半导体激光芯片低温Bar条测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体激光芯片低温Bar条测试机，包括机箱、温控箱和激光打标台，机箱的顶端固定安装有温控箱，温控箱与机箱之间活动安装有转盘，温控箱的顶端中部固定安装有驱动电机，驱动电机的底端传动连接有转轴，转轴贯穿于温控箱内，并与转盘卡接，温控箱的顶端边侧活动安装有六个箱门，本实用新型专利技术，在工作时，工作人员可启动并控制驱动电机运行，从而使得转轴带动转盘进行转动，使得bar条逐依接触触头，从而控制激光打标台进行激光雕刻工作，在该过程中，可通过控制温控箱来尝试不同温度下bar条的工作效果，从而在测试bar条工作状态的同时，找到最适合相应bar条的工作温度，以方便调控bar条在工作中发挥出最大效率。

Bar bar tester for semiconductor laser chip

【技术实现步骤摘要】
半导体激光芯片低温Bar条测试机
本技术涉及激光bar条领域，具体是半导体激光芯片低温Bar条测试机。
技术介绍
激光bar条可以看做是多个半导体单管并排形成的激光器单条，称之为一个bar，实质上是在同一基底同时构建一系列半导体激光器单管而形成的，也可以叫线阵激光器，bar条一般指的是LDbar条，就是半导体激光bar条，主要用于全固态激光器的泵浦源，因为多个LD组合在一起，以提高泵浦的功率，已经确认，传统灯泵浦固体激光器的赖以占据世界激光器市场主导地位的所有运转方式，均可以通过半导体激光器泵浦成功地加以实现，通常应用在激光打标机、激光划片机、激光切割机、激光焊接机、激光去重平衡、激光蚀刻等系统中，但现有的bar条在工作前往往不会进行系统性正常工作的检测，并且不同的bar条在不同的环境温度下工作效率也会有偏差，从而无法激发bar条的最大工作效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体激光芯片低温Bar条测试机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体激光芯片低温Bar条测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体激光芯片低温Bar条测试机，包括机箱(1)、温控箱(5)和激光打标台(14)，其特征在于，所述机箱(1)的顶端固定安装有温控箱(5)，所述温控箱(5)与所述机箱(1)之间活动安装有转盘(4)，所述温控箱(5)的顶端中部固定安装有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的底端传动连接有转轴(8)，所述转轴(8)贯穿于所述温控箱(5)内，并与所述转盘(4)卡接，所述温控箱(5)的顶端边侧活动安装有六个箱门(6)，且六个箱门(6)呈均匀等距分布，所述转盘(4)的顶端边侧开设有六个储放槽(12)，且六个储放槽(12)与六个所述箱门(6)相对应，每个所述储放槽(12)的内部卡接有一个bar条(13)...

【技术特征摘要】
1.半导体激光芯片低温Bar条测试机，包括机箱(1)、温控箱(5)和激光打标台(14)，其特征在于，所述机箱(1)的顶端固定安装有温控箱(5)，所述温控箱(5)与所述机箱(1)之间活动安装有转盘(4)，所述温控箱(5)的顶端中部固定安装有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)的底端传动连接有转轴(8)，所述转轴(8)贯穿于所述温控箱(5)内，并与所述转盘(4)卡接，所述温控箱(5)的顶端边侧活动安装有六个箱门(6)，且六个箱门(6)呈均匀等距分布，所述转盘(4)的顶端边侧开设有六个储放槽(12)，且六个储放槽(12)与六个所述箱门(6)相对应，每个所述储放槽(12)的内部卡接有一个bar条(13)，所述机箱(1)的外表面上部贯穿并固定安装有对接板(3)，所述对接板(3)的顶端贯穿并活动安装有触头(17)，所述触头(17)位于所述bar条(13)的正下方，所述触头(17)的底端与所述对接板(3)的内下壁之间卡接有第一弹簧(16)，所述机箱(1)的内上壁固定安装有激光打标台(14)，所述激光打标台(14)与所述触头(17)之间相接有电接线(15)。


2.根据权利要求1所述的半导体激光芯片低温Bar条测试机，其特征在于，所述对接板(3)远离所述机箱(1)的顶端一侧固定连接有定位板(11)，所述定位板(11)靠近所述机箱(1)的一端活动安装有一个打标台开关(18)并固定安装有一对第二弹簧(20)，所述打标台开关(18)位于一对所述第二弹簧(20)之间，一对所述第二弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜海洋，
申请(专利权)人：河北圣源光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13