB铜箔焊盘通过分压电阻与所述24位ΣΔADC型单片机的AVDD引脚电性相连，所述电阻式应变计微压按键的正PCB铜箔焊盘与所述24位ΣΔADC型单片机的AD引脚电性相连，所述电阻式应变计微压按键的负PCB铜箔焊盘接地，所述24位ΣΔADC型单片机用于采集所述电阻式应变计微压按键产生的按键变化信号，并将所述按键变化信号进行模数转换和处理后，通过所述24位ΣΔADC型单片机的IO口输出表示所述微压按键是否达到触发条件的高低平信号。在其中一个实施例中，所述电阻式应变计微压按键为多个。附图说明图1为一实施例中工字型PCB板的正面结构示意图；图2为图1中工字型PCB板的背面结构示意图；图3为一实施例中微压开关的电路原理示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参见图1和图2，本实施例提供了一种电阻式应变计微压按键，包括工字型PCB板100以及设置在工字型PCB板100同一面上的正PCB铜箔焊盘110、负PCB铜箔焊盘120、白胶130、高精度应变电阻140和铜线150，其中，正PCB铜箔焊盘110、负PCB铜箔焊盘120分别设置在位于工字型PCB板100的上横梁顶部的左右两侧；高精度应变电阻140设置在工字型PCB板100的中间竖杆的中央部；铜线150用于高精度应变电阻140分别与正PCB铜箔焊盘110、负PCB铜箔焊盘120的连接；白胶130覆盖在高精度应变电阻140上，白胶130用于将高精度应变电阻140固定在工字型PCB板100上。需要说明的是，本实施例提供的电阻式应变计微压按键包括工字型PCB板100以及设置在工字型PCB板100同一面上的正PCB铜箔焊盘110、负PCB铜箔焊盘120、白胶130、高精度应变电阻140和铜线150，该工字型PCB板100可选用玻纤材质，用于承载高精度应变电阻140，具体地，工字型PCB板的材质可根据实际情况进行相应选择，本实施例不作限制。在使用时，只需要将工字型PCB板100设置正PCB铜箔焊盘110、负PCB铜箔焊盘120、白胶130、高精度应变电阻140和铜线150的另一面上贴上双面胶，即可黏贴在微小形变产品产品上，方便装配及维修。具体地，该双面胶可采用工业级别的3M胶。在本实施例中，该电阻式应变计微压按键使用高精度应变电阻140，其电阻精度可达到千分之一，能通过较小的形变产生足够的信号变化，且按键之间的特性差异小，具有高灵敏度、高一致性的特点。且该高精度应变电阻140可根据其使用环境对其基底材质进行不同选择，具体地，当其使用的环境温度在-30℃～80℃时，可选用康铜、伊文材料、酚醛类或聚酰亚胺基底；当其使用的环境温度在150℃以内条件下时，可聚酰亚胺基底。对于高精度应变电阻140的制作工艺可采用单轴、敏感栅结构形式，搭配工字型PCB板100，使得垂直方向感应迟钝，水平方向感应灵敏，解决多排按键之间的上下串扰问题，且又方便了生产组装。在本实施例中，正PCB铜箔焊盘110可用于应变计微压按键与主控板之间的连接；铜线150可用于高精度应变电阻140分别与正PCB铜箔焊盘110、负PCB铜箔焊盘120的连接，具体地，铜线150的走线可根据实际情况进行设置，不限于图1中的走线结构；白胶130可采用硅胶材质，用于固定高精度应变电阻140，具有吸附性能高、热稳定性好、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻式应变计微压按键，其特征在于，包括工字型PCB板以及设置在所述工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，所述正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于所述工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；所述高精度应变电阻设置在所述工字型PCB板的中间竖杆的中央部；所述铜线用于所述高精度应变电阻分别与所述正负PCB铜箔焊盘的连接；所述白胶覆盖在所述高精度应变电阻上，所述白胶用于将所述高精度应变电阻固定在所述工字型PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻式应变计微压按键，其特征在于，包括工字型PCB板以及设置在所述工字型PCB板同一面上的正负PCB铜箔焊盘、白胶、高精度应变电阻和铜线，其中，所述正负PCB铜箔焊盘分别设置在位于所述工字型PCB板的上横梁顶部的左右两侧；所述高精度应变电阻设置在所述工字型PCB板的中间竖杆的中央部；所述铜线用于所述高精度应变电阻分别与所述正负PCB铜箔焊盘的连接；所述白胶覆盖在所述高精度应变电阻上，所述白胶用于将所述高精度应变电阻固定在所述工字型PCB板上。


2.根据权利要求1所述的电阻式应变计微压按键，其特征在于，所述高精度应变电阻采用康铜、伊文材料、酚醛类或聚酰亚胺基底材料的应变电阻。


3.根据权利要求1所述的电阻式应变计微压按键，其特征在于，所述工字型PCB板采用玻纤材质制成的PCB板。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓安亮，
申请(专利权)人：华瑞昇电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44